CarbonSemi多元视角，助力碳基半导体产业化进程
4月25-26日，第四届碳基半导体材料与器件产业发展论坛（CarbonSemi 2024）将于宁波召开。CarbonSemi 2024，以"异质融合"为主线，以“助力碳基半导体产业化进程”为目的，探讨石墨烯、碳管、金刚石等碳基材料如何结合现有半导体体系，如硅基、GaN、SiC等，以及需要辅助的工艺、设备是什么？各种半导体体系如何相互赋能，发挥各种性能优势，差异化发展?
四大主题，24位嘉宾，多元视角，助力碳基半导体产业化进程！异质融合是否是碳基半导体的新机遇？针对电子电力器件需求，金刚石产业化如何打通？碳基材料在高功率器件中应用机遇与产业难点是哪些？微纳加工如何为碳基器件赋能？碳纳米管、石墨烯的杀手锏应用究竟是什么？目前热管理市场很大，碳基材料是否能够切下一块蛋糕？……
剖析行业，深度思考
提出您的观点，接受灵魂拷问
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看得见的是视野，看不见的是格局！
4月25-26日，甬城之约，碳“芯”之行
CarbonSemi 邀请共同加入碳芯团队，提前布局！论坛时间：2024年4月25-26日
论坛地点：浙江·宁波 宁波香格里拉酒店（浙江省宁波市鄞州区豫源街88号）
论坛规模：500人
论坛主席：江 南，中国科学院宁波材料技术与工程研究所研究员
当然，除了听大咖报告中带来碳基半导体材料及产业化应用领域未来发展趋势与突破性成果最新进展分享以外， 会场互动、茶歇社交等环节，至关重要！
找科研合作伙伴？看最新应用？听最前沿技术？对接产学研资源？解决技术难题？
约客户，约嘉宾、技术对接、交流合作，近在咫尺！
哪些是您感兴趣的嘉宾和企业？（部分名单，持续更新）
12:00-20:00
与会人员签到
闭门研讨会：碳基材料在高功率器件中应用机遇与产业难点闭门研讨会（30人以内）
主持人：
江 南，中国科学院宁波材料技术与工程研究所研究员
3、异质融合是否是碳基半导体的新机遇？产业如何布局？08:50-18:20
主持人：魏飞，清华大学教授
参考话题：
1、碳基纳米材料应用场景探索，哪些领域率先突破？
2、碳基材料产业化难点分析
3、金刚石半导体未来应用市场在哪？目前热管理市场很大，是否能够切下一块蛋糕？
4、碳纳米管、石墨烯的杀手锏应用究竟是什么？
您想与哪位嘉宾沟通交流？您想对接哪些企业？
您最想知道哪些市场趋势？
扫描提问或提出您的见解！
这些问题你有答案吗？
扫描提问或提出您的见解，您想与哪位嘉宾沟通交流？
2、金刚石作为功率器件的前景到底如何？因为面临的衬底尺寸及价格、掺杂困难等问题4、对于半导体型碳纳米管的制备，哪种方式更具前景？是直接生长半导体型碳管或是通过选择性分离的方法？直接生长遇到的最大问题是什么？对于选择性分离的方式单次分离的最大产量可以达到多少？5、大尺寸金刚石的成本是否可以降低至SiC的水平？6、石墨烯在硅基光电芯片中应用的前景如何，现在有没有市场化产品？7、石墨烯优点性能都是明确的，但是都是写理论值，最后能用到什么程度，有没有哪些实际场景率先突破？9、大规模集成电路从硅基进入石墨烯基是否绝对不可能？最大的难点在哪里？如果不能，石墨烯在集成电路里面结合点在哪？从哪些方面能够提升器件性能，有没有实际产品案例？10、碳纳米管用于大规模集成电路制造领域，工艺上的难点有哪些？11、金刚石、碳纳米管、石墨烯等碳基材料作为功能材料，与GaN体系异质融合器件的优势？哪种更有商业化应用前景？各自难点在哪？12、因金刚石单晶的抛光优势，未来大尺寸单晶是否可实现，可否替代多晶？13、GaN外延金刚石技术能否国产化，进程可有预期？14、碳基半导体，是国际上主流认可的，有没有具有颠覆性的，有发展前景的技术？还是少众群体热炒的概念？理论上是否具有颠覆现有硅基半导体的绝对理由？15、石墨烯是零带隙材料，作为沟道的晶体管很难被关断，目前有没有比较好的办法，使其产生禁带来实现高的开关比？