1月2日，厦门市集美区举行2024年新年“开门红”重大项目集中开工暨松元产业园项目开工仪式。松元产业园项目在活动上开工。该项目位于灌口机械工业集中区，总投资5.5亿元。项目总用地面积3.1万平方米，总建筑面积9.4万平方米，拟建设8条新能源电池正极材料生产线，将年产各类电子陶瓷材料1万吨、各类微波陶瓷器件3亿支。项目预计2026年投产。
据了解，厦门松元电子股份有限公司于2010年在集美成立，是一家专业研发生产电子功能陶瓷材料和微波器件的高新技术企业，为国家级高新技术企业、国家级重点专精特新“小巨人”企业。
1月3日，赛瑞美科半导体官微消息，目前公司已完成产线的全线开通，正在向客户递交样品中。
赛瑞美科半导体技术（盐城）有限公司是一家专业从事AMB陶瓷线路板的研发、生产和销售的高科技企业。公司掌握AMB陶瓷线路板高结合力钎焊浆料的制备、钎焊工艺、高精度的焊料蚀刻技术以及全制程表面处理材料的自主研发。公司生产的高可靠性AMB陶瓷覆铜板，可满足功率半导体模块的封装要求。
1月9日，晶瓷新材料高端微晶陶瓷材料总部及综合生产基地项目与宁乡经开区签约，正式入驻宁乡经开区，计划于2024年12月31日前投产。
据了解，晶瓷新材料高端微晶陶瓷材料总部及综合生产基地项目总体规划用地约500亩。项目将分期进行建设，其中项目一期主要布局总部研发中心、陶瓷背板及封装玻璃材料生产车间、面板生产车间，采用先期租赁、后期购地的方式推进。项目先期租赁位置为三环路标准厂房北栋、中栋、南栋及仓库，约15663平方米。计划于2024年4月1日前启动原有生产扩建，于2024年12月31日前完成厂房装修、设备调试并投产。
“应用于高清摄像模组的陶瓷基刚挠结合印制板关键技术及产品”项目针对高清摄像头高散热、高清晰度、高速传输需求，研究了高密度刚挠结合板、屏蔽膜参考层信号完整性、陶瓷基片加工等技术；开发了60μm厚度的PP局部开盖技术、氮化铝陶瓷局部金属化工艺、0.3mm深度的热沉焊盘技术，实现了氮化铝散热高清摄像头模组的高密度刚挠结合印制板的开发和批量生产。项目相关技术申请了5件发明专利及1件实用新型专利，其中2件发明专利已获授权；公开发表科技论文1篇。
该项目顺利通过科技成果评价，实现了国内高清摄像模组领域的先进生产水平与能力的创新突破，同时为公司持续提升产品结构按下加速键。
1月11日，浙江钛迩赛新材料有限公司（以下简称“钛迩赛”）“年产900吨电子陶瓷材料”项目成功签约落户平湖市。
官网显示，钛迩赛专业从事高端陶瓷粉体、陶瓷滤波器、陶瓷封装基板、陶瓷溅射靶材的研发与制造，广泛应用于5G通信、军工通信、电子元件、器件封装、光电显示、新能源等领域。此次签约的“年产900吨电子陶瓷材料项目”是公司在电子陶瓷材料领域的重要布局，也是公司即将进入高速发展的里程碑。
1月16日，日本精密陶瓷株式会社（JAPAN FINE CERAMICS CO., LTD.，简称 JFC）在宫城县富谷市高屋敷西工业园举行了新工厂奠基仪式。
据报道，该厂计划总投资100亿日元，占地面积约12.5公顷，主要生产半导体制造设备用陶瓷、功率半导体用氮化硅基板等，预计2024年底前开始运营，至2026 年实现全面投产。
据悉，该项目旨在增加用于功率半导体的高导热氮化硅基板的产量。氮化硅是一种韧性好、耐热冲击性能好的材料，近年来作为金属模具代替材料被广泛使用。具有耐热冲击性、高温下机械强度高、耐磨性、耐腐蚀性、绝缘性、高韧性。
1月15日，Ferrotec Holdings Corporation旗下位于吉打州居林高科技园区的制造子公司Ferrotec Manufacturing Malaysia SDN. BHD (FTMM)举行盛大开业典礼。
