一周过去了，电子界又发生翻天覆地的变化，我们集合了本周值得关注的信息，一文看完一周大事。如果您对"一周速览"栏目有任何建议或想看的内容，欢迎随时提出您的建议。
电子工程世界（ID：EEWorldbbs）丨出品
特别关注 
MATLAB新版本太好玩了
（信源：MathWorks官网，打浦桥程序员，slandarer随笔，基算仿真）
本周，MathWorks发布MATLAB和Simulink R2024a。根据官方介绍，R2024a推出的新功能能够简化人工智能和无线通信系统工程师和研究人员的工作流。
更新主要包括六个工具——Computer Vision Toolbox、Deep Learning Toolbox、GPU Coder
Instrument Control Toolbox、Satellite Communications Toolbox、UAV Toolbox。
那么这次更新有哪些比较有趣和方便的功能？
模块移动或改变大小的时候，一些比较简单的模块连线能进行相应的移动。
Goto和From模块也能一键转化成信号线，在建模仿真时更容易查看信号路径。
函数可以写在任意位置。
在编辑器和实时编辑器中，支持对代码文件 (.m) 和实时代码文件 (.mlx)的文本行与注释中的美式英语的拼写检查。
可以使用GUI交互方式将实时脚本和函数导出为Markdown文件和Jupyter notebook，并自定义导出选项。
另外，实时编辑器输出中的表格或时间表，可以显示迷你图和汇总统计数据。
实时编辑器支持运行Python代码，同时支持Python Pandas DataFrame。
极坐标表达式绘制将会使用使用fpolarplot函数来替换ezpolar，同时可以使用thetaregion，radiusregion和polarregion函数，填充区域用于高亮显示。
线条样式可以使用linestyleorder函数设置线条样式的出现规律。
有六种甜甜圈图标签格式，同时可以设置中心标签。
可以控制图例框和矩形的透明度：通过设置BackgroundAlpha的属性，将图例对象透明度设置为介于0（完全透明）和 1（不透明）之间；通过设置FaceAlpha的属性，将矩形对象透明度设置为介于0和1之间。
电子新产品
ROHM开发出集VCSEL和LED特点于一体的红外光源VCSELED™；
Melexis（迈来芯）推出创新的Induxis®开关芯片MLX92442；
英飞凌推出业界首款用于电信基础设施的宽输入电压热插拔控制器XDP700-002；
恩智浦发布S32N55处理器，率先实现汽车中央实时控制的超高集成度；
恩智浦发布适用于智能工业和物联网设备的先进互联MCX W无线MCU系列；
Arm推出新一代Ethos-U AI加速器及全新物联网参考设计平台；
Microchip推出AVR® DU系列单片机，作为集成USB连接的下一代Microchip 8位MCU，AVR DU系列设计旨在提供比以往版本更强的安全功能和更高的功率输出；
安森美推出微型模拟前端 (AFE)--CEM102，能以超低的电流实现超高精度的电化学传感；
Renesas推出基于Arm® Cortex®-M23处理器的RA0微控制器（MCU）系列；
Diodes推出三款全新霍尔效应开关：AH1899A/B/S；
芯片风向标
苹果计划全面更新Mac产品线，搭载的M4芯片旨在增强人工智能功能;
谷歌推出Arm架构AI芯片Axion；
英特尔将推出新的人工智能芯片Gaudi 3，公司称性能超过英伟达H100；
中国电科研发的太赫兹芯片出货量突破10万只；
美国下周将宣布向三星提供60亿～70亿美元芯片补贴；
美国计划向台积电三个芯片厂提供总计116亿美元的拨款及贷款；
台积电：亚利桑那州的第一家晶圆厂将于2025年上半年开始生产；
制造新动态
SK海力士将于三季度量产第6代10nm级DRAM领先三星；
SK海力士计划斥资近40亿美元建设其首家美国芯片厂；
韩美半导体获得美光226亿韩元的HBM设备订单；
Microchip与台积电扩大合作，启用台积电日本熊本子公司40nm产能；
三星使用混合键合技术制造出16层HBM样品；
晶圆制造商SK siltron获美国7700万美元支持；
消息称三星获英伟达AI芯片2.5D封装订单；
一级市场
根据企查查创投数据库显示，2024年4月 第一、二周 电子工程领域值得关注的融资事件共22起，其中，以下融资信息值得关注：
原粒半导体本周获战略融资，官方介绍，其主要采用新一代chiplet技术，可以在不依赖先进制程，采用国产供应链的情况下，达到NVIDIA先进制程GPU的性能；
稀疏计算引领者墨芯智能宣布于半年内相继完成A+轮、B轮各数亿元人民币的两轮融资，官方介绍，墨芯凭借两轮融资获得的“弹药”，将进一步加强其AI算力产品的研发和市场应用，特别是加大对第二代Antoum®芯片的开发投入，并计划在近期推出新的产品，以不断提升自身研发实力和市场竞争力。
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