据麦姆斯咨询报道，2024年4月26日至28日，华中科技大学教授谭旻将参加《第59期“见微知著”培训课程：硅光子传感技术及应用》并进行授课，具体信息如下：
授课主题：面向光电融合传感的紧凑建模与协同仿真
授课老师简介：
谭旻，博士，华中科技大学集成电路学院和武汉光电国家研究中心双聘教授、博士生导师。他的主要研究领域为光电融合芯片设计及其建模仿真技术。主要研究贡献包括：通过集成电路与集成光子的有机结合，系统性地发展了光电融合集成参数稳定性控制研究方向，阐明了该方向的整体研究思路，在热调供电、光电融合紧凑模型及波长稳定性控制等方面做出了多项创新性的研究成果。他累计在JSSC（一作三篇）、TIT、TCAS-I、TCAS-II、JLT、OE、ISCAS等国际一流期刊和会议上发表一作及通讯作者论文40多篇，申请及获授权专利30余项。他现任ICTA等会议的技术委员会成员、《光通讯研究》期刊青年编委、《Frontiers of Optoelectronics》期刊青年编委、中国光学工程学会光电融合专委会委员、教育部学位与研究生教育发展中心评议专家、教育部学位中心博士论文评审专家、国家自然科学基金函评专家、JWKJW项目论证专家、中科院学部“光电融合集成”前沿交叉研判项目组成员，以及JSSC、TCAS-I、JLT、TPE、ISCAS、TCAS-II等多个期刊审稿人。同时，他开设了功率集成电路、高级功率集成电路、光电融合芯片与系统等特色课程。
授课背景及内容：
光电融合芯片是指通过一系列特定的加工工艺，将晶体管、光电二极管等电子和光子有源器件与电阻器、波导等电子和光子无源元件，按照一定的回路互连，“集成”在半导体（如硅或铟磷等化合物）芯片上，并封装在一个外壳内，执行特定功能的回路或系统。光与电一体化融合设计可以通过单片全集成实现，也可以通过封装集成实现。由于目前并没有支撑光电一体化设计的成熟仿真工具，光电融合芯片设计仍是处于初步的发展阶段。紧凑建模、仿真工具及设计方法等是光电融合芯片设计的重要研究内容。本课程介绍光电融合芯片设计的概念、挑战及进展，详解面向光电融合传感的建模与仿真，并辅以FMCW激光雷达进行说明。
课程提纲：
1. 光电融合芯片概念；
2. 基于光电融合芯片的传感技术概述；
3. 面向光电融合传感的紧凑建模与协同仿真；
4. 基于光电融合芯片的FMCW激光雷达示例；
5. 光电融合传感技术总结与展望。
培训详情：
https://www.memstraining.com/training-59.html
