2024年3月21日，国家重点研发计划“智能传感器”重点专项《CMOS-MEMS单片集成非接触温度场敏感元件及智能传感器》项目启动会在上海烨映微电子科技股份有限公司成功举行。会议邀请了政府代表、科技部专家莅临出席，汇聚了国内传感器领域的知名专家组及项目课题承担单位，共同探讨该项目的实施方案及未来发展。本次专项牵头单位是上海烨映微电子科技股份有限公司，项目负责人为烨映微电子创始人徐德辉博士。上海市科技创业中心主任黄丽宏和虹梅街道办事处副主任汪天也亲临现场指导。
项目启动会针对国内温度场传感器存在“分不清”温度场空间、“测不准”目标温度、“量不了”远距离温度的技术瓶颈，以温度场测量中的核心挑战“单片集成、高分辨、高精度、远距离、大量程”为研究目标，研制出具有自主知识产权的高性能非接触温度场检测用智能传感器，课题负责人分别就项目的研究内容、技术路线、预期成果等进行了详细汇报。各位专家组成员认真听取了汇报，并就项目实施方案进行了深入讨论和质询。
经过充分的讨论和质询，专家组对项目的整体实施方案给予了高度评价，认为项目目标明确、技术路线清晰、实施方案可行。同时，专家组也提出了一些宝贵的意见和建议，为项目的顺利实施提供了重要指导。
在会议的最后阶段，项目承担单位对专家组提出的问题进行了逐一答复，形成了详细的文书会议纪要，并提交专家组实施方案论证回复。经过充分讨论和审议，专家组一致同意通过实施方案论证，表示对项目的未来发展充满期待。
专家组讨论中
此次会议的召开，标志着《CMOS-MEMS单片集成非接触温度场敏感元件及智能传感器》项目正式启动，迈向实施阶段。该项目的成功实施，将为我国智能传感器技术的发展和产业化应用提供有力支撑，推动相关领域的技术创新和产业升级。
未来，项目团队将按照实施方案的要求，积极组织科研力量，深入开展研究工作，力争取得更多的创新成果，为我国智能传感器事业的发展贡献力量。
