4月14日,晶合集成发布年度财报,公司2023年实现营业收入约72.44亿元,同比下降27.93%;实现净利润约2.12亿元,同比下降93.05%;基本每股收益0.12元。
晶合集成称,报告期内,半导体行业周期下行,行业景气度恢复不及预期,全球半导体市场规模较去年有所下降。从终端行业整体情况看,新能源、汽车电子、工业电子、大数据、云计算等应用领域有所增长,但电脑、智能手机等市场疲软,导致公司产品出货量较2022年减少,加之价格有所回落,公司的销售收入和利润下滑。
晶合集成主要从事 12 英寸晶圆代工业务,致力于研发及应用行业先进的工艺,为客户提供不同工艺平台、多种制程节点的晶圆代工服务。在晶圆代工制程节点方面,公司目前已实现 150nm至 55nm制程平台的量产,正在进行 40nm、28nm制程平台的研发。在工艺平台应用方面,公司目前已具备DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic等工艺平台晶圆代工的技术能力。公司产品主要应用于智能手机、电脑、平板显示、汽车电子、智能家用电器、工业控制、物联网等领域。
报告期内,晶合集成55nm TDDI实现大规模量产、40nm高压OLED平台正式流片;积极布局汽车芯片领域,公司产品陆续通过车规级认证。
从全球范围来看,去年半导体行业景气度恢复都不及预期。根据美国半导体行业协会(SIA)发布的报告,全球半导体行业去年销售总额为5268亿美元,较2022年销售总额5741亿美元下降了8.2%,2022年销售总额是半导体行业有史以来最高的年度总额。
观察2023年全球前十大晶圆厂各季度的营收情况,总营收数据在第二季度触底后开始反弹。如下图所示,若以第一季度为基准,2023年前10中仅有3家公司营收实现逐季攀升,分别是格芯、中芯国际和晶合集成,其中格芯变化幅度较小;晶合集成反弹幅度最大,Q4营收相较Q1实现了97.4%的大幅增长。
(来源:集微网)
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