与此同时,台积电本周发布了2024年一季度业绩报告,行业指引并不乐观。财报显示,尽管受智能手机季节性淡季影响,但是高性能计算(HPC)相关需求持续强劲,台积电一季度净利润为2255亿元台币(约合69.76亿美元),预估2149.1亿元台币,同比增长8.9%,创下一年多以来最快增速;第一季度销售额5926.4亿元台币(约合183.33亿美元),同比增长17%,预估5834.6亿元台币。第一季度营业利润2490.2亿元台币(约合77亿美元),同比增长7.7%,预估2408.7亿元台币。
台积电总裁魏哲家指出,与去年第四季度相比,部分产业复苏速度低于预期,因此将对今年全球晶圆代工产业的(不包括存储芯片)增幅从此前预计的20%下调至10%,台积电本身则维持同比增长21~26%的增速。
与先进制程的火热需求截然不同的是,传统服务器的需求不温不火,成熟制程节点需求依然低迷,台积电预计成熟制程节点需求将在下半年逐步改善。先进封装方面,台积电表示3D IC解决方案SoIC已有客户采用,目前尚未开始大规模采用,但从今年开始需求预计将增长,台积电特别谈到,TSV和混合键合对于实现SoIC封装至关重要。
以应用来看,手机、HPC、汽车应用环比增长明显。AI相关需求持续强劲增长,智能手机需求稳健增长,PC需求复苏较慢,而物联网及消费电子的需求仍然疲软,汽车市场则继续库存调整,需求正在变化,预计今年台积电的汽车半导体业务将会出现衰退。
展望今年二季度及全年业绩,台积电方面强调,全球经济和地缘政治的不确定性仍然存在,可能进一步影响消费者信心和终端市场需求。不过受惠于公司在技术方面的领先性和广泛的客户群,台积电仍将实现逐季稳健增长,全年以美元计营收增长达21~26%。
此外,受4月3日地震影响,晶圆厂在震后第三天即恢复正常运转,不过部分晶圆受损,台积电预计二季度毛利率预计将微幅下降0.5%。
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