近日，【新思科技技术日】硬件加速验证解决方案专场成都站和西安站顺利举行，来自国内领先的系统级公司、芯片设计公司以及高校的250多名开发者们积极参与。新思科技的资深专家们通过技术专题演讲、实体Demo操作展示以及现场技术交流互动等多种形式，分享了新思科技在硬件加速验证领域的全新技术和解决方案，及其在生态合作伙伴中的成功案例。
新思科技中国区副总经理朱勇先生在“芯片、软件和AI共同驱动数字转型”的主旨演讲中表示，随着AI高速增长，芯片迅速普及、软件定义系统加速发展，万物智能时代正在加速到来。我们很幸运身处于这个飞速发展的时代中，面临着无限机遇，也遇到了全新的挑战。作为科技创新的最底层发动机，新思科技芯片到系统设计解决方案将全方位助力开发者应对从架构探索、设计、验证仿真、签核以及芯片生命周期管理等复杂挑战，加速产品创新从而赋能各行各业加速发展自身的“新质生产力”。
从用于AI工作负载的大型单片SoC到复杂的Multi-Die系统，芯片设计规模越来越大，复杂度也原来越高，同时芯片的上市时间压力持续增加，这些都对软件和硬件验证提出了更大的挑战——门的数量扩展到数十亿级别，开发者寻找芯片与软件缺陷和故障的根本原因，所需的容量也急剧增加。与此同时，产品上市时间压力持续增加，速度和容量成为对验证系统的两大关键要求。
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为此，新思科技的硬件专家们分别以AI产品、智能汽车芯片、先进存储系统等具体应用领域为例，深入展示新思科技硬件加速解决方案如何赋能不同领域的合作伙伴加速创新；并通过Demo展示了在真实物理场景中如何进行软件功耗优化、加速软件开发、软硬件协同验证-硬件仿真、软硬件验证-原型验证等。
新思科技ZeBu® EP2是新思科技ZeBu EP系列仿真与原型验证统一系统的最新版本，可为AI工作负载提供全球速度领先的仿真与原型验证平台，是软件开发、软件/硬件验证和功耗/性能分析的理想选择。
新思科技HAPS®-100 A12系统是新思科技容量和密度最高的基于FPGA的原型验证系统，具有固定和灵活的互连以及机架友好型设计，尤其适用于需要许多FPGA的大型设计的原型验证，如多裸晶系统和大型SoC。
当前，芯片设计的复杂性和软件定义的特性要求验证系统具有更高的性能和更大的容量，新思科技持续推出全新硬件加速验解决方案，用于速度更快、容量更大的仿真与原型验证，助力合作伙伴降低设计风险，确保达成预期的性能。
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现场技术交流和互动气氛热烈，我们也第一时间收到了开发者们最真实的反馈：超七成开发者对于AI领域最感兴趣，同时，他们对于硬件加速验证解决方案中的软硬件协同验证、RTL功能验证和系统性能验证方面的功能最为关心。此外，本次技术日中的三个技术Demo展示也受到了开发者们的热烈肯定，从真实的操作演示出发给开发者的“实战“技能提升带来了最具体有效的帮助。
彩蛋时间
新思科技硬件加速验证解决方案专场的技术专题演讲将陆续在新思科技《芯课程《芯课程》栏目上线，没来及的参会的小伙伴们请持续关注新思科技官方微信，第一时间掌握最前沿技术课程！
我们下一站，再见！
