4月11日，美国及北美地区最具权威、规模最大的线路板及电子组装技术的专业展会，——IPC APEX EXPO 2024展览会圆满落幕。
IPC APEX EXPO由著名的IPC-国际电子工业联接协会主办，每年一届，在国际上具有较大的影响力。本届展会吸引了来自世界领先的线路板制造商、电子制造公司、原始设备制造商、材料和设备服务提供商，以及经销商前来参加该展，参展的全球顶级企业有松下、三星、富士、西门子、雅马哈等。全球电子行业的发展正在迅速加快，行业的发展方向也在不断地变化。
泰科思特TTST致力于为先进电子制造提供尖端设备，在IPC APEX EXPO 2024现场，展示了一系列创新产品和优质服务，彰显了泰科思特TTST在行业内的领先地位和对未来发展的前瞻性洞察。
行业专家与TTST代表合影留念
关于泰科思特
泰科思特TTST成立于2018年，是一家国际化创新型设备技术制造企业，总部位于深圳，在华东、香港、韩国、泰国等地都设有分公司或办事处。目前拥有员工200余人，其中核心团队成员主要来自中国、中国香港、中国台湾、韩国、德国等。
公司致力于为先进电子制造提供尖端设备，打造中国泛半导体领域设备龙头，产品应用领域包括：PCB、IC载板、玻璃基载板Glass Core SBT、先进封装（WLP、PLP、RDL、BUMP、TSV）、显示面板、FPC/COF、引线框架/金属蚀刻等。
技术服务
泰科思特在基于始终推动设备技术进步的前提下，服务客户零距离，通过我们的创新产品、最新技术、特殊客制化，帮助客户提高生产效率，有效控制成本，同时提供系统设计、特殊定制、原有升级等服务。
售后服务
泰科思特拥有优秀而充沛的技术服务团队，为客户提供一系列的高速、高品质的技术服务。
主要产品
1
Vertical Wet Process Systems
垂直湿法设备
设备简介
迈达微Mindway品牌，以显影、蚀刻、去膜为核心的垂直湿法设备，广泛运用于电子制造图形转移的核心关键制程，赢得了客户认可及好评，为客户产品结构升级提供了优良的设备解决方案。
应用领域
IC载板、PCB-HDI/MSAP、玻璃载板/玻璃基板、PLP-RDL先进封装、显示面板、引线框架等。
特点和优势
1.自主研发制造5μm/5μm线宽线距；
2.非接触传动高良率；
3.模块化设计，便于性能升级和扩展，满足客户定制化需求；
4.一键保养，便于操作，提升安全性；
5.特殊夹点，满足厚薄板及玻璃基板；
6.压力、显影和蚀刻均匀性高于96%。
主要技术指标：
加工精度：最小5μm/5μm线宽线距
加工尺寸：250mm*250mm-650mm*650mm
加工厚度：0.04mm-10mm
设备运行速度：0.5m/s-4m/s
2
Horizontal Wet Process Systems
水平湿法设备
设备简介
迈达微Mindway品牌，以显影、蚀刻、去膜为核心的水平湿法设备，广泛运用于电子制造图形转移的核心关键制程，赢得了客户认可及好评，为客户产品结构升级提供了优良的设备解决方案。
应用领域
IC载板、PCB-HDI/MSAP、玻璃载板/玻璃基板、PLP-RDL先进封装、显示面板、引线框架等。
特点和优势
1.传统、三点、五点等多种类传动系统；
2.模块化设计，便于性能升级和扩展，满足客户定制化需求；
3.一键保养，便于操作，提升安全性；
4.压力、显影和蚀刻均匀性高于96%。
3
Noncontact Vertical Curing System
垂直非接触隧道烤箱
设备简介
应用于载板沉铜后、闪蚀、显影后的烘烤设备。
应用领域
IC载板、玻璃基载板Glass Core SBT、PLP先进封装等。
特点和优势
1.采用三面夹持的方式，最大限度减少翘曲的产生
2.步进式传动系统，最大程度避免干燥炉内异物产生
3.夹具弹簧夹持力实时监测
4.IR固化、UV固化
5.温度控制±2℃，高效稳定，干燥均匀度高
主要技术指标
加工尺寸：410*510~513*623mm·可定制
加工厚度：0.035 ~2.0mm
加工产能：≤ 17s/片
加工重量：≤ 2kg
操作温度： ≤ 180℃±3℃/ 60min
加热管：PIN Heater(60Kw, 186Kw)
UV Lamp：Metal halide lamp
UV能量：2000mj / cm²
4
Auto Trimming System
全自动裁磨线
设备简介
多种模块化设备组成的裁磨系统，主要用于压合之后，PCB和IC载板成型加工，综合裁边磨边、测厚等多功能的连线方案，并可与钻靶机连线，提高多工序整合自动化能力。
应用领域
IC载板、PCB等
特点和优势
