【4.25-26】晶钻、力冠、海光智能、普莱斯曼、特思迪、三义激光、英诺激光、晶禾电子……确认展示,邀您参与第四届碳基半导体论坛

DT半导体材料 2024-04-08 18:41

2024(第四届)碳基半导体材料与器件产业发展论坛
CarbonSemi 2024

2024年4月25-26日 浙江·宁波

 01    大会概况

探寻后摩尔时代芯机遇,碳基半导体从材料体系突围。不管是以碳纳米管、石墨烯为代表的碳纳米材料,还是石墨、金刚石、碳化硅等先进碳材料及其复合材料在芯片领域具有极大潜力,也越来越得到国内外的重视,但如何从实验室走到产业化?碳基材料在现有的半导体产业链中如何定位,从哪些角度可以结合?碳基材料如何为高功率器件赋能?微纳加工如何助力碳基器件发展?碳基材料的明确应用需求从哪些角度尝试?关键装备与工艺如何创新匹配产业发展需求?

基于此,DT新材料联合中科院宁波材料所甬江实验室宁波工程学院中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟等多家单位,助力碳基半导体产业化进程”为主题,开拓碳基材料在电子信息领域产业应用具有无限潜力。重点聚焦柔性电子、高功率器件、微纳加工等方向,力邀国际知名院士专家、重点科研单位科研专家和企业界精英,共谋碳基材料高端应用发展思路,力促碳基电子产业健康快速发展。

 02    论坛信息

论坛时间:2024年4月25-26日

论坛地点:浙江·宁波 宁波香格里拉酒店(浙江省宁波市鄞州区豫源街88号)

论坛规模:500人

论坛主席:江 南,中国科学院宁波材料技术与工程研究所研究员


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 03    CarbonSemi2024是由这些单位组织支持的!

主办单位:
DT新材料

联合主办:

中国科学院宁波材料技术与工程研究所功能碳素实验室

宁波工程学院

甬江实验室

协办单位:

中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟
支持单位:
南方科技大学
北京石墨烯研究院

中国电子科技集团公司碳基电子重点实验室

承办单位:

宁波德泰中研信息科技有限公司

支持媒体:

化合物半导体、DT半导体、芯师爷、Carbontech

赞助单位:

宁波晶钻科技股份有限公司

山东力冠微电子装备有限公司

宁波鲍斯能源装备股份有限公司

北京朗润达科贸有限公司

铂世光(上海)技术有限公司

碳方程新材料(山西)有限公司

广州梦钻科技有限公司

上海麦曲能源科技有限公司

深圳超磁机器人科技有限公司

浙江飞越机电有限公司

福禄克测试仪器(上海)有限公司

北京妫水科技有限公司

安徽明辨电子科技有限公司

深圳摩极科技有限公司

佛山市海光智能科技有限公司

河北普莱斯曼金刚石科技有限公司

北京特思迪半导体设备有限公司

广州三义激光科技有限公司

北京左文科技有限公司

常州英诺激光科技有限公司

天津中科晶禾电子科技有限责任公司
无锡鑫磊精工科技有限公司

宁波大艾激光科技有限公司

 04   两大主题!这些嘉宾会到现场!

    金刚石及高功率器件、键合、加工方向

江 南,中国科学院宁波材料技术与工程研究所研究员

朱嘉琦,哈尔滨工业大学航天学院教授

杨 霏,国家电网公司联研院教授级高工

于洪宇,南方科技大学深港微电子学院院长

郭跃进,深圳大学射频异质异构集成全国重点实验室研究员

王鑫华,中国科学院微电子所高频高压中心主任

梁剑波,大阪公立大学副教授

张金风,西安电子科技大学教授

母凤文,天津中科晶禾电子科技有限责任公司董事长

陆 静,华侨大学教授

薛 晨,宁波赛墨科技有限公司

张旭芳,北方工业大学副教授

袁 超,武汉大学教授

李瑞评,山东力冠微电子装备有限公司执行副总

雷志辉,常州英诺激光科技有限公司激光方案事业部总经理

    石墨烯、碳纳米管及光电器件、柔性器件方向

魏 飞,清华大学、甬江实验室教授

任天令,清华大学教授(确认中)

刘举庆,南京工业学教授

刘华平,中国科学院物理所研究员

吴 云,中国电子科技集团公司第五十五研究所研究员

王俊嘉,东南大学教授

雷毅敏,西安电子科技大学教授

付韵桥,北京石墨烯研究院孵烯转移事业部总经理

……

还有哪些嘉宾会出席现场,现场揭晓!!!
如果您有新的成果,联系我们,申请报告机会,与行业分享交流~
 05     现场讨论将这些话题!

    主题一:碳基半导体材料与器件产业发展

关键词:金刚石产业发展现状、金刚石在半导体领域如何找准定位?碳基CMOS晶体管和集成电路的现状与挑战、碳基纳米材料在半导体中应用进展与产业化难点分析、关键装备与工艺如何创新匹配产业发展需求

    主题二:碳基半导体器件应用可能性与新机遇

关键词:石墨烯半导体、异质融合、硅基光电芯片、碳基存储、柔性电子、金刚石半导体器件、金刚石核能电池

    主题三:碳基材料如何为高功率器件赋能?

关键词:碳基异质融合布局、金刚石衬底异质集成、GaN微波功率器件、散热衬底选择(SiC、金刚石多晶片/单晶)、异质外延生长、电子封装材料

    主题四:微纳加工如何助力碳基器件发展?

关键词:键合工艺、晶圆平坦化、激光赋能、封装散热、等离子体抛光

还有哪些是您兴趣的,请联系我们哦~

 06     如何参与CarbonSemi 2024 ?

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合作联系人


报告联系人:刘爽
手机号:18989362825
邮箱:liushuang@polydt.com
商务合作联系人:李蕊
手机号:13373875075
邮 箱:luna@polydt.com


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