该厂于8月在吉打州居林高科技园区举行了奠基仪式，于2022 年 9 月 9 日开始建设新的制造工厂。据介绍，该工厂总投资预计将超过 5 亿令吉，设施面积超过 800,000 平方英尺，预计将为马来西亚人创造约 250 个高价值工作岗位。该厂将为半导体设备进行机电组装和先进材料制造，包括半导体设备的机电组装以及石英、精细陶瓷的加工制造，旨在满足客户需求，同时扩大集团的全球业务。
2024年1月26日，西安航科创星旗下全资子公司——西安航科天汇科技有限公司（以下简称航科天汇）在西安市经济开发区关中综合保税区举行了隆重的启动揭牌仪式。此次仪式标志着航科天汇科技有限公司正式投入运营，同时也彰显了航科创星在新能源材料领域的领先地位。
西安航科天汇科技有限公司成立于2023年，是一家专注于电子材料、新能源材料及相关技术产品开发的高新技术企业。公司依托母公司航科创星的强大技术支持，致力于打造一流的新材料科技产业链。公司拥有先进的混料流延生产线、烧结钎焊车间、千级净化陶瓷管壳/基板生产线、金属浆料生产车间、电子材料测试实验室及制氮车间、氢气站等配套设施。 该条生产线采用了国际先进的生产工艺和技术，可实现高精度、高质量的混料和流延生产，这一生产线的建成，大大提了升公司的生产能力和产品品质，为航科天汇在电子陶瓷材料及航空科技领域的市场竞争力打下坚实基础。
2月21日上午，山东平度市举行2024年重点产业项目春季集中签约活动，总投资228亿元的48个项目集中签约，包括新华锦第三代半导体碳材料产业园项目。新华锦第三代半导体碳材料产业园项目位于平度市经济开发区，由新华锦集团投资建设，项目总投资20亿元，主要建设年产5000吨半导体用细颗粒等静压石墨和1000吨半导体用多孔石墨生产基地。
2月20日上午，珠海市举行2024年第一季度重大项目集中签约开工活动，深圳市飞仕达机械设备有限公司项目在活动中开工。
飞仕达致力于研发、生产及销售高品质的产品，包括PCB、FPC、多层HDI、精密五金蚀刻、引线框架等，并涉足半导体领域的陶瓷板载板设备制造。该公司可为客户提供包括DBC、DPC、AMB等在内的先进半导体设备，例如显影线、真空蚀刻线、退钛退膜机、抗氧化设备、沉银机、自动磨板机、陶瓷板磨抛设备、减铜前处理线、喷砂线、成品清洗线等。
公司进一步拓展，成立了珠海市飞峙达智能科技有限公司，该项目位于珠海市斗门区富山工业区，拥有独立的大型厂房，面积达30000平方米，员工人数超过200人，其中拥有10年以上工作经验的技术人员高达100人。
2024年2月27日，由重投天科建设运营的第三代半导体材料产业园在宝安区正式启用，此举标志着深圳乃至广东省第三代半导体产业发展迈入了新的阶段。
深圳市第三代半导体材料产业园是广东省和深圳市重点项目、深圳全球招商大会重点签约项目。项目总投资32.7亿元，重点布局6英寸SiC单晶衬底和外延生产线，占地面积73650.81平方米，建筑面积179080.45平方米，建有研发办公楼、综合楼、衬底和外延生产厂房等建构筑物和道路、管线、绿化等室外工程。
项目于2021年11月开工建设；2023年6月衬底产线正式进入试运行阶段，并于12月满产，超额完成年内生产任务。今年2月27日正式揭牌启用。以市场需求为牵引，此次重投天科的SiC基地启用，将有效弥补国内6英寸碳化硅单晶衬底和外延产能缺口，逐步摆脱对进口碳化硅材料依赖。据重投天科介绍，预计今年SiC衬底和外延产能达25万片。随着该项目投产、满产，将有效带动轨道交通、新能源汽车、分布式新能源、智能电网、高端电源、5G通讯、人工智能等重点领域的升级换代。
