这些问题你有答案吗？4月25-26日，甬城之约，碳“芯”之行，2024（第四届）碳基半导体材料与器件产业发展论坛，现场独家揭秘！

志合者，不以山海为远。碳基半导体的“朋友圈”越来越大。今年，DT新材料，联合宁波材料所、甬江实验室、宁波工程学院、中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟、南方科技大学、北京石墨烯研究院、中国电子科技集团公司碳基电子重点实验室、宁波晶钻、山东力冠、英诺激光、普莱斯曼、特思迪、中科晶禾等众多团队，相约宁波，助力碳基半导体产业化进程。

    特别鸣谢以下单位：

主办单位：

DT新材料

联合主办：

中国科学院宁波材料技术与工程研究所功能碳素实验室

宁波工程学院

甬江实验室

协办单位：

中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟

支持单位：

南方科技大学

北京石墨烯研究院

中国电子科技集团公司碳基电子重点实验室

承办单位：

宁波德泰中研信息科技有限公司

支持媒体：

化合物半导体、DT半导体、芯师爷、Carbontech

赞助单位：

宁波晶钻科技股份有限公司

山东力冠微电子装备有限公司

宁波鲍斯能源装备股份有限公司

北京朗润达科贸有限公司

铂世光（上海）技术有限公司

广州梦钻科技有限公司

上海麦曲能源科技有限公司

深圳超磁机器人科技有限公司

浙江飞越机电有限公司

福禄克测试仪器（上海）有限公司

北京妫水科技有限公司

安徽明辨电子科技有限公司

深圳摩极科技有限公司

佛山市海光智能科技有限公司

河北普莱斯曼金刚石科技有限公司

北京特思迪半导体设备有限公司

广州三义激光科技有限公司

北京左文科技有限公司

常州英诺激光科技有限公司

天津中科晶禾电子科技有限责任公司

无锡鑫磊精工科技有限公司

宁波大艾激光科技有限公司

精工锐意科技（河南）有限公司 

河南飞孟金刚石股份有限公司

   2024年4月24日 星期三

12:00-18:00 

碳基半导体闭门研讨会：碳基电子机遇与挑战

   2024年4月25日 星期四

开幕式：大会主席致辞

主题一：碳基半导体材料与器件产业发展

08:50-09:15

江　南，中国科学院宁波材料技术与工程研究所研究员

【嘉宾介绍】江南，1997年博士毕业于日本大阪大学，现任中科院宁波材料技术与工程研究所研究员。目前主要从事功能碳素材料，包括CVD金刚石、石墨烯、石墨高导热复合材料及其相关器件研发和产业化应用工作。

09:15-09:40

魏　飞，清华大学教授

09:40-10:05

朱嘉琦，哈尔滨工业大学航天学院教授

茶歇

碳基材料在半导体产业的应用发展

李瑞评，山东力冠微电子装备有限公司执行副总

【嘉宾介绍】1.UMC集团 部经理 12年；2.兆远科技 研发处长6年；3.晶安光电 研发总助 5年。

11:00-11:25

金刚石与氮化镓异质融合技术

王鑫华，中国科学院微电子所高频高压中心主任

【嘉宾介绍】中国科学院微电子所高频高压中心主任、博导，研究方向是宽禁带半导体器件与异质融合，发表文章70余篇。曾获中国电子学会自然科学二等奖，中国仪器仪表学会技术发明二等奖。

11:25-11:50

单一手性碳纳米管产业化制备进展

刘华平，中国科学院物理所研究员

【嘉宾介绍】刘华平是中科院物理所研究员，博士生导师，他是国际上最早利用凝胶色谱分离碳纳米管手性结构，并取得国际领先成果的人员之一。他发展了多种分子调控技术，实现了近20 种单一手性碳纳米管毫克量级分离。曾获日本饭岛奖、中国第五届纳米之星创新创业大赛团队组二等奖，获授专利10余项。

12:00-14:00

自助午餐

主题二：碳基半导体器件应用可能性与新机遇

14:00-14:25

碳基神经形态视觉

刘举庆，南京工业学教授

【嘉宾介绍】南京工业大学教授，博士生导师，国家优秀青年基金获得者，江苏特聘教授。主要从事信息感知、信息存储、感存算一体与智能电子等研究。已发表论文100余篇，授权发明专利20余项,在国内外会议上作邀请报告30余次。主持包括国家重点研发计划课题、国家自然科学基金等多项。获教育部高等学校科学研究成果一等奖、江苏省高等学校科学技术研究成果一等奖。

