分析丨马来西亚何以成为半导体投资的热点？

2024年，马来西亚半导体出口额有望超过2023年的1211.3亿美元水平，这一增长主要得益于全球顶尖企业的厂房搬迁以及资金向马来西亚的流入。

2023年，马来西亚已成为美国最大的芯片组装品进口来源国，占美国芯片进口总量的20%，其后依次为台湾（15.1%）和越南（11.6%）。相比之下，美国从中国进口的芯片仅占4.6%。

据马来西亚半导体行业协会（MSIA）提供的数据，马来西亚向美国出口了20%的半导体产品，从而使其成为全球第一大经济体的最大半导体供应商。

目前，马来西亚已跻身世界第六大半导体出口国之列，并占据了全球半导体封装、组装和测试市场13%的份额。

这些数据显示了马来西亚半导体行业在2023年所展现出的韧性，尽管该行业出口仅比2022年下降3%，但全球半导体行业的营业收入却下降了8.2%。

为了维持这一地位，马来西亚到2030年的货物出口额需超过2000亿美元，这将是2023年的近一倍。

近期，美国、欧盟、韩国、日本以及中国等国家均加大了对半导体行业的投资力度，以把握该产业的增长机遇。

在过去的两年中，马来西亚逐渐崭露头角，成为吸引美国和欧洲科技巨头投资的另一个亚洲国家。

其展现出的潜力使马来西亚有可能成为芯片加工制造的[中国替代国]。

据英国媒体报道，随着美国对中国晶片禁令的不断扩大，马来西亚已成为具有吸引力的投资目的地。

该国在半导体后段封测领域已跃居全球重要地位，甚至吸引了中国企业前来设立据点，并投入大量资金进行人才挖角。

在全球供应链重构的背景下，马来西亚有望凭借其在芯片后端制程方面的传统优势，结合其地理区位和成本等综合因素，成为除中国台湾、韩国等传统基地外的重要半导体制造中心。

近年来，随着半导体巨头纷纷涌入东南亚国家，马来西亚在各大国之间的博弈中取得了显著的进展，并持续吸引巨额的外资投资。

随着AI大模型概念的兴起，云端服务器和边缘AI带动了大量的先进封装需求。这为马来西亚提供了新的机遇，成为其新一轮[吸金]的关键所在。

马来西亚在芯片封装、组装及测试领域已具备成熟经验，并在全球半导体供应链中占据关键地位，尽管其定位偏向中低端且劳动密集型。

然而，在过去的几十年里，马来西亚在半导体产业链上的升级步伐相对缓慢，这在一定程度上限制了其满足当前电动汽车和人工智能行业对高性能芯片需求的能力。

尤其是这些行业所要求的高级封装技术，对于提升芯片性能至关重要。

马来西亚面临着在芯片生产领域向上游发展的激烈竞争。随着先进技术的快速应用以及半导体器件复杂性的提升，对定制设计服务的需求日益增加。

为了在竞争中保持优势，马来西亚需迅速把握芯片设计的机会，向半导体价值链上游进军。

为此，马来西亚已制定了一项宏大的产业升级计划，旨在从全球价值5200亿美元的半导体产业链的后端向前端发展，提供更高附加值的活动，如晶圆制造和集成电路设计。

今年1月，马来西亚成立了国家半导体战略特别工作组，以推动整个半导体生态系统的发展，并吸引更多前端制程投资。

近期有报道称，电动汽车制造商从马来西亚采购了数十亿美元的零部件，并计划重新调整供应链以确保其安全性和弹性。

这一举措旨在扩大在马来西亚的业务，并指出特斯拉已成为该国主要的充电站提供商之一。

马来西亚坚信电动汽车将促进本土制造业出口的增长，并维持其作为电动汽车投资者理想目的地的地位。

此外，半导体行业对于马来西亚电气和电子（E&E）行业以及其他技术密集型行业，如电动汽车等，具有至关重要的影响。

马来西亚将继续致力于提升在半导体产业链中的地位，以满足全球市场的不断变化需求。

英特尔已正式宣布，将向马来西亚投入高达70亿美元的资金。

同时，奥地利半导体公司AT&S和Infineon也分别计划在该国投资17亿美元和50亿美元。

这些投资行动均是在全球供应链转移的大背景下进行。

据相关报道，英特尔此次在马来西亚的投资将主要用于建设新的生产基地，包括一个先进的[3D]封装设施。

此外，美国科技公司美光和德国英飞凌也在马来西亚展开了积极的扩张计划。

美光已在槟城启动了其第二个组装和测试工厂，而英飞凌则计划在未来五年内，向马来西亚投资高达54亿美元，以扩大其在该国的业务规模。

德国电子科技巨头艾迈斯欧司朗AMS Osram是早期在槟城设立分支机构的海外公司之一，并持续在该地进行投资。

2023年，英飞凌宣布将进一步扩建其于2006年在马来西亚居林建设的工厂，专注于生产MOSFET和IGBT等功率半导体产品。

为了实现这一目标，英飞凌计划在居林工厂投资50亿欧元，打造一个全球领先的200毫米晶圆碳化硅（SiC）功率工厂。

该工厂的建设对于英飞凌到2030年占据30%碳化硅市场份额的目标至关重要。

此外，台湾的合约制造商富士康也宣布在马来西亚建设一座300毫米晶圆厂。

这座工厂将采用28纳米至40纳米工艺节点，每月可生产40,000片晶圆。

去年，美国芯片大厂德州仪器宣布，将在分别在马来西亚吉隆坡和马六甲各自兴建一座半导体封测厂，总投资额高达146亿令吉（约合人民币225.5亿元），预计这两座工厂最早将于2025年投产。

值得注意的是，外国投资的涌入对马来西亚本土的科技初创企业也产生了积极的推动作用。

随着AI、5G、电动汽车等新技术的发展，全球对半导体产品的需求激增。

马来西亚抓住机遇，通过发展先进封装技术，提升半导体产品的附加值，满足市场需求。

同时也在正从[后端]走向[前端]，提供更高附加值的半导体产品和服务。

部分资料参考：半导体产业报告：《芯片巨头们建厂新地址：马来西亚》，电子工程世界：《马来西亚，中国芯片另一个选择？》，半导体行业观察：《马来西亚芯片，发力晶圆厂》，子禾智视界：《马来西亚：国际芯片企业为何选择他》

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