《企业内训—Cadence Allegro企业实训课程大纲》
随着电子技术的不断革新和芯片生产工艺的不断提高，印制电路板（PCB）的结构变得越来越复杂，从最早的单面板到常用的双面板再到复杂的多层板，电路板上的布线密度越来越高，同时随着DSP、ARM、FPGA、DDR等高速逻辑元件的应用，PCB的信号完整性和抗干扰性能显得尤为重要。依靠软件本身自动布局布线无法满足对板卡的各项要求，需要电子设计工程师具备更高的专业技术水平，同时因为电子产品的更新换代越来越快，需要工程师们来深挖软件的各种功能技巧，提高设计的效率。
电子产品设计不仅是电子设计工程师的工作内容，更是工程师们的设计激情。然而，如果电子设计工程师的大部分工作时间都在做一些琐碎的工作，那么这些工作会扼杀工程师们的创造力，使工程师们脱离实际设计。Cadence Allegro 运用创新技术来帮助电子设计工程师脱离这些琐碎工作，更多关注设计本身。在工作中有更多时间专注于创作，就会有更多的设计灵感，重新找回设计激情。
专业电子设计公司的一线设计工程师课程讲授，包含了讲师对使用Cadence Allegro进行原理图设计、PCB设计的丰富实际经验及使用技巧，秉持“真实产品为载体”“实际项目流程为导向”的教学理念，将理论与实践相结合，由浅入深，从易到难，按照电子流程化设计的思路讲解软件的各类操作命令、操作方法及实战技巧，力求给各阶段的学习者带来实实在在的干货，学习者学完之后能够直接上手应用。
硬件设计工程师，PCB设计工程师，维修工程师、项目经理，技术支持工程师，项目管理人员、FAE工程师
日期 | 第一次课程（上午9点30分到12点整） |
课程主题 | OrCAD Capture元件库及原理图的绘制 |
元件库设计OrCAD Capture工具的级别使用方法。 | 1、OrCAD Capture软件设计常用参数设置； 2、板级原理图设计的流程讲解； 3、元件符号的概述、操作独立创建元件符号（实例）、表格创建元件符号（实例）； 4、多个parts元件创建的办法（实例）； 5、已存在原理图自动生成元件库、元件库的拷贝及元件的检查与报告； 6、原理图页的大小设置与原理图格点的推荐设置； 7、放置元件（器件）与元件基本属性的编辑； 8、元件的选择、移动、旋转及镜像、元件的复制、剪切及粘贴及元件的排列与对齐。 （讲解命令，现场跟着做，巩固知识点） |
日期 | 第二次课程（下午13：30分到17点整） |
课程主题 | OrCAD Capture原理图的绘制与与PCB封装 |
原理图设计OrCAD Capture工具的级别使用方法。 | 1、绘制导线及导线的属性设置与放置网络标号链接； 2、放置电源和GND的方法和浏览 Nets； 3、非电气对象的放置（辅助线、文字、注释）； 4、元件的重新编号排序及指定排序、原理图元件的跳转与查找； 5、原理图的编译与检查、BOM表的导出、原理图的PDF打印输出； 6、原理图常用设计与快捷命令汇总； 7、PCB封装的组成元素介绍； 8、焊盘的结构，Solder Mask和Paste mask，regular pad ,Thermal Relief和Anti Pad之间的关系；NSMD和SMD之间的区别，和各自的优缺点及使用对象 9、现场带领制作元件封装，可以选择SMD和DIP两种类型封装进行现场制作； 10、PCB文件自动生成PCB库、PCB封装的拷贝； 11、PCB封装的检查与报告、集成库的创建及安装。 （讲解命令，现场跟着做，巩固知识点） |
日期 | 第三次课程（上午9点30分到12点整） |
课程主题 | Cadence Allegro PCB设计前期处理 |
Cadence Allegro软件下的PCB设计流程概述 | 1、原理图的DRC错误检查和排除错误，链接互联错误检查和排除 2、原理图生产网络表，第一方面网络和第三方网络表； 3、PCB封装库的设计与库文件和路径等的设置概述； 4、常用网表的导入报错及解决办法； 5、Class and sub class的管理，显示层和颜色的设置，层中常用的设置和工程师颜色习惯 6、PCB设计板框的评估技巧； 7、PCB板框的定义及DXF结构图的导入； 8、PCB板框的倒角、定位孔精准放置、板框挖槽的设置； 9、PCB板框的禁布区设置及技巧； 10、层叠的添加，内缩设置，正片及负片的设置； 11、其他互动补充知识点的讲解。 （讲解命令，现场跟着做，巩固知识点） |
