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打工人，
打工魂，
打工人是人上人！
最近，“打工人”这个词火了，不仅有各种段子和表情包在网上流传，就连朋友之间聊天可能都会先问候一句“你好，打工人！”。其实“打工人”既是自嘲，也是自我激励。
一个人的奋斗史离不开长期主义精神加持，一个国家的发展亦然。对于中国芯片产业来说是个漫长的过程，我们需要承担一定的风险和长期的投入，但是任何一件美好的事情都是需要花费大量的精力才得以呈现，以无比寂寞的勤奋为前提的，要么是血，要么是汗，要么是大把大把的曼妙青春好时光。
打工人之忧：
麒麟芯片“绝版”成最大变量
封禁仍在持续
10月22日，华为发布了全新Mate 40系列手机，这场发布会可谓喜忧参半。喜的是Mate 40全系搭载麒麟9000 5G SoC芯片，这是首批采用5纳米制程制作的手机芯片。忧的是该芯片仍然由台积电代工，受制于美国的芯片禁令，现在台积电已不再生产，余承东在发布会上坦言“华为现在处在非常艰难的时刻”。
Mate 40发布后，各大销售平台几乎瞬间告罄，坊间猜测“华为惜售”，很可能是因为芯片存量有限，无法提供足够的货源。据芯片调研机构Isaiah Research预估，麒麟9000的库存不会多于2000万片，按照市场需求，维持到2021年已是勉强。这种状况完全无法支撑华为手机的销量，仅仅今年上半年发布的P40单一型号销量都可能突破2500万台。这款搭载麒麟9000芯片的手机，或将成为华为高端手机的绝唱。
打工人之难：
国产芯片为什么会这么难，
“脖子”卡在哪里？
近年来，中国芯片进口额都超过石油，成为第一大宗进口商品。2019年，中国集成电路的总进口量约为4451.3亿块，进口总金额超过3000亿美元。
芯片的“出世 ”要历经设计、制造、封装三个环节。眼下，国产芯片在设计和封装领域与世界先进水平的差距不断缩小，“卡脖子”的环节主要在于制造。华为就是典型代表，以麒麟9000芯片为例，因其只布局了设计，没有涉足制造，因而只能找拥有全球最领先5纳米制程工艺的台积电为其代工。
更致命的是制造设备和材料的匮乏。制造芯片时先要将原材料硅提纯，再切成薄厚均匀、厚度不超过1毫米的硅片，称为晶圆，这相当于芯片的“地基”。晶圆越大，意味着能封装出的芯片越多，成本降低，对生产工艺要求也越高。
由于产业结构和需求的失配，中国所需处理器/存储器等核心芯片主要依赖进口。目前国内集成电路加工所需的纯度为99.9999％乃至更高的大尺寸硅片基本依赖进口，由数百种原料构成、加工工艺复杂的光刻胶虽说技术上并非不可逾越，但因国内研发起步晚，也主要依靠日本美国企业。
即便在设计领域，中国的芯片业也有软肋。芯片设计的自动化软件EDA由两家美国公司与德国西门子的一家子公司掌控。
打工人之苦：
中国芯片产业陷入烂尾潮，
多地半导体项目停摆
2014年，国家大基金启动，首期募集资金超过1300亿元。之后以“芯片”为关键词在企业信息平台“企查查”搜索发现，截至今年10月初，全国的芯片相关企业超过50000家，今年新成立的芯片公司就达12740家。
芯片企业如过江之鲫，却不乏滥竽充数者。目前，江苏、四川、湖北、贵州及陕西共有6个百亿级半导体项目停摆，其余皮包公司、跑路老板、劣质产品不计其数。截至2020年9月1日，全国今年新设半导体企业6021家，另有9335家企业临时转产。全国21个省份上马的半导体项目已超140个，总投资额超过3000亿元。现在很多芯片项目，不说盈利了，很多惨淡经营都算不上，可能连厂房都没建好。
打工人之幸：
举国之力，勠力同心，攻坚克难
烂尾事件造成巨大的损失实在令人惋惜，但是对于芯片卡脖子，我们也在不断的寻求出路，尤其是那些高端核心科技是必须要满足以下几点要求：
第一 要有丰富的产业配套上
第二 需要技术 人才 资金的充分保障
第三 需要科学家的创造性 业内称为“灵感瞬间性”
2019年，国家大基金二期成立，2000亿元投向芯片市场。大基金总裁丁文武此前表示，二期将继续支持刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域已布局的企业，同时加快开展光刻机、化学机械研磨设备等核心设备及关键零部件的投资布局。
近年国家对半导体核心技术越来越重视，内外联合下催生了一大批优秀的“中国芯”玩家。譬如在产业的上游领域！手机芯片做得风生水起的海思、展锐;在中游领域已跻身全球前列的中芯国际；在下游做封测领域的华天科技 长电科技等！
目前，在芯片的发展上，我国已经提出了十年支持计划，中科院也已将其作为战略目标，这对我国芯片产业是极大的鼓励。
华为研究专家、《华为国际化》作者周锡冰周锡冰建议：“我国政府应制定科学合理的国家芯片发展战略，正确引导芯片产业的合理、有序发展，杜绝一窝蜂式的投机上马，这不仅会打击中国本土企业制造芯片的信心，同时也会浪费芯片本土制造的时机和巨大的投资。同时，规范各地政府的招商行为，有针对性地杜绝漏洞，进一步打击芯片产业的投机者。另外，对部分确实能够生产芯片的企业给予政策补贴、融资、技术专利申请，在人才落户、子女上学等方面开设绿色通道，在政策上给予方便和支持。企业要在芯片设计、研发、代工、原材料等产业链中，尽可能地保持自主和供应链可控。在市场需求上，企业应尽可能地与华为等企业联合，实现跨界融合，这样既解决了技术，同时也解决了市场。立足于芯片产业实业化、规模化、生态化、国际化，重塑全球产业链格局，企业要增加中国在芯片领域的话语权，逐步走向高端芯片产业的研发和生产，渐渐地缩小与海外的技术差距。”
我们必须坚定方向，在核心技术上不断突破，不再受制于人，这样才能以厚积薄发带来的强劲势头，让中国经济和各个关键产业在全球范围内，一骑绝尘、走向胜利！
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