就在明天！【04月11日|昆山】高速互连与智能算力测试研讨会

昆山皇冠国际会展酒店 七楼国际3厅（昆山市前进西路1277号）

诚邀您欢迎参加是德科技在昆山举办的高速互连与智能算力测试技术研讨会，本次研讨会将汇聚行业精英，共同探讨高速互连技术与智能算力测试的前沿动态。会议将深入讨论PCB和线缆测试技术，分析DDR存储测试的挑战，并全面解读新存储技术。同时，探讨MIPI标准在AI硬件加速中的应用，以及PCIe、CXL与UCIe等互连技术的重要性和测试方案。通过精彩的演讲和实操演示，提供深刻的见解和实用的知识。期待与您在昆山相会，共享行业最新技术与趋势

高速PCB/线缆测试系统解决方案：

高速PCB TDR测试解决方案、高速线缆测试、IC封装基板TDR测试系统和探针台测试系统共同构成了一套全面的电子测试平台。这些解决方案专注于评估和优化高速信号传输的完整性，确保电路设计和半导体器件的性能与可靠性。通过精确测量传输延迟、衰减、串扰等关键参数，工程师能够有效地定位和解决设计中的潜在问题，从而提高产品的质量和市场竞争力。

算力芯片存储技术：DDR测试与挑战及新存储技术概览

在算力芯片快速发展的今天，存储技术的进步同样不可或缺。本讲座将探讨DDR存储技术挑战与新兴技术，结合是德科技解决方案具体介绍包括DDR标准发展、测试挑战以及DDR最新测试方法。

AI硬件加速：MIPI标准演进与测试解决方案

MIPI（Mobile Industry Processor Interface）联盟一直在不断推动移动设备和汽车电子领域的创新。在这个研讨会上，我们将深入探讨MIPI技术的演进，特别聚焦于MIPI A-PHY、C-PHY、D-PHY以及M-PHY等关键技术，并介绍与之相适应的最新测试解决方案。

MIPI A-PHY作为新兴的汽车连接标准，正引领着汽车电子领域的革新；C-PHY和D-PHY在移动设备中发挥着重要作用，而M-PHY则在高速数据传输方面具备突出表现。在这个研讨会上，我们将深入剖析这些技术的内涵与发展趋势，为您呈现MIPI技术的全貌。

内容包括：MIPI A-PHY、C-PHY、D-PHY和M-PHY技术原理解析、最新MIPI测试标准和测试解决方案介绍、实践典型问题案例分享与交流。

AI时代的算力挑战：构建PCIe、CXL与UCIe互连技术与测试方案

随着人工智能的迅猛发展，算力需求急剧增加构建高效的互连技术成为关键。本讲座围绕PCIe、CXL、UCIe互连技术的挑战及Keysight物理层测试方案。包括PCIe端测试概述、PCIe 5.0更新、PCIe 6.0展望、从PCIe到CXL的转变以及UCIe互连技术。