4月22日，哥伦比亚广播公司新闻《60 分钟》节目播出了美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）与莱斯利・斯塔尔的对话节目，谈及了中国半导体行业。
美国商务部长吉娜·雷蒙多表明，华为技术有限公司的最新手机中的芯片并没有那么强,中国在尖端芯片技术方面仍然落后。
雷蒙多表示，（对华芯片）出口管制正在发挥作用。华为公司的手机 Mate 60 Pro 表明，中国在尖端芯片技术方面仍然落后于美国。美国拥有世界上最先进的芯片，在创新方面已经超越了中国。
雷蒙多在采访中淡化了华为取得的芯片突破，称 Mate 60 Pro 芯片存在的技术差距表明，拜登政府对中国实施的出口管制成功了。
去年 8 月，华为在雷蒙多访华期间发布了 Mate 60 Pro，它所采用的芯片比美国希望让中国原地踏步的技术领先了好几代。
“它比我们在美国拥有的技术落后很多年”，雷蒙多在采访中称，“我们拥有世界上最先进的半导体。”
“It’s years behind what we have in the United States,” Raimondo said in the interview broadcast Sunday. “We have the most sophisticated semiconductors in the world. China doesnt. We’ve out-innovated China.”
为了限制中国的芯片发展，雷蒙多发誓要采取“尽可能强有力”的行动来保护美国国家安全。美国去年已经要求荷兰、日本对中国芯片出口施加部分限制。现在，雷蒙多又在施压韩国和德国，希望进一步限制中国获得外国技术。
雷蒙多的商务部手握 1000 多亿美元的补贴和贷款发放大权，这些钱用来扩大美国本土的半导体制造。同时，它还在呼吁盟友限制中国的自主芯片制造和人工智能雄心。
而根据 TechInsights 对华为 Mate 60 Pro 的持续分析，搭载于 Mate 60 Pro 的麒麟 9000S 证明，华为和中芯国际可以在没有美国公司和其他被禁止与这两家中国实体合作的实体的帮助下，继续大规模生产移动芯片。
不止麒麟 9000S，分析显示，除了芯片组外，旗舰产品中使用的先进 5G 调制解调器和射频技术也使华为可以与其他高端智能手机和芯片制造商相媲美。
TechInsights 分析称：“中国在开发先进的（2D）系统级封装（SiP）模块和射频滤波器方面也取得了飞跃，采用了声波滤波器的改进技术以及基于薄膜集成无源器件（IPD）和低温共烧陶瓷（LTCC）的混合技术。与 2015 年和 2016 年之前的射频 FE 5G 架构相比，这是一个重大进步。”
该公司凭借其 5G 调制解调器和射频技术跨越了这些令人生畏的障碍，使华为成为其他巨头中的佼佼者。
鉴于苹果公司已经投资数十亿美元努力制造自己的基带芯片，其中包括收购英特尔的 5G 调制解调器业务，但仍然遇到了无数的开发问题，这证明制造这些芯片是多么困难，但华为已经想出了办法。
参考来源：
https://www.reuters.com/technology/us-commerce-secretary-downplays-chip-advanced-huawei-phone-2024-04-21/
https://www.bloomberg.com/news/articles/2024-04-21/raimondo-says-huawei-s-chip-breakthrough-is-years-behind-us-tech
https://finance.yahoo.com/news/raimondo-says-huawei-chip-breakthrough-230000701.html
https://www.cnbeta.com.tw/articles/tech/1428167.htm
https://www.techinsights.com/blog/mate-60-pro-mobile-rf-architecture-proves-huawei-can-compete-top-tier-smartphone-oems
