1.中国移动要求5G手机要高质量支持700M频段！
《报告》汇集多省大数据，基于对5G手机、行业类终端、新型终端的通信能力评测，对5G行业整体通信质量的提升提出了建设性意见。
一是打造良好的端网兼容性。5G SA全新的协议，全新的接口，全新的架构，没有现成的成熟经验可以借鉴，需要各方力量高效协同，全力以赴提升SA网络和终端的兼容性表现，为SA商用打下坚实的端到端质量基础。
二是低功耗的整机设计。5G终端在几代多制式融合设计，倍数级高功率射频器件、天线数量的增加都是导致5G通信功耗的重要因素。更高集成度的硬件设计，更多面向使用场景的软件优化，带来更好的整机功耗表现。
三是高质量支持700M频段。700M频段具有频率低、覆盖广的特点，对于5G来说是解决覆盖的有效方案，高质量支持700M频段，优化天线性能，支持30MHz带宽，发挥N28优势保障用户体验。
据了解，中国移动与中国广电已在北京、上海、广州、杭州、苏州、武汉6座城市共同开展700MHz 5G网络外场测试，有序推进共建共享网络技术、网络互联互通等方面具体工作，为后续大规模建网及共建共享、异网漫游积累经验。
此外，中国移动浙江公司近日发布了“2020年700M多频天线采购项目_招标公告”，采购700M多频天线共5000套。
附《报告全文》
2. 紫光独家中标！
10月27日，紫光集团发布公告，在近日中国移动物联网有限公司的“eSIM晶圆采购项目”招标中，紫光国微旗下紫光同芯作为第一中标候选人，独家中标7000万颗eSIM晶圆的采购大单。
其中包括4000万颗消费级eSIM晶圆、3000万颗工业级eSIM晶圆，将帮助中国移动成为专业的eSIM物联网解决方案提供商。
据悉，中国移动第一次采购eSIM晶圆是在2018年，采购规模为5000万颗，包括4000万颗消费级eSIM晶圆，单颗最高限价为0.25元，和1000万工业级eSIM晶圆，单颗最高限价为1.0元。最终，4000万颗消费级晶圆也由紫光独家中标。
比起实体 SIM 卡，eSIM 卡有着诸多优点：
首先，对用户而言，eSIM 卡是将存有用户身份信息的芯片直接嵌入到设备主板上，无需用户进行物理插拔，实现了电子化和无卡化。
第二，对终端设备商来说，在进行设备的主板设计时，无需再专门预留卡槽，提高了设计的自由度。
第三，由于 eSIM 卡内嵌于主板上，极大地改善了抗震和防水能力，特别适用于复杂、严苛环境中的小型电子设备。
第四，eSIM 卡并未与特定运营商绑定，用户可在不同运营商之间随时切换。
随着 5G、万物智联时代的到来，在物联网设备领域，eSIM卡更是充分发挥了自身的优势。如今中国移动再次开启eSIM晶圆规模集采，也预示着新一轮物联网布局的展开。
3. 华为哈勃投资射频芯片企业
导读：10月28日，北京昂瑞微电子技术有限公司（下称“昂瑞微”）发生股东股权变更，新增华为旗下哈勃科技投资有限公司。
来源：启信宝
股权穿透图显示，哈勃科技投资有限公司认缴金额310.71万元。2月20日，湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）入股昂瑞微电子，持股比例为6.98%，位列公司第三大股东。
来源：昂瑞微
公开资料显示，昂瑞微创办于2012年7月，是中国领先的射频前端芯片和射频SoC芯片的供应商，每年芯片的出货量达7亿颗。研发、运营、财务总部位于北京，在海外、中国香港和广州设有研发中心，在韩国和中国台湾设有办事处，在上海和深圳设有销售和技术支持中心。
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