2024年04月25日 14:00 - 15:00如今 3D IC 的应用给建模和仿真带来新的挑战,异构集成的结构需要新的参数提取方法,而更高的带宽和更高的密集度也让系统级的 SI/PI 问题越来越明显。西门子 EDA 提供的 Calibre 及 HyperLynx 工具链,可以处理从新芯片到封装的完整的仿真需求,助力您快速仿真设计签核。嘉宾介绍
毕业于荷兰埃因霍芬理工大学,取得混合信号微电子工学硕士学位。2018年加入西门子 EDA,成为电子板级系统部门的应用工程师,有丰富的信号及电源完整性仿真经验。