答题|高速板材为什么贵?单看这一点你们就明白了!

高速先生 2024-04-12 11:43


上期话题

高速板材为什么贵?单看这一点你们就明白了!

(戳标题,即可查看上期文章回顾)


Q

选用高速板材除了损耗小这个因素外,我们还有哪些考虑的因素吗?

感谢各位网友的精彩回答,以下是高速先生的观点:


1,当然本篇文章也讲到,使用高速板材的原因的确考虑损耗这个因素可能占了一半,毕竟系统的走线长度定了之后,在叠层不能调整的情况下,每种级别的板材能够走多长的走线就基本上定了,如果上一个级别的板材不能符合的话,就只能升一级板材,这基本算是个硬件条件了;


2,除了损耗这个因素外,还有几个因素也是非常的重要,例如介电常数DK,高速板材不仅DF低,其实DK也低,那DK低的好处也是很明显的,例如在板厚不变的情况下,只有用DK更低的板材,才能获得更宽的走线线宽,或者换句话说,如果板厚不能变,需要的层数又很多,普通板材可能线宽就会细无法加工,因此选择高速板材就可以获得能加工的更宽的线宽,另外一般高速板材在玻纤布的选型方面也是更好的哦,像1078,1035这些性能好的玻纤布一般也只存在于高速板材中;


3,另外还有可靠性方面也有帮忙,例如高速板材的TG值一般都会更高,有利于更多层的压合,另外CTE值也更好,使得压合完的分层爆板或者翘曲度都会有所缓解。


当然还有不少这里没说到的好处,因此大家可以根据自己产品的特点来充分了解和选择哈!


(以下内容选自部分网友答题)

选择高速板材,除了损耗小,还考虑高速板材的参数稳定性和一致性上。在批量生产时,板材的参数一致性有利于保证产品性能参数的一致性。另一方面高速板材的参数稳定性,使产品在温度、湿度等变化较大的使用环境中保证产品性能的稳定性和可靠性。

总之,板材的选择是在满足设计性能和使用需求、可量产性、成本间取得一个平衡点。 

@ 杆

评分:2分

铜箔粗糙度小,玻璃纤维更平整,更密集,产品一致性更好,阻抗更好控制。 

@ Ben

评分:2分

还要考虑阻抗匹配;高速材料不单单DF低,还有DK也会变低,随着产品的轻量化,设计要求高密度化。DK下降可以节省更多的布线空间。

@ 张静

评分:2分

介电常数DK,铜箔表面粗糙度,玻纤布密度等 


@ Jaye

评分:2分

1、可制造性
看投产是要大批量还是制作少部分用来测试,比如多次压合性能如何、温度性能等、耐CAF/耐热性及机械韧(粘)性(可靠性好)、防火等级,以减小板子报废率。


2、与产品匹配的各种性能(电气、性能稳定性等)
 低损耗,稳定的Dk/Df参数,低色散,随频率及环境变化系数小,材料厚度及胶含量公差小(阻抗控制好),如果走线较长,考虑低粗糙度铜箔。另外一点,高速电路的设计前期都需要仿真,仿真结果是设计的参考标准。


 3、板材采购时间
很多高频板材采购周期非常长,甚至2-3个月;除常规工厂囤积的板材,很多高频板都需要自己提供。因此,高频板材需要和厂家提前沟通好,尽早备料。


4、成本
看产品的价格,是消费类产品,还是通讯、医疗、工业、军工类的应用。    

@ Alan

评分:2分

介电常数DK,铜箔表面粗糙度,玻纤布密度等 


@ Jaye

评分:2分

还需要考虑的因素有
1. 频率特性:某些高速板材可能在特定频率范围内具有更好的性能
2. 阻燃性能
3. 机械性能:板材的机械强度、硬度和韧性等特性也可能对某些应用至关重要
4.成本
5. 加工工艺:不同的高速板材可能需要不同的加工工艺和设备,这可能会影响生产效率和成本。
6. 环境适应性:某些应用可能需要板材具有良好的耐温、耐湿、耐腐蚀等性能,以适应不同的工作环境。


@ 太阳

评分:2分

1.高速板材材料的低DK值,提升信号传输速率;
2.高速板材可能带来的交期变长;
3.高速板材造成的成本增加。 


@ Zzz

评分:2分

选用高速板材除了损耗小这个因素外,还有成本,是不是反CAF,备料周期,加工难易等都需要考虑的。


@ Alan

评分:2分

1.介电常数Dk稳定性,保证信号传输速率一直。
2.机械性能,包括板材的强度、耐弯折性等,确保在制造、组装及使用过程中结构稳定,尤其是对薄型化、小型化的电路板。
3.兼容性,与常用焊料、阻焊油墨、表面处理工艺等兼容,不影响整体制造流程和可靠性。
4.还有一些特定的需求,比如散热性能(热导率)、电磁兼容性(EMI/EMC)、射频性能(RF板需考虑吸波、屏蔽等特性)等方面对产品的影响。 


@ Trunktren

评分:3分

还因为高速板材有如下优点:1、优秀的热稳定性和耐热性。2、精确的尺寸和厚度。3、优异的硬度和耐磨性。4、导热性好。5、优秀的切削性能和加工稳定性。6、更高的强度和耐腐蚀性能。


@ 涌

评分:2分

高速板材,除了损耗,最重要的肯定是成本和交期了,再有就是板材的一些基本性质,如CTE热膨胀系数、Tg玻璃化温度、Td热分解温度、机械性能等参数了,对环保有要求的还要区分有卤无卤。 


@ 杰文

评分:2分

1.   高速板材的铜箔粗糙度一般是比较小的,目的是为了减少高频下的导体损耗。在高频下的导体损耗占总体损耗的比例比较大,甚至超过介质损耗。通过减少铜箔粗糙度,降低高频下不可避免的趋肤效应带来的导体损耗就非常有必要;
2. 高速板材芯板的介电常数相对小一点,能够在控制相同阻抗下,相对宽一点的走线宽度;同时结合较薄的介质厚度,实现更好的回流控制,减小走线间的串扰。 


@ Mr.

评分:2分


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