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波导:波导是硅光子学中的关键组件,用于引导和限制沿特定路径传输的光。这些结构通常构建在硅基板上,材料包括二氧化硅(SiO2)或氮化硅(Si3N4)。根据应用要求,可以构建波导以实现各种光传播模式,包括单模和多模。它们对于在调制器、检测器和多路复用器/解复用器等光子组件之间路由光信号至关重要。
调制器:调制器是用于调制光的属性(例如其强度、相位或偏振)的设备。在硅光子学中,调制器通常基于电光效应,其中材料的折射率根据施加的电信号进行调制。这种调制允许将数据编码到光信号上,从而实现高速通信和信号处理。硅马赫-曾德尔调制器(MZM)和相位调制器通常用于硅光子学中的各种应用,包括光互连和数据传输。
探测器:探测器是探测光信号并将其转换为电信号的组件。硅光子探测器通常由锗(Ge)或磷化铟(InP)等半导体材料制成,这些材料与硅加工工艺兼容。光电探测器(例如pin二极管或雪崩光电二极管(APD))被广泛用于高灵敏度和高效的光信号检测。这些探测器对于接收和处理各种应用中的光学数据至关重要,包括光通信系统、传感和成像。
激光器:激光器是通过受激发射产生光辐射的相干光源。硅光子学中的激光器通常由复合半导体材料制成,例如磷化铟(InP)或砷化镓(GaAs),这些材料集成在硅基板上。硅光子学系统可以整合各种激光器,包括分布式反馈(DFB)激光器、垂直腔面发射激光器(VCSEL)和环形激光器,为光通信、传感和信号产生提供可靠而高效的光源。
硅光子学具有几个关键特性,使其成为适用于各种应用的有吸引力的技术:
高速数据传输:硅光子学可通过光纤实现高速数据传输。通过利用光的固有特性(例如其高带宽和低延迟),硅光子学可以支持每秒千兆位到太比特的数据速率。这使其非常适合需要高速通信的应用,例如数据中心、电信网络和高性能计算系统。
低功耗:与传统电子互连相比,硅光子学具有降低功耗的潜力,尤其是在长距离传输中。与电信号相比,光信号的衰减和散射较少,从而减少了信号放大和再生的需要。此外,光子元件与CMOS电子设备的集成利用现有的电源管理技术,实现了节能运行。
波分复用(WDM):硅光子学支持WDM,这是一种允许使用不同波长的光通过单根光纤同时传输多个数据流的技术。这可以提高数据吞吐量并有效利用光学基础设施,从而能够以最小的干扰在长距离内传输和接收多个数据通道。
数据中心内的网络通常基于Clos拓扑(一种非阻塞、多级交换架构,可减少所需的端口数量),而超大规模数据中心通常具有数以万计的以太网交换机,通过叶脊网络架构将服务器机架互连。
现在,典型的数据中心在服务器上部署了一个或两个基于10GbE的网络接口控制器,这些控制器在机架顶部(TOR)交换机上聚合到40GbE。服务器和TOR之间的连接通常通过直连铜缆(DAC)完成,这是在几米距离内以此类数据速率进行连接时最具成本效益的替代方案。
然而,从TOR到下一层交换机的上行链路几乎总是光纤。较小的数据中心可能会使用基于VCSEL的收发器通过多模光纤。这些40G收发器结合了四个10G激光器,传输距离可达300米。更高层的交换机互连(叶到主干及以上)通常需要使用单模光纤,因为交换机之间的距离通常超过300米。
当今的TOR、叶子和主干交换机通常是1RU机箱中的3.2Tb/s以太网交换机,一些2RU系统提供6.4Tb/s交换机容量。这些交换机具有25GSERDES,与100GQSFP28收发器配合使用效果良好。随着交换机从3.2T/6.4T发展到12.8T,线路速率将增加到50GSERDES和PAM4调制。在这些数据速率下,需要使用50G电气I/O的新收发器。
为了在单个RU中实现12.8T的交换容量,需要使用与QSFP外形尺寸相似的400G收发器,并且已经建立了两个MSA来解决此问题:QSFP-DD(DD代表双密度)和OSFP(O代表八进制)。这两个MSA都有8个50GPAM4电气I/O通道,因此可以处理400G光接口。问题在于确定哪种光接口适合400G数据中心连接。
IEEE已将DR4接口标准化,该接口与100GPSM4相同,但在四条并行光纤上使用100GPAM4光调制而不是25GNRZ。使用PAM4调制会导致链路预算大幅减少、由于使用额外IC而导致功耗增加以及复杂性增加,但它允许利用已为100GPSM4构建的现有光纤基础设施。目前双工光纤没有非冷却选项,MSA可能会出现以满足对低成本、可制造双工光纤解决方案的需求。
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