以下内容来自求是缘半导体联盟会员单位:上海先普气体技术有限公司(简称 先普)。
近日,先普传来重大喜讯,其于 2024 年年初顺利完成 B 轮融资。本轮融资由华虹虹芯私募基金领投,聚源芯创、熠柏汇先、至远启行、远致星火、申芯半导体等知名投资者跟投。此次融资将主要用于保障先普马桥新厂房的建设。
据了解,先普马桥新厂房项目位于马桥镇 12 街坊 12-04C 地块,用地面积约 18676 平方米(28 亩)。先普公司拟投资 3.1 亿元人民币,建设总建筑面积约为 43417 平方米,主要用途为气体纯化设备生产、研发等功能使用。按未来产业化需求,规划建设科研大楼、生产大楼 2 幢、综合楼、连廊和配套以及地下一层机动车停车库。新厂房的建设将为先普的发展提供更广阔的空间和更强大的支持,有助于提升其在气体纯化设备领域的研发和生产能力,进一步推动先普在芯片产业的发展。
先普由归国留学人员江晓松博士于 2004 年在上海市闵行区创建。它不仅是国家级专精特新小巨人企业,也是上海市高新技术企业。先普一直专注于解决芯片供应链中的诸多“卡脖子”难题。
为增强新产品的研发实力,先普在 2021 年引入了业内两大头部公司的战略投资。其大宗气体(N2, H2, O2, Ar, He, CDA)气体纯化设备,已持续向 12 寸、8 寸半导体芯片工厂和化合物半导体工厂交付和投用。先普的 XCDA 和 CO2 纯化器和纯化设备,也已成功应用于若干 12 寸线先进制程的大型半导体芯片制造工厂的光刻工艺。此外,先普的 POU 纯化器和过滤器,已广泛应用和配套于众多半导体芯片工厂的工艺设备,如外延、CVD、MOCVD 等。
此次 B 轮融资的成功,为先普的发展注入了强大动力。借助这次融资,先普将继续加大技术研发投入,优化产品性能,拓宽市场覆盖范围,并强化产业合作。
先普表示,公司将以此次融资为新起点,持续提升核心竞争力,为推动芯片产业的蓬勃发展贡献更大力量。
此次融资成功,无疑将进一步巩固先普在行业内的领先地位和影响力,期待先普在芯片产业继续大放异彩,为中国芯片产业的崛起书写辉煌篇章。
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