SK hynix 和台积电计划合作开发 HBM4 和下一代封装技术，并计划在 2026 年量产 HBM4 芯片。该协议是HBM市场竞争激烈和潜在利润丰厚的早期指标。SK hynix 表示，双方的合作将提高 HBM 堆栈底部内存控制器的密度，从而实现内存性能的突破。
英特尔安装了业界首个高NA EUV光刻系统。"英特尔表示："与0.33NA EUV相比，高NA EUV（或0.55NA EUV）可以为类似的特征提供更高的成像对比度，从而使每次曝光的光量更少，从而减少打印每层所需的时间，提高晶圆产出。
图1：英特尔全新的高NA EUV设备。资料来源：英特尔
三星公司计划从美国商务部（DoC）获得 64 亿美元的 CHIPS ACT 资金，作为其德克萨斯州奥斯汀制造工厂 400 亿美元扩建计划的一部分，同时扩建的还有位于德克萨斯州泰勒附近的一座研发工厂、两座尖端逻辑工厂和一座先进的封装工厂。
据美联社新闻报道，美光和美国政府将于下周宣布 61 亿美元的 CHIPS 法案资金，用于在纽约和爱达荷州开发先进的存储芯片。
Cadence发布了Palladium Z3仿真和Protium X3 FPGA原型验证系统，该系统针对数十亿门设计，容量比上一代系统提高了2倍，性能提高了1.5倍。Cadence还与MemVerge合作，为长期运行的高内存EDA工作提供AWS Spot实例的无缝支持，并通过与NetApp的合作扩展了其混合云环境解决方案。
在硅谷CadenceLive大会上，英伟达公司首席执行官黄仁勋（右）与Cadence公司首席执行官Anirudh Devgan讨论了加速计算和生成式人工智能。
全球动态
中国台湾最近发生 7.2 级地震后，根据本周的财报电话会议，台积电的晶圆厂在最初 10 小时内工具恢复了 70% 以上，并在第三天结束时完全恢复。一些加工中的晶圆被报废，但该公司预计损失的产量将在第二季度恢复。 在电话会议中，台积电还表示，他们预计 "客户将分担部分海外晶圆厂的较高成本 "以及较高的电费。
Advantest 在台湾地区总部捐赠了 220 万美元新台币（68 万美元），用于援助 4 月 3 日中国台湾地震的灾民和重建工作。
据日经亚洲（NikkeiAsia）报道，在电子和半导体制造设备出货量增长 11.3%（其中大部分出口到中国）的推动下，日本 3 月份的出口同比增长超过 7%。
据《南华早报》报道，主要受电动汽车和智能手机的推动，中国集成电路产量在第一季度增长了 40%。
在美国，拜登政府发布了一项5000万美元的资助机会通知，主要针对追求计量研究和技术进步的小型企业。此外，美国能源部也宣布了一项针对智能制造技术的 3300 万美元的资助机会。
德国弗劳恩霍夫国际信息研究所为德国航天局的海因里希-赫兹通信卫星发射了星载处理器（FOBP）。FOBP 可在地球上进行控制和重新编程，将用于研究创建混合通信网络。
市场与资金
RISC-V 初创公司 Rivos 募集了超过 2.5 亿美元的资本投资，用于推出其首款用于数据分析和生成式人工智能应用的功率优化芯片。
Silvaco 申请在纳斯达克上市。该公司还获得了 Microchip 500 万美元的可转换票据投资。
Microchip 收购了 Neuronix AI Labs，为大规模、高性能边缘应用提供人工智能 FPGA 解决方案。
据 Yole 报道，2023 年第四季度，先进封装市场收入较上一季度小幅增长 4%，预计 2024 年第一季度环比下降 13%。总体而言，该市场预计将从 2023 年的 380 亿美元增至 2029 年的 695 亿美元，年复合增长率为 10.7%。
据 TrendForce 报道，由于英伟达公司 Blackwell 平台的需求，台积电的 CoWoS 总产能将在 2024 年增加 150%。
ASML 在 2024 年第一季的新光刻设备销售量季减近 40%，净预订量下降 61%，原因是制造商在近期半导体市场低迷期间减少了对新资本设备的投资。
据 Counterpoint 报道，2024 年第一季度全球个人电脑出货量同比增长约 3%，预计 2024 年全年也将实现同样的增长。随着半导体公司准备推出具有更高TOPS的SoC，预计制造商将推广AI PC。
