深南电路、生益电子、崇达技术新动态

4月16日消息，深南电路披露投资者关系活动记录表显示，2024年一季度，公司PCB业务通信领域无线侧订单需求较去年第四季度未出现明显改善，有线侧交换机等需求有所增长。数据中心领域订单需求环比继续增长，主要得益于Eagle Stream平台产品逐步起量，叠加AI加速卡等产品需求增长。汽车电子领域继续把握在新能源和ADAS方向的机会，延续往期需求。工控医疗等领域业务占比相对较小且需求相对保持平稳。公司无锡基板二期工厂于2022年9月下旬连线投产，目前已实现单月盈亏平衡。广州封装基板项目一期已于2023年第四季度完成连线投产，目前已开始产能爬坡。公司将持续推进无锡基板二期工厂能力提升，加快广州FC-BGA产品线竞争力建设，支撑无锡、广州封装基板项目顺利爬坡。

4月17日，生益电子(688183.SH)在投资者互动平台表示，随着AI产品的带动，通讯网络领域已有回暖迹象。生益电子持续保持在通讯网络高端产品上的研发投入，并与业内头部企业紧密合作，目前正积极配合客户进行5.5G、6G、卫星通讯、800G交换机、光模块等应用领域PCB产品的开发工作，预计2024年能够陆续实现批量生产，有望提升产品单价。