14:25-14:50

王俊嘉，东南大学教授

【嘉宾介绍】王俊嘉，东南大学青年特聘教授，博士生导师。长期从事光电子集成技术的研究，主持国家重点研发计划“新型调制器件及工艺研究”，参与欧盟“石墨烯旗舰”、英国“光子光速公路”、加拿大“硅光电子集成电路”等项目，涉及通信、传感、器件与装置方面。王俊嘉博士是IEEE Senior Member、Chinese Optics Letters青年编委，在Nature Nanotechnology、Nano Letters等学术刊物上发表论文50余篇，获得国家优秀自费留学生奖学金及国际光学工程学会光学与光子学教育奖学金，入选2021年江苏省“SC人才”，HW紫金学者。

14:50-15:15

反型结构增强型金刚石MOSFET器件及界面的研究

张旭芳，北方工业大学副教授

【嘉宾介绍】北方工业大学副教授。师从日本筑波大学教授Iwamuro Noriyuki，后于日本金泽大学担任助理教授，主要研究方向为宽禁带半导体（SiC基和金刚石基）器件。主持及参与多项国家自然基金、日本文部省、内阁府等国家级重大科研项目。在Carbon、APL、DRM等著名学术期刊发表高水平论文10余篇。受邀在大型国际学术会议14th TWHM, 3rd和5th Kanazawa Diamond workshop上做专题报告。任Functional Diamond期刊青年编委。

15:15-15:55

茶歇

15:55-16:20

碳纳米管材料与器件的异质融合应用探索

雷毅敏，西安电子科技大学教授

【嘉宾介绍】西安电子科技大学 副教授，主要研究方向为：（1）碳纳米管碳基集成电路材料和器件制备；（2）第三代宽禁带半导体材料与器件的原位TEM可靠性机理研究。主持国家自然基金面上基金、青年基金等，参与国家自然科学基金重点项目等。在SCIENCE CHINA Information Sciences、JAP、AMI等著名学术期刊发表高水平论文30余篇。任Microstructure期刊青年编委。

16:20-16:45

杨　扬，中国电子科技集团公司第五十五研究所研究员

16:45-17:10

碳基异质集成半导体微纳尺度热检测技术和热输运理论

袁　超，武汉大学教授

【嘉宾介绍】袁超博士长期从事半导体表征和热管理研究工作，曾受邀加入英国布里斯托大学Martin Kuball教授的热成像可靠性研究中心(CDTR)和美国佐治亚理工学院Samuel Graham教授的半导体热分析研究团队。主持多个国家、省部级科研项目（包括国家自然科学基金，湖北省重点研发计划项目，173计划项目等）。共发表SCI论文和英文专著40余篇,授权和申请国家发明专利10余项，获2023年度湖北省自然科学二等奖(排第二)，半导体热检测相关团体标准1项。

18:30-20:30

碳基半导体之夜（全体大会晚宴）

   2024年4月26日 星期五

主题三&四：碳基材料如何为高功率器件赋能？微纳加工如何助力碳基器件发展？

09:25-09:50

杨　霏，国家电网公司联研院教授级高工

【嘉宾介绍】杨霏，国网智能电网研究院有限公司，教授级高级工程师，长期专注于高压大功率碳化硅材料和器件研制，研制了系列碳化硅器件并实现智能电网电力电子装备工程应用。主持863计划、国家重点研发计划及其他省部级科技项目二十余项，出版专著2部，发表EI/SOI论文100余篇，授权发明专利60余项。

09:50-10:15

大功率芯片散热的解决方案-碳材料

郭跃进，深圳大学射频异质异构集成全国重点实验室研究员

【嘉宾介绍】郭跃进博士，毕业于美国加州理工学院，现任深圳大学研究员。是芯片封装和材料专家，长期在美国Intel公司从事芯片封装的研发和量产。郭教授领导研发出来的高性能热导材料目前已经被使用在世界上95%以上的高端计算机上（数据中心、云计算及超算等）；直接参与领导了英特尔的有机基片和倒装芯片封装的业界首次量产化，并且在业界第一次发表了倒装芯片封装量产的技术报告；研究材料的电、热，和机械性能，在Science(2篇，一作1篇)和Nature（1篇，一作）上发表的文章已被行业引用上千次。郭教授目前主持在研项目——《广东省重点领域研发计划-先进精细线路封装面板级工艺研发》。其扇出封装项目，夺得2018年深圳“创业之星”大赛各行业总冠军（全球4000多家创新企业第一名）。

10:15-10:40

培育钻石激光加工的机遇和挑战

雷志辉，常州英诺激光科技有限公司激光方案事业部总经理

【嘉宾介绍】雷志辉，在读博士，北京大学工商管理硕士，本科毕业于哈尔滨工程大学光信息科学与技术专业，先后在比亚迪，德国瑞镭（Raylase），美国光谱物理（Spectra-physic）等国内外行业头部企业从事技术研发、市场和管理工作，目前任职英诺激光方案事业部总经理。在激光精密微加工领域有超过20年年学习和工作经验。