据 Counterpoint 预测，到 2024 年，GenAI 智能手机的市场份额将达到 11%，到 2027 年将达到 43%。三星很可能在 2024 年领先，但苹果可能在 2025 年超越它。
据 Yole 报道，在国防和电信基础设施领域的推动下，射频 GaN 市场预计到 2029 年将超过 20 亿美元。
产品与标准
三星推出采用 12 纳米工艺制造的 LPDDR5X DRAM，支持高达 10.7 Gbps 的速度，并将移动 DRAM 的单封装容量扩展至 32 GB。
Keysight 公布了下一代射频电路仿真工具，该工具支持跨 Cadence、Synopsys 和 Keysight 平台的电路、电磁和电热仿真的多物理场协同设计。
瑞萨电子发布了 FemtoClock 系列超低抖动时钟发生器和抖动衰减器，具有 8 路和 12 路输出，可用于电信和数据中心交换机、路由器、医疗成像等高速互连系统的时钟树设计。
Movellus 利用 Aeonic Generate AWM3 扩展其压降响应解决方案，该产品可在 1 至 2 个时钟周期内响应电压降，同时为压降剖析提供更强的可观测性，并实现细粒度动态频率缩放。
Efabless 发布了基于 Python 的开源 EDA 软件第二版，该软件可使用专有或开源工具构建可定制的流程。
法拉第技术公司获得了 Arm 的 Cortex-A720AE IP 授权，用于开发人工智能汽车 ASIC。此外，Untether AI公司还与Arm公司合作，使其推理加速技术能够与Arm公司的最新一代汽车增强技术一起用于ADAS和自动驾驶汽车应用。
FOXESS 将英飞凌的 1,200V CoolSiC MOSFET 和 EiceDRIVER 栅极驱动器用于工业储能应用，旨在推广绿色能源。
Emotors 采用西门子的 Simcenter 解决方案对下一代汽车电子驱动装置进行 NVH 测试。
SiTime 首次推出面向人工智能数据中心应用的时钟发生器系列，将时钟、振荡器和谐振器集成在一个芯片中。
JEDEC 发布了 JESD79-5C DDR5 SDRAM 标准，其中包括一项名为 "每行激活计数"（PRAC）的 DRAM 数据完整性改进措施，可精确计算字行粒度上的 DRAM 激活，并在检测到过多激活时提醒系统暂停流量并指定时间采取缓解措施。
LoRa 联盟推出了用于物联网通信的 LoRaWAN 开放标准开发路线图，指的是远程无线电（LoRa）低功耗广域网（LPWAN）。
研究
英特尔宣布推出基于 Loihi 2 处理器的大规模神经形态系统。该系统最初部署在美国桑迪亚国家实验室，旨在支持未来的脑启发人工智能研究。英特尔还与 Seekr 合作开发下一代 LLM 和基础模型。
美国洛斯阿拉莫斯国家实验室（Los Alamos National Lab）、HPE 和英伟达（NVIDIA）合作设计并安装了该实验室的新型超级计算机 Venado。" 美国洛斯阿拉莫斯国家实验室主任Thom Mason在一份新闻稿中说："Venado为我们推进安全和基础研究的尖端超级计算机添砖加瓦，它将加速我们将人工智能融入应对这些挑战的过程。
宾夕法尼亚州立大学正在与摩根先进材料公司合作开展一项为期五年、价值数百万美元的研究项目，以推动碳化硅（SiC）技术的发展。摩根公司将成为宾夕法尼亚州立大学碳化硅创新联盟的创始成员。此外，相干公司还获得了 CHIPS 法案 1,500 万美元的资助，用于研究高压、大功率碳化硅和单晶金刚石半导体。
美国橡树岭国家实验室（ORNL）的研究人员找到了一种更有效的方法，可以从采矿场、油田和废旧电池沥出的废液中提取锂。
量子
Quantinuum 公司表示，其商用量子计算机的 2 量子位门保真度已达到 99.9%，在这一点上，可以使用量子纠错协议来大大降低错误率。
D-Wave Quantum 公司推出了快速退火功能，以加快其量子处理单元的计算速度，从而减少外部干扰的影响。
麻省理工学院的研究人员概述了一种新的量子计算机概念模型，旨在使为量子计算机编写代码变得更容易。
美国SLAC国家加速器实验室、斯坦福大学、马克斯-普朗克量子光学研究所、慕尼黑路德维希-马克西米利安大学和马德里材料科学研究所的研究人员提出了一种利用光的结构调整量子材料特性的方法。
