近日，半导体硅片头部企业沪硅产业发布2023年年度报告。2023年，公司实现营业收入31.90亿元；实现净利润为1.87亿元；实现扣非后净利润为-1.66亿元。
年报中提到，2023 年宏观经济环境整体呈现复杂多变的态势。全球经济增速普遍放缓，据国际货币基金组 织（IMF）报告，2023 年全球经济增速约为 3.1%，低于 2000-2019 年平均值 3.8%和 2022 年的 3.4%。全球宏观经济状况疲软以及高通胀和高利率的加剧也影响了全球半导体市场复苏和库存调整周期。2023 年全球半导体市场整体呈现下滑趋势。据 Gartner 统计，2023 年全球半导体行业收入同比下 降了 11.1%，其中 DRAM 和 NAND 存储业务的销售额分别下降了 38.5%和 37.5%，成为半导体市场中 下降幅度最大的板块。这主要是由于企业和消费者支出放缓，以及个人电脑、服务器和智能手机 等电子终端市场需求疲软所致。进入 2024 年，半导体行业库存有望恢复到更健康的水平。随着人工智能、云计算、物联网等 新兴技术得到更广泛的应用，持续推动产业升级和经济转型，行业长期发展前景依然向好。但同 时宏观经济疲软和地缘政治不确定性依然存在，可能会继续影响消费者情绪和市场需求的走势。沪硅产业自设立以来，坚持长期发展战略，积极应对经营中的挑战与机遇，稳步实施公司拟 定的各项战略目标，通过自主研发建立了较为完善的知识产权体系，并凭借丰富的技术和工艺积 累，形成了丰富的产品组合，以面向国内外客户的多样化需求，并取得了重大经营成果。尽管 2023 年半导体行业受终端市场需求疲软影响，但公司作为国内领先的半导体硅片供应商，通过持续的 市场开拓和新产品开发，使得主要产品 300mm、200mm 及以下硅片（含 SOI 硅片）仍然保持了稳定 的产能利用率和出货量。截止本报告期末，子公司上海新昇正在实施的新增 30 万片/月 300mm 半导体硅片产能建设项目实现新增产能 15 万片/月，公司 300mm 半导体硅片合计产能已达到 45 万片/月；子公司新傲科 技和 Okmetic 200mm 及以下抛光片、外延片合计产能超过 50 万片/月；子公司新傲科技和 Okmetic 200mm 及以下 SOI 硅片合计产能超过 6.5 万片/月。报告期内，子公司上海新昇持续推进 300mm 半导体硅片的产能建设工作，并保持了稳定的产 能利用率及出货量，历史累计出货近 1,000 万片，是国内领先的 300mm 半导体硅片产品供应商， 现已实现逻辑、存储、图像传感器（CIS）等应用全覆盖。截至 2023 年年底，子公司上海新昇 300mm 半导体硅片总产能已达到 45 万片/月，并且在 2023 年 12 月当月实现满产出货。预计到 2024 年 底，上海新昇二期 30 万片/月 300mm 半导体硅片产能建设项目将全部建设完成，实现公司 300mm 硅片 60 万片/月的生产能力建设目标。此外，子公司上海新昇已与太原市人民政府、太原中北高新技术产业开发区管理委员会签署 合作协议，计划与其他投资方共同在太原当地投资建设“300mm 半导体硅片拉晶以及切磨抛生产 基地”。太原生产基地计划总投资额 91 亿元，预计将于 2024 年完成中试线的建设。上海新昇将 通过太原生产基地的建设巩固公司在国内半导体硅材料领域的领先地位，进一步扩充产品种类、 丰富产品组合，并以太原生产基地为载体，持续推动半导体产业链国产化进程。报告期内，子公司新傲科技继续推进 300mm 高端硅基材料研发中试项目，以更好地满足射频 等应用领域市场和客户需求，现已建成产能约 6 万片/年的 300mm 高端硅基材料试验线，其子公司 新傲芯翼也在积极开展关键技术研发、相关产品的工艺推广和市场开拓；此外，在外延业务方面， 结合新能源汽车和工业类产品需求持续成长的市场情况，新傲科技与客户开展全方位合作，积极 开拓 IGBT/FRD 产品应用市场。 同时，公司子公司芬兰 Okmetic 在芬兰万塔的 200mm 半导体特色硅片扩产项目正在按计划建 设，以满足日益增长的利基市场需求，巩固 Okmetic 在先进传感器、功率器件、射频滤波器及集 成无源器件等高端细分领域的市场地位。报告期内，公司子公司新硅聚合完成了单晶压电薄膜衬底材料的中试线建设，并持续进行产 品研发和送样，部分产品已通过客户验证。同时，为建设单晶压电薄膜衬底材料的量产线、扩生产规模，新硅聚合在报告期内进行了增资扩股，合计增资 29,600 万元，其中公司出资 14,500 万元，增资完成后，公司持有新硅聚合 50.13%的股权，仍为其控股股东。本次增资将助力新硅聚 合单晶压电薄膜衬底材料量产线的稳定建设，有利于改善其资产负债结构并加快其业务发展。
来源：半导体材料行业分会
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