10:40-11:10

茶歇

11:10-11:35

金刚石与GaN的常温键合

梁剑波，大阪公立大学副教授

【嘉宾介绍】梁剑波，现任大阪公立大学副教授及博士生导师，现主要专注于金刚石与异质半导体材料的直接键合、高导热异质界面、异质界面的晶体结构以及大功率高效新型半导体器件的研发。近年来，主持了多个研发项目，包括由日本学术振兴会（JSPC）、日本国立研究開発法人新能源・産業技術総合開発機構（NEDO）、日本科学技术振兴机构（JST）等机构资助的国家重点研发课题，以及企业合作研发项目，共计12项。其中，部分成果已成功实现产业化。与国内外10余家著名科研院所展开多个项目和技术合作，促进了国际科研交流。作为第一作者、通讯作者或指导学生，在国际著名刊物如 "Adv. Mater."，"Nat. Com"，"Small"，"Appl. Phys. Lett"等发表了150余篇论文，同时申请了12项专利，并撰写了8部专著。曾在41次国际学术会议上发表演讲，并受邀在14次国际学术会议上作报告。在国际会议上，多次荣获了最佳发表奖，并在大阪市立大学南部阳一郎（诺贝尔物理学奖获得者）颁发的优秀研究奖和著名刊物优秀审稿奖等多个奖项的认可。目前担任 "Functional Diamond" 和 "Science Talks" 期刊的编委，同时兼任 "Adv. Mater."，"ACS Appl. Mater. Inter."，"ACS Nano Lett."，"Appl. Phys. Lett"等13家国际期刊的审稿人。

11:35-12:00

硅终端金刚石场效应管器件研究

张金风，西安电子科技大学教授

【嘉宾介绍】西安电子科技大学微电子学院教授，博士生导师。郝跃院士宽禁带半导体团队金刚石半导体方向带头人，国家级科技创新领军人才。主持了国家重点研发计划项目，自然科学基金重点项目等科研项目，出版国内第一部氮化物半导体领域专著《氮化物宽禁带半导体材料和电子器件》以及金刚石半导体器件相关专著《金刚石半导体器件前沿技术》和《宽禁带半导体核辐射探测器》, 发表学术论文70余篇，授权国家发明专利40余项，获得省部级一等奖两项和国家级创新团队奖。

12:00-14:00

自助午餐

14:00-14:25

半导体先进键合集成技术与应用

母凤文，北京青禾晶元半导体科技有限责任公司董事长兼总经理

【嘉宾介绍】母凤文博士长期专注于先进异质集成技术与装备的研究与开发，精通化合物半导体先进材料制备、器件低成本制造及后端封装整套工艺流程，原中科院微电子所研究员，先后主持、参与日本总务省 5G 技术研究项目、日本学术振兴会项目、北京市科委重大专项、国家自然科学基金委项目及多项知名产业界公司合作研究项目。以第一、通讯作者身份在顶级及重要 SCI 期刊上发表文章 30 余篇，申请专利 100 余项，相关结果受到国外媒体广泛报道，多次国际学会邀请报告。曾获日本东京大学工学院院长奖、 2019 年教育部科技奖二等奖等。

14:25-14:50

金刚石衬底的反应磨抛加工研究进展

陆　静，华侨大学教授

【嘉宾介绍】华侨大学机械工程学科教授、博导，厦门市光电材料加工重点实验室副主任。福建省杰出青年科学基金获得者，入选福建省高校新世纪优秀人才，姑苏创新创业领军人才。主要从事半导体晶圆的超精密加工、硬脆材料自由曲面的机器臂自动化磨抛、纳米碳材料的表面修饰与改性等领域的研究。相关成果在国内外高水平刊物发表学术论文120余篇，授权中国发明专利40余项、美日韩国际专利10余项，专利技术转化成立苏州赛尔特新材料有限公司，获评高新技术企业任首席科学家。现为国际磨粒加工委员会（ICAT）青年委员，中国机械工程学会生产工程分会光整加工专业委员会理事，稀土抛光材料与界表面调控加工技术专业委员会副主任委员，福建省机械工程学会标准委员会委员。

14:50-15:15

高导热碳-金属复合材料进展与应用

薛　晨，宁波赛墨科技有限公司CEO

【嘉宾介绍】薛晨，博士，教授级高工，长期从事第三代半导体关键导热材料研发与产业化，成功研制石墨-金属、金刚石-金属等多款国际最新一代导热材料，产品性能居世界领先水平，有效保障了氮化镓、碳化硅等功率芯片的可靠运行。

15:15-17:00

圆桌讨论：碳基材料在高功率器件中应用机遇与产业难点

17:00-17:20

闭幕式

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