日期 | 第四次课程（下午13：30分到17点整） |
课程主题 | Cadence Allegro PCB设计布局常用操作 |
Cadence Allegro软件下的PCB设计流程概述 | 1、什么是PCB交互式布局，注意要点讲解； 2、栅格点的设置技巧，单位技巧，参考原点的设置习惯 3、什么是模块化布局？模块化命令讲解，及模块化PCB布局思路； 4、PCB设计常用快捷键的讲解、由来及如何自定义快捷键； 5、布局常规操作的讲解及演示（移动、旋转、对齐、镜像）； 6、相同模块的快速布局复用技巧； 7、Class的创建及应用，飞线总线的颜色设置及网络高亮操作； 8、元件的更新，焊盘的修改，替换，焊盘的编辑替换和批量修改等实例操作； 9、不同PCB之间特殊复制粘贴的使用方法及使用场景； 10、其他互动补充知识点的讲解。 （讲解命令，现场跟着做，巩固知识点） |
日期 | 第五次课程（上午9点30分到12点整） |
课程主题 | Cadence Allegro PCB设计布线常用操作及规则设置 |
Cadence Allegro软件下的PCB设计流程概述 | 1、PCB确定层数的方法，叠层的基本原则，常用的层叠结构； 2、约束管理器（Constraint Manager）的特点，与与网络有关的约束与规则； 3、物理约束Physical的约束建立和修改，应用到对象，建立约束的验证等操作演示； 4、修改和新建间距约束Spacing的方法和应用方法，应用到对象，建立约束的验证等操作演示； 5、NET CLASS的相关应用，组内对象编辑，添加Physical约束，添加Spacing约束，建立CLASS-CLASS间距规则的约束等操作演示； 6、差分对约束的建立和设置应用，电气差分对和物理差分对不同的等级，对设置造成的影响和各自的优点； 7、建立相对等长约束及应用约束，应用约束到具体的对象，用约束规则驱动设计，规则驱动设计的方法； 8、布线常用命令及功能，Add Connect增加布线，调整布线Slide，编辑拐角Vertex，自定义走线平滑Custom smooth，改变命令Change，删除布线Delete，剪切Cut命令，延迟调整Delay Tuning，元件扇出Fanout等命令的使用技巧，演示和讲解； 9、差分线的注意事项及布线，差分线的要求，差分线的约束，差分线的布线技巧讲解； 10、布线高级命令及功能，Phase Tune 差分相位调，Auto-interactive Phase Tune 自动差分相位调整，Auto Interactive Delay Tune 自动延迟调整 11、铜皮的修剪技巧，铜皮赋予网络，删除孤岛铜皮，铜皮属性设置和编辑方法，修改正片和负片铜皮等操作演示 12、铜皮的编辑操作，内缩，外扩，铜皮的边界编辑，铜皮的属性修改 13、内层平面铺铜方法，内层分割的技巧操作演示 14、外层铺铜的方法，挖空铜皮的各种命令和使用的局限性及问题 15、其他互动补充知识点的讲解。 （讲解命令，现场跟着做，巩固知识点） |
日期 | 第六次课程（下午13：30分到17点整） |
课程主题 | Cadence Allegro PCB设计后期处理及资料输出设置 |
Cadence Allegro软件下的PCB设计流程概述 | 1、PCB的DRC电气性能检查及常见报错解析 2、PCB的尺寸标注及资料输出设置 3、丝印位号要求及快速调整方法介绍 4、PCB文件中的LOGO添加及大小设置 5、PDF装配图输出、线路图层PDF设置及输出演示 6、Gerber、Bom表、坐标文件资料的一键输出设置 7、其他互动补充知识点的讲解 8、培训总结，后续技术交流安排，期待下次一起学习新的课程，再接再厉，凡事用心，亿起进步。 （讲解命令，现场跟着做，巩固知识点） |
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10+年高速PCB设计经验，始终耐心解答学员疑惑，长期致力于Cadence Allegro高速PCB设计软件的应用，对高速互联、高速DDR3\DDR4\EMI等PCB处理技巧有足够的实战经验。著《Cadence Allegro17.4电子设计速成实战速成宝典》《Cadence Allegro电子设计常见问题500问》
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