Cognex推出全新人工智能3D视觉系统,为3D检测设立新标准

MEMS 2024-04-15 00:01

人工智能(AI)驱动的3D视觉系统为自动化制造提供快速部署和可靠的检测功能。

据麦姆斯咨询报道,工业机器视觉领域的领导者Cognex Corporation(纳斯达克股票代码:CGNX)今期发布了In-Sight® L38 3D视觉系统,该系统结合了人工智能、2D和3D视觉技术,可解决一系列检测和测量应用问题。该系统可创建独特的投影图像,将3D信息整合入易于标注的2D图像,以简化训练,并显示传统2D成像无法看到的特征。人工智能工具可检测可变或未定义的特征,而基于规则的算法可提供3D测量,以提供可靠的检测结果。


Cognex In-Sight L38安装在装配线中,以3D方式检测产品

Cognex视觉和ID产品执行副总裁Carl Gerst表示:"在工厂自动化中,快速部署和可靠性不仅是需要达到的,更是必不可少的条件,In-Sight L38 可以同时满足这两个要求。它不只是一个3D视觉系统,还是一种由人工智能驱动的解决方案,可将自动检测的质量和性能提高到新的水平。"

In-Sight L38内置人工智能技术,采用特定领域数据预训练模型,大幅简化了3D系统的配置过程。通过基于示例的训练,摒弃过去需要结合许多基于规则的传统工具的复杂编程,以简化应用程序的开发。由人工智能驱动的独特3D工具可在几分钟内完成设置,只需5到10张标注过的图像即可自动执行任务。通过这个工具,用户可以检测出难以检测的缺陷,测量三维差异,并以实际单位生成结果。

与传统激光位移传感器相比,In-Sight L38中的专利无斑点激光光学元件可最大程度地减少视觉噪声和眩光,以获得更高分辨率的图像,而高功率激光元件可提供快速的采集速率以支持高生产线速度。高功率激光元件符合2级安全标准,无需使用昂贵的外壳,并比传统系统提供更多光线,从而降低了曝光要求,提高了生产线速度。

In-Sight L38视觉系统彰显了Cognex对创新的承诺,为3D检测设立了新的标准,推动了自动化制造的发展。

关于Cognex

Cognex致力于发明技术并将其商业化,以解决一些最关键的制造和分销挑战。Cognex是全球领先的机器视觉产品和解决方案提供商,在具有吸引力的工业终端市场中为有高增长潜力的企业提升效率和质量。Cognex自1981年成立以来,已出货超过400万个基于图像的产品,累计收入超过100亿美元。Cognex总部位于美国马萨诸塞州内蒂克,在美洲、欧洲和亚洲设有办事处和分销商。

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评论
  • 高速先生成员--黄刚这不马上就要过年了嘛,高速先生就不打算给大家上难度了,整一篇简单但很实用的文章给大伙瞧瞧好了。相信这个标题一出来,尤其对于PCB设计工程师来说,心就立马凉了半截。他们辛辛苦苦进行PCB的过孔设计,高速先生居然说设计多大的过孔他们不关心!另外估计这时候就跳出很多“挑刺”的粉丝了哈,因为翻看很多以往的文章,高速先生都表达了过孔孔径对高速性能的影响是很大的哦!咋滴,今天居然说孔径不关心了?别,别急哈,听高速先生在这篇文章中娓娓道来。首先还是要对各位设计工程师的设计表示肯定,毕竟像我
    一博科技 2025-01-21 16:17 95浏览
  • 嘿,咱来聊聊RISC-V MCU技术哈。 这RISC-V MCU技术呢,简单来说就是基于一个叫RISC-V的指令集架构做出的微控制器技术。RISC-V这个啊,2010年的时候,是加州大学伯克利分校的研究团队弄出来的,目的就是想搞个新的、开放的指令集架构,能跟上现代计算的需要。到了2015年,专门成立了个RISC-V基金会,让这个架构更标准,也更好地推广开了。这几年啊,这个RISC-V的生态系统发展得可快了,好多公司和机构都加入了RISC-V International,还推出了不少RISC-V
    丙丁先生 2025-01-21 12:10 105浏览
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    Industio_触觉智能 2025-01-17 14:09 159浏览
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    wuliangu 2025-01-21 00:15 153浏览
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    刘旷 2025-01-21 11:15 261浏览
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  •     IPC-2581是基于ODB++标准、结合PCB行业特点而指定的PCB加工文件规范。    IPC-2581旨在替代CAM350格式,成为PCB加工行业的新的工业规范。    有一些免费软件,可以查看(不可修改)IPC-2581数据文件。这些软件典型用途是工艺校核。    1. Vu2581        出品:Downstream     
    电子知识打边炉 2025-01-22 11:12 42浏览
  •  光伏及击穿,都可视之为 复合的逆过程,但是,复合、光伏与击穿,不单是进程的方向相反,偏置状态也不一样,复合的工况,是正偏,光伏是零偏,击穿与漂移则是反偏,光伏的能源是外来的,而击穿消耗的是结区自身和电源的能量,漂移的载流子是 客席载流子,须借外延层才能引入,客席载流子 不受反偏PN结的空乏区阻碍,能漂不能漂,只取决于反偏PN结是否处于外延层的「射程」范围,而穿通的成因,则是因耗尽层的过度扩张,致使跟 端子、外延层或其他空乏区 碰触,当耗尽层融通,耐压 (反向阻断能力) 即告彻底丧失,
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  • 数字隔离芯片是一种实现电气隔离功能的集成电路,在工业自动化、汽车电子、光伏储能与电力通信等领域的电气系统中发挥着至关重要的作用。其不仅可令高、低压系统之间相互独立,提高低压系统的抗干扰能力,同时还可确保高、低压系统之间的安全交互,使系统稳定工作,并避免操作者遭受来自高压系统的电击伤害。典型数字隔离芯片的简化原理图值得一提的是,数字隔离芯片历经多年发展,其应用范围已十分广泛,凡涉及到在高、低压系统之间进行信号传输的场景中基本都需要应用到此种芯片。那么,电气工程师在进行电路设计时到底该如何评估选择一
    华普微HOPERF 2025-01-20 16:50 70浏览
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