今年年初的首个石墨烯半导体的制备方法是否有普遍适用性，发展前景？16、国际上的科研界和产业界，对于发展碳基半导体的看法，或者是否有大的发展规划在支持？17、主流制备方法得到的大面积石墨烯单晶中的缺陷和晶界密度是多少？有何高效的准确的检测分析方法？18、自从石墨烯获得诺贝尔奖以后，碳纳米材料产业非常火爆，近几年产业冷却下来，石墨烯、碳纳米管、富勒烯等碳纳米材料未来出路在哪？哪些应用将会再次带动行业发展？19、大尺寸单晶金刚石未来发展是马赛克拼接还是异质外延呢？异质外延中，铱金属的镀膜有什么要求吗？形核是必须需要直流偏压吗？20、CVD单晶金刚石面积做大的关键点是什么？怎么能把成本降下来？21、目前用MPCVD和HTHP做宝石级单晶金刚石的优劣势有哪些？成本有多大差距？22、金刚石功能材料在热沉和光学窗口的应用现状和前景如何？23、现在中国CVD人工培育钻石技术的和美国LightBox公司技术的关键性差距、追赶难度有多大以及和时间分别需要多久？24、金刚石材料在半导体材料领域和量子领域的产业路线和发展方向，技术上的难点和潜在的解决方案有哪些？25、高功率大面积MPCVD制备金刚石在半导体领域的发展现状和前景如何？企业目前这个阶段投入是否是最佳时机？26、CVD金刚石作为功率器件（除了GaN，还有GaAs、InP等）热沉，目前国内商业化应用在技术上还有哪些瓶颈？27、金刚石与氮化镓键合工艺、抛光平坦化工业里面的难点是否可以详细展开？目前做的最好的可以达到什么水平？28、国内外大面积异质外延单晶金刚石领域的进展如何？距离产业化需要多久？29、金刚石膜材料在功率器件上最可能率先商业应用的路线是哪条线，成本如何控制？30、金刚石衬底技术的发展目前进展如何？预计什么时间会有突破？31、金刚石异质外延和传感器应用的最新进展和未来研发方向主要有哪些？32、金刚石基半导体的发展现状和最可行的落地化应用场景是什么？33、按目前CVD金刚石的价格趋势，何时金刚石热沉能在工业上规模应用？除了价格，还有哪些因素您认为制约了CVD金刚石热沉在工业上的应用？34、热管理领域的市场很大，金刚石是否能够切入一块蛋糕，需要解决哪些问题？成本上是否有优势？35、目前大尺寸高质量CVD金刚石生长的主要瓶颈有哪些？有哪些关于传热传质，流动的关键机理问题仍待解决？目前主要的微波等离子CVD金刚石反应腔及生长机理的计算和模拟方法有哪些？36、相比于其它半导体材料，金刚石在能够大规模应用于半导体行业之前，还可以在首饰的应用方面做为过渡。如何看待，今后几年金刚石在首饰方面的应用前景？特别是行业的投资前景？当前是否存在投资过热？37、金刚石半导体器件结构中，h-BN异质集成器件结构可有效提高空穴迁移率，但距离金刚石器件的潜力仍有很大的差距，是否还有更具潜力的器件结构满足高频、大功率的需求？38、当前氢终端金刚石是在功率和频率上游明显优势，其面向产业化应用还有哪些需要解决的关键问题？39、如何减小氢等离子体对金刚石的刻蚀以减小粗糙度和缺陷，同时实现碳氢键在金刚石衬底上的均匀分布？40、如何提高硅终端金刚石的空穴浓度，使之成为耗尽型器件？41、金刚石基氮化镓好实现还是氮化镓上长金刚石好实现？42、不同的MPCVD设备之间的优良有没有评价或者测试手段。43、生产大尺寸的金刚石主要是在如何控制内部应力？44、以MPCVD为主导的人工合成钻石及四代半导体材料的生产制作，经历了2.45G（6KW，10KW）及目前正在验证的2.45G（15KW），你认为最难突破的技术瓶颈是什么？及真正走向规模化生产，极大地降低成本，下一步步入915M（75KW）我们最难突破的是什么？45、金刚石作为大功率器件散热衬底应用方面，多晶和单晶应用范围是否有区别？未来多晶是否最终会被单晶取代？相较热丝和直流电弧等工艺，MPCVD工艺金刚石有没有应用的优势？
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