全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）与领先的车规芯片企业芯驰科技面向智能座舱联合开发出参考设计“REF66004”。该参考设计主要覆盖芯驰科技的智能座舱SoC*1“X9M”和“X9E”产品，其中配备了罗姆的PMIC*2、SerDes IC*3和LED驱动器等产品。
另外，还提供基于该参考设计的参考板“REF66004-EVK-00x”，参考板由Core Board、SerDes Board、Display Board三部分组成。关于参考板的更详细信息，请通过销售代表或罗姆官网的“联系我们”页面进行垂询。
芯驰科技与罗姆于2019年开始技术交流，双方建立了以智能座舱相关应用开发为主的合作关系。芯驰智能座舱X9系列产品全面覆盖仪表、IVI、座舱域控、舱泊一体等从入门级到旗舰级的座舱应用场景，已完成百万片量级出货，量产经验丰富，生态成熟。
2022年，双方建立了汽车领域的先进技术开发合作伙伴关系，同时作为双方的第一项合作成果，在芯驰科技智能座舱SoC“X9H”的参考板上使用了罗姆的PMIC和SerDes IC等产品。该参考板有助于提高包括智能座舱在内的各种车载应用的性能，并已被众多汽车制造商采用。
此次，罗姆与芯驰科技又联合开发出基于车载SoC“X9M”和“X9E”的参考设计“REF66004”，并有望在入门级座舱等进一步扩大应用领域。另外，此次罗姆不仅提供了“X9H”参考板上所用的SerDes IC，还进一步提供了为SoC供电的SoC用PMIC“BD96801Q12-C”和降压型转换器IC“BD9SA01F80-C”、以及为SerDes IC供电的ADAS（高级驾驶辅助系统）用通用PMIC“BD39031MUF-C”。
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这使得该解决方案能够实现多达3个显示屏显示并驱动4个ADAS或者环视摄像头。未来，罗姆将继续开发适用于汽车信息娱乐系统的产品，为提高汽车的便利性和安全性贡献力量。
“随着汽车智能化的快速发展，对汽车电子和零部件的要求也越来越高。芯驰致力于为新一代汽车电子电气架构提供核心的车规SoC处理器和MCU控制器。与拥有丰富的ADAS和座舱用半导体产品的罗姆合作，对于实现新一代座舱解决方案起到了非常重要的作用。尤其是融入了罗姆模拟技术优势的SerDes IC和PMIC，是我们参考设计的基础部件。今后，通过继续与罗姆合作，我们希望能够为更广泛的车载领域提供创新型解决方案。”
“芯驰科技在车载SoC领域拥有丰硕的业绩，我们非常高兴能够与芯驰科技联合开发参考设计。随着ADAS的技术进步、座舱的功能增加和性能提升，SerDes IC和PMIC等车载模拟半导体产品的作用越来越重要。另外，此次罗姆新提供的SoC用PMIC是能够灵活地应用于新一代车载电源的新概念电源IC。今后，通过继续加深与芯驰科技的交流与合作，我们将会进一步加深对新一代座舱的了解，并加快各种相关产品的开发速度，为汽车行业的进一步发展做出贡献。”
背景
近年来，随着汽车智能座舱和ADAS的普及，对汽车电子和零部件的要求也越来越高。PMIC和SerDes IC作为汽车电子系统中的核心器件，其性能会直接影响到整个系统的稳定性和效率。在这种背景下，罗姆的PMIC和SerDes IC产品有望提高电源部分的集成度和数据高速传输的稳定性。
关于配备了“X9M”、“X9E”以及罗姆产品的参考设计“REF66004”
该参考设计不仅配备了芯驰科技的智能座舱用SoC“X9M”和“X9E”、以及罗姆的SoC用PMIC、ADAS用PMIC、SerDes IC（显示器用/摄像头用）和LVDS分频器IC，还搭载了车载显示器用的LED驱动IC等器件。目前，该参考设计已在罗姆官网上公开发布。利用该参考设计，可提供实现多达3个显示屏投影和驱动4个摄像头的座舱解决方案。另外，罗姆进一步提供SoC用PMIC，可使用内部存储器（OTP）进行任意输出电压设置和时序控制，因此可根据具体的电路需求高效且灵活地供电。
此外，还可根据客户的要求单独提供基于该参考设计的参考板。该参考板利用芯驰科技自有的硬件虚拟化支持功能，支持在单个SoC上运行多个OS（操作系统）。同时，利用硬件安全管理模块，还可将来自OS的命令传递给SoC和GPU。此外，通过替换成引脚兼容的芯驰科技其他SoC，还可以在不更改电路的前提下快速更改规格。
・关于芯驰科技的智能座舱SoC“X9系列”
・关于罗姆的参考设计页面
有关参考设计“REF66004”的详细信息以及配备于其中的产品信息，已在罗姆官网上发布。另外，还提供参考板“REF66004-EVK-00x（REF66004-EVK-001/002/003）”。关于参考板的更详细信息，请通过销售代表或罗姆官网的“联系我们”页面进行垂询。
关于芯驰科技
芯驰科技专注于为未来智慧出行提供高性能、高可靠的车规芯片，产品和解决方案覆盖智能座舱、智能控制、智能驾驶，涵盖了未来汽车电子电气架构最核心的芯片类别。芯驰的车规芯片已实现大规模量产，服务客户超过260家，拥有近200个定点项目，出货量超300万片。覆盖了中国90%以上车厂和部分国际主流车企。如欲进一步了解详情，请访问芯驰科技官网。
关于罗姆
罗姆是成立于1958年的半导体电子元器件制造商。通过铺设到全球的开发与销售网络，为汽车和工业设备市场以及消费电子、通信等众多市场提供高品质和高可靠性的IC、分立半导体和电子元器件产品。在罗姆自身擅长的功率电子领域和模拟领域，罗姆的优势是提供包括碳化硅功率元器件及充分地发挥其性能的驱动IC、以及晶体管、二极管、电阻器等外围元器件在内的系统整体的优化解决方案。如需了解更多信息，请访问罗姆官网。
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术语解说
*1) SoC（System-On-a-Chip：系统单芯片）
集成了CPU（中央处理单元）、存储器、接口等的集成电路。为了实现高处理能力、电力效率、空间削减，在车载设备、民生设备、产业设备领域被广泛使用。
*2) PMIC（电源管理IC）
一种内含多个电源系统、并在一枚芯片上集成了电源管理和时序控制等功能的IC。与单独使用DC-DC转换器IC、LDO及分立元器件等构成的电路结构相比，可以显著节省空间并缩短开发周期，因此近年来，无论在车载设备还是消费电子设备领域，均已成为具有多个电源系统的应用中的常用器件。
*3) SerDes IC
为了高速传输数据而成对使用、用来进行通信方式转换的两个IC的总称。串行器（Serializer）用来将数据转换为易于高速传输的格式（将并行数据转换为串行数据），解串器（Deserializer）用来将传输的数据转换为原格式（将串行数据转换为并行数据）。
END
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