3月1日，四川六方钰成电子科技有限公司（简称：六方钰成）高密度陶瓷封装基板生产线项目签约仪式在绵竹高新区举行。
据了解，六方钰成高密度陶瓷封装基板生产线项目总投资1.5亿元，租赁标准厂房6708平方米，项目建成投产后，将实现年产值1.5亿元，年税收1000万元。该项目是原有项目陶瓷基板和集成电路的延链，有利于企业在下游模块、组件领域延伸，提升产品附加值。
3月11日，陶陶科技先进陶瓷基板研发生产总部项目签约落户常熟经开区。项目总投资10亿元，一期项目投资6.5亿元，固定资产投资达5亿元，建设4万平方米高端研发与生产设施。项目达产后预计年销售达15亿元，年税收达7000万元。
深圳陶陶科技有限公司是中国领先的先进陶瓷材料综合解决方案提供商，公司已获得110多项发明专利，产品广泛应用于汽车电子、半导体、新能源、医疗器械等主流行业，具备了打破国际巨头垄断的能力,实现了自主可控和国产替代。
Remtec成立于1990年，1991年底开始开发并全面测试厚/薄膜陶瓷金属化镀铜技术，并于1992年建立完整的生产和制造能力，一直致力于金属化陶瓷基板、芯片载体的设计和生产、表面贴装密封/非密封陶瓷封装以及各种电子应用的特殊组件。
马萨诸塞州坎顿建设的新工厂经过一年的建设，已经完工，该工厂占地55,000平方英尺。据悉，Remtec在该项目上的投资超过1200万美元，将增加产能、新增制造和工艺能力，以及增强垂直整合。
新工厂的建设有利于提升Remtec现有专有解决方案的容量和处理速度，比如厚膜陶瓷板/基板（BeO、AIN、Al203）、电镀（AU、AG、ENIG）、直接覆铜陶瓷基板和镀铜厚膜®（PCTF）。配备了先进的切割和激光修整系统，以满足Remtec电阻元件客户日益严格的公差要求；光学成像、激光蚀刻、激光烧蚀等系统获得更精确的线条、通孔、对准标记、槽、平面和倒角切割以及其他所需的复杂形状和特征。一系列新的制造基础设施和工艺能力，使Remtec能够开发和生产更加复杂的产品、结构和电子产品，例如整个电子封装、复杂组件、嵌入式和印刷组件以及多层电路解决方案。
3月28日，江西鼎华芯泰科技有限公司举行盛大的开业庆典。
鼎华芯泰于2021年成立江西鼎华芯泰科技有限公司（以下简称江西鼎华），该生产基地位于江西省抚州市南城县河东工业区，总占地面积约212亩，是一家从事电子基板的国家高新技术企业。该公司拥有优秀的管理、研发及生产团队，公司现有员工500多人，PCB月产量已达50000平方米，陶瓷基板已突破100000片每月，软板每月产量也达10000平方米。同时，纸质电子标签、单层双面载板、玻璃基miniLED也进入量产。
2024年3月27日，嘉兴国家高新区（高照街道）一季度重大项目集中签约仪式举行。瓷新半导体材料总部项目签约落地。
该项目总投资约52亿元的瓷新半导体材料总部项目计划建设年产3000万片的氮化硅基板及3000万片氮化硅覆铜板，项目投产后将有效填补国内高端氮化硅陶瓷材料产业空白，进一步完善高新区汽车功率半导体产业链，推动秀洲芯片产业做大做强。
在中江半导体IGBT覆铜陶瓷基板产业化项目现场，项目负责人表示，项目在保障安全生产的前提下，抢抓建设进度，目前主体建筑已封顶，正在进行二次结构施工，预计4月底设备陆续进厂安装，10月底竣工投产。该项目为2024年市重大项目之一，主要从事新材料陶瓷覆铜基板的生产、销售和研发，产品广泛应用于LED、太阳能、光伏和新能源汽车等领域。
想了解更多陶瓷基板行业的新鲜事、新产品、新技术和市场报告等。敬请关注↓↓↓
声明：发布此文是出于传递更多信息之目的。若有侵犯您的合法权益，请与本平台联系。
广告
