4月15日，中瓷电子在互动平台表示，目前国联万众碳化硅汽车芯片已在比亚迪汽车上批量应用，未送样小米汽车测试，其他客户也在密接接触、合作协商、送样验证等阶段中，出于商业保护和与客户协议的约定，公司不方便透露具体客户名称。
据此前披露，公司目前相关产能正在建设中，目前已具备一定生产能力，预计23年底月产能达到5000片，2024年预计月产能在5000—10000片，且公司募投项目已进行初期投资，产能逐步建设中。近两年预期相关产品产能可被下游客户消化。
2023年6月21日，中瓷电子发布公告称，公司拟向中国电科十三所发行股份购买其持有的河北博威集成电路有限公司73.00%股权、氮化镓通信基站射频芯片业务资产及负债，拟向中国电科十三所、数字之光智慧科技集团有限公司、北京智芯互联半导体科技有限公司、中电科投资控股有限公司、北京首都科技发展集团有限公司、北京顺义科技创新集团有限公司、中电科（天津）创业投资合伙企业（有限合伙）发行股份购买其合计持有的北京国联万众半导体科技有限公司 94.6029%股权，并向不超过35名符合条件的特定对象发行股份募集配套资金。
国联万众主营业务为氮化镓通信基站射频芯片和氮化镓通信基站射频芯片、碳化硅功率模块等。
中瓷电子此前在接受机构调研时表示，国联万众公司车规级碳化硅MOSFET模块已向国内一线车企稳定供货超过数百万只。电动汽车主驱用大功率MOSFET产品也已经通过参数验证，正在进行上车前批产验证。
国联万众公司已开发系列的1200V SiC MOSFET产品，技术指标和性能媲美国外主流厂家产品，部分型号产品已批量供货中。另外，电动汽车主驱用大功率MOSFET产品主要面向比亚迪，其他客户也在密切接触、合作协商、送样验证等阶段中。
来源：集微网
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