X-FAB向医疗、汽车和工业客户展示结合了更高灵敏度、更大像素尺寸和更大传感面积的代工路线。
据麦姆斯咨询报道，全球领先的模拟/混合信号和特色工艺代工厂X-FAB，近期宣布其光学传感器产品线有了重大补充。该公司的CMOS图像传感器制造能力，现在能够提供与其流行的XS018 180nm CMOS半导体工艺相关的背照式（BSI）技术。
背照式CMOS图像传感器剖面架构图
通过背照式技术，CMOS图像传感器的性能特征可以得到显着增强。这意味着后端工艺金属层不会阻挡入射光到达感光像素，从而将填充因子提高至100%。这在低照度情况下非常有益——因为可以实现更高的像素感光度。背照式技术还提供了额外的优势，即由于光路较短而显着减少相邻像素之间的串扰，从而实现更好的成像质量。
尽管，用于300mm晶圆的小像素背照式技术方案很常见，但用于200mm晶圆的具有融合大像素排列的背照式技术选项却很少，特别是在需要额外定制的时候。新的X-FAB背照式技术带来了新的可能性，使CMOS图像传感器能够满足最苛刻的应用期望，例如X射线诊断设备、工业自动化系统、天文研究、机器人导航、车辆前置摄像头等。
利用具有高读出速度和低暗电流的X-FAB 180nm图像传感器技术平台：XS018，将生产具有多种Epi选项的CMOS图像传感器。可以添加ARC层，然后根据特定客户的要求进行调整。随附的X-FAB支持包涵盖了从初始设计到工程样品发货的完整工作流程，其中包括全面的PDK。
X-FAB光学传感器技术营销经理Heming Wei表示：“背照式技术在现代CMOS图像传感器中变得越来越普遍，因为它能够通过将光敏元件放置在靠近光源的位置并避免不必要的电路障碍来提高成像质量。事实证明，这在光线不足的环境中非常有用。”
Heming Wei补充说：“虽然CMOS图像传感器市场大部分增长是在消费电子设备领域，但现在工业、汽车和医疗市场出现了大量机会。通过使用X-FAB的背照式代工解决方案，目前可以妥善处理这些市场中存在的问题，并提供引人注目的产品特性，将更高的灵敏度、更大的成像面积和更大的像素容量结合在一起。”
