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·芯片硬件成本
芯片硬件成本包括晶圆成本+掩膜成本+封装成本+测试成本四部分，写成一个公式就是芯片硬件成本=（晶圆成本+掩膜成本+封装成本+测试成本）/ 最终成品率
晶圆是制造芯片的原材料，晶圆成本可以理解为每一片芯片所用的材料（硅片）的成本。在产量足够大，以亿为单位来计算的话，晶圆成本在硬件成本里面占比是最高的。
掩膜成本就是采用不同的制程工艺所花费的成本，像40/28nm的工艺已经非常成熟，40nm低功耗工艺的掩膜成本为200万美元；28nm SOI工艺为400万美元；28nm HKMG成本为600万美元。但是最先进的制程工艺，那就是天价了。14nm制程工艺在2014年刚投入生产的时候，掩膜成本是3亿美元；而下一代的10nm制程工艺，根据Intel官方估算，掩膜成本至少需要10亿美元。
封装成本就是将基片、内核、散热片堆叠在一起，制成大家日常见到的芯片。这个过程中所要花费的成本，一般情况下，封装成本占硬件成本的5%-25%左右，不过IBM的有些芯片封装成本占总成本一半左右，据说最高的曾达到过70%。
测试成本是指测试每一颗芯片的特性，比如最高频率、功耗、发热量等。并决定芯片等级的时候所要花费的成本，比如Intel将一堆芯片分门别类为：I5 4460、I5 4590、I5 4690、I5 4690K，然后开出不同的售价。不过，测试成本所占比例很小，如果芯片产量大的话，甚至可以忽略不计。
硬件成本比较好明确，但设计成本就比较复杂了，这当中既包括设计工程师的工资、EDA等开发工具的费用、设备费用、场地费用等，还有一大块是知识产权费用，不同的公司的设计成本差别巨大，目前，前面几项费用已经处于一个稳定的水平，各家公司差别不大，芯片设计成本中差别大的是知识产权费用，比如联发科就要给高通缴纳巨额的专利使用费，他的成本就是比高通要高很多。
国际上通用的芯片定价策略是8：20定价法，也就是硬件成本为8的情况下，定价为20，Intel一般定价策略为8：35，AMD历史上曾达到过8：50。一枚芯片采用8：20定价法，在产量为10万的情况下，其售价为305美元；在产量为100万的情况下，其售价为75美元；在产量为1000万的情况下，其售价为52.5美元。由此可见，要降低芯片价格，产量至关重要。如果芯片以亿为单位量产的话，比如苹果的芯片，即便掩膜成本高达10亿美元，分摊到每一枚芯片上，其成本也就10美元，但是如果芯片的产量只有100万的话，一枚芯片的掩膜成本就高达1000美元，这明显是没有竞争力的。
越新的工艺能够带来越低的芯片价格，从而带来越强的市场竞争力，这就是为什么苹果，高通这样的巨头采用台积电、三星最先进，也是最贵的制程工艺，依旧能赚大钱；这也是为什么IC设计具有赢者通吃的特点；这还是为什么国内芯片设计企业，路越走越艰难的原因。
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