1.市场占有率第一，获得杰出客户广泛认可
2.可满足超薄板、超大板、超厚板
3.裁磨刀具一体刀，产品加工板边光滑，无毛刺
4.裁边后边料平整，不卡料
5.圆角机构用吸附移载、伺服控制，圆角稳定
主要技术指标
加工能力：0.1mm-10mm
加工产能：6片/min
对位：双相机，对位效率高
测厚点数：≥21点
5
PE Punch Machine
冲孔机
设备简介
祥舜品牌，内层冲孔领域龙头，专注内层芯板、铜薄、PP冲孔机研发制造近30载，协助客户提升压合层间对准度。
应用领域
PCB
特点和优势
1.市场占有率第一，获得杰出客户广泛认可
2.±0.5mil高精度，高稳定性
3.超长模具寿命
4.冲针与下模间隙15μm以内
5.特制对位光源对加工铜面氧化板、棕化板、微蚀刻板识别率高
6.可生产 FR4 材料、BT 材料、高频高速材料(如 PTFE、陶瓷材料、LCP等)
主要技术指标
加工板厚：0.05mm-1.5mm
加工产能：＞8片/min
冲孔重复精度：±0.5mil
CCD重复精度：±0.3mil
模具重复精度：±0.5mil
6
Back-drill Thickness Measuring Machine
背钻测厚机
设备简介
CCD定位板厚测量设备，在确保精度的情况下，可以精准的测量指定位置的厚度。
应用领域
PCB背板
特点和优势
1.直接配合杰出客户全新开发；
2.高精度CCD定位；
3.非接触式，防止板面划伤；
4.自动大数据收集，便于处理分析；
5.钻带资料导入及导出。
主要技术指标
量测板厚：0.5mm-10mm
量测精度：±0.005mm
量测速率：220-280点/min，采用无接触式测量方式，板上任意点都可测量
可根据坐标定位测量，使用CCD抓孔定位精度高为±0.05mm
7
Coreless Panel Detach Machine
分板机
设备简介
一款专用于Coreless或ETS产品分离Top/Bottom面，并进行翘曲矫正，以自动装载Core和Panel的设备。
应用领域
IC载板等
特点和优势
1.搭配整翘曲机构，有效减少翘曲量；
2.采用伺服精确控制切角和分离动作，不损伤板面。
主要技术指标
加工尺寸：410mm*510mm-513mm*623mm·可定制
加工厚度：Core 0.4mm-0.1mm，Panel 0.05mm-0.5mm
加工产能：37.5s/片
校正后翘曲程度：≤5mm
8
Auto Peeler Machine
撕膜机
设备简介
多功能撕膜机，高效处理铜箔、ABF膜等
应用领域
IC载板、PCB-MSAP等
特点和优势
1.双面垂直自动撕膜，采用三点式或tray输送，全程无接触，提高产品良率
2.自动收放板，在预对位时进行戳角，有效分离板角
3.采用对角线方式垂直双面同时撕膜，产生较小应力，提高稼动率
4.撕膜后全板CCD+AI检测，避免NG板流向下一工序
主要技术指标
加工尺寸：510mm*515mm
加工厚度：0.035mm-2.5mm
加工产能：30s/片
加工厚度：Core 0.04mm-0.20mm
适用ABF膜类型：GX92/GZ41/GL102/GL103/X1
9
Electric Plating Systems
VCP电镀与晶圆电镀
设备简介
精密电子和半导体电镀设备等
应用领域
IC载板、PCB-HDI、WLP、PLP、BUMP、TSV先进封装等
特点和优势
源自韩国成熟稳定的先进技术，杰出用户遍布全球，引进中国本土制造：
1.可溶性阳极和不可溶性阳极均可以使用；
2.在水平和垂直方向均采用3个电机控制，具有良好的电镀均匀性、填孔和灌孔能力；
3.采用屏蔽罩、一体式不溶性阳极、辅助供电装置、离合器轴承用于镀层，提高均匀性；
4.PCL+触摸屏操作方式。
主要技术指标
加工尺寸：510mm*610mm-510mm*515mm·可定制
加工厚度：0.04mm-1.5mm
镀层厚度：5μm-30μm
镀层偏差：±7-10%
在发展的道路上，泰科思特将以客户需求为核心，不断推动技术革新，持续提升专业能力和服务水平。我们将秉持着诚信、合作和共赢的原则，与客户建立紧密的合作关系，陪伴客户共同探索新的发展机会。
联系方式
ADD：深圳市宝安区福海街道和平社区和盛工业区盛和兴工业园D栋
TEL：0755-85276432
H/P：13922866439 蔡先生
18675637886 孙先生
E-mail：ttst@chinattst.com
Web: www.chinattst.com
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