宝鼎科技4月11日同时发布2023年报及今年一季度业绩预告。2023 年，公司实现营业收入30.41亿元，比上年同期追溯调整后增长69.81%，实现净利润1.85亿元，同比增长161.3%。经营业绩大幅增长主要是因为2023年合并金宝电子全年营业收入，报告期内完成同一控制下企业合并，新增黄金采选业务业绩。
电子铜箔、覆铜板受上游原材料供给及下游需求影响，具备一定的周期性特征。
2023年，宏观经济下行及电子信息行业需求萎缩等因素对金宝电子的经营情况造成不利影响，国内手机、电脑、家电等消费类电子产品终端市场需求持续下滑，同业竞争加剧，金宝电子销售收入及毛利率出现下滑，2023年净利润为4651.30万元。
但从今年一季度业绩大增原因看，电子铜箔、覆铜板相关业务呈现恢复态势。公司表示一季度业绩大增的主要原因之一为覆铜板及铜箔业务净利润同比扭亏为盈。
公司在年报中表示，金宝电子的电子铜箔产品和覆铜板产品性能指标均明显优于行业标准要求，但目前在国内市场的市场占有率仍较低，主要因在电子铜箔方面，受到产能严格限制，覆铜板方面，主要以复合板、铝基板为主要产品，近年才开始重点发展FR-4 业务，经历了较长时间的产线建设和产品开发以及市场拓展阶段，正逐步开始规模化销售。随着后续产能扩张，金宝电子在快速发展的整体市场中仍拥有充分的潜在增长空间。
在2024年经营计划中，公司制定了7000 吨/年高速高频板 5G 用 HVLP 铜箔一期项目组织方案和施工计划，年内争取投入生产。
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来源：证券时报
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