据麦姆斯咨询报道，2024年4月26日至28日，中国科学院微电子研究所研究员杨妍将参加《第59期“见微知著”培训课程：硅光子传感技术及应用》并进行授课，具体信息如下：
授课主题：2.5D/3D硅基光电子集成技术及应用
授课老师简介：
杨妍，博士，中国科学院微电子研究所研究员、博士生生导师。2015年博士毕业于新加坡南洋理工大学/IME A*STAR，曾任美国半导体巨头Marvell-Inphi公司主任工程师。她的研究方向为硅基光电集成芯片设计与制造工艺，研发了3D光电集成通信芯片，负责设计研发了我国首个硅光子平台的PDK器件库，合作研制了世界最大规模集成光量子计算芯片。她发表SCI论文50余篇，包括Nature Photonics等顶级期刊，获得24项美国/中国发明专利授权，作为项目负责人承担自然基金等国家级科研项目6项。她还是国家重点研发计划首席科学家、国家级青年人才、中科院百人择优支持和北京市朝阳凤凰领军人才。
授课背景及内容：
硅基光电子芯片的集成结构主要分为四种：2D平面光电集成、2.5D光电集成、3D光电集成、单片光电集成。目前，硅基光电子芯片正从传统的基于引线键合的2D集成向基于中介层（Interposer）或贯穿硅中介层（TSI）的2.5D/3D集成发展。2.5D/3D硅基光电子集成技术可以有效缩短光芯片和电芯片之间电学互连长度、减小芯片尺寸，从而减小寄生效应、提高集成密度和降低功耗。本课程首先介绍硅基光电子集成的发展现状，然后阐述目前主流的光电集成技术方案，并且回顾了每种技术方案的代表性工作和最新进展，最后展望2.5D/3D硅基光电集成芯片的潜在应用，包括激光雷达、生化传感、数据通信及光计算等。
课程提纲：
1. 硅基光电子集成背景及核心器件设计；
2. 2.5D/3D硅基光电子集成技术；
3. 硅基光电集成晶圆工艺；
4. 2.5D/3D硅基光电子集成技术在传感/通信/计算等领域应用；
5. 2.5D/3D硅基光电子集成技术总结与展望。
培训详情：
https://www.memstraining.com/training-59.html
