一周大事件
1、文晔完成收购富昌
2、台积电：晶圆厂预计可完全复原
3、同比骤增931％！三星电子Q1营业利润超去年全年
4、英特尔确认：市场及营销部门裁员！
5、SIA：2月全球半导体销售额年增16.3%
行业风向前瞻
美欧半导体协议延长三年，将联合调查成熟芯片
美国和欧盟承诺将合作期限延长三年，以识别半导体行业的干扰，特别是针对主流的“传统”芯片。负责欧盟技术政策的欧盟委员会副主席Margrethe Vestager表示，欧盟和美国正在就成熟芯片采取“下一步措施”。（集微网）文晔完成收购富昌
半导体贸易商文晔于4月2日宣布，成功完成收购加拿大富昌电子，未来将以台北与蒙特利尔的双总部架构，打造世界级的全球电子元件贸易商。（台湾经济日报）三星在美赢得内存专利诉讼，推翻3.3亿美元赔偿判决
三星电子赢得了与美国半导体公司Netlist的内存模块专利诉讼案，推翻了此前法院判决，免于赔偿对方3.3亿美元。这起诉讼始于2015年，当时Netlist声称三星违反了该公司与两家公司签署的联合开发许可协议；2021年，Netlist还起诉三星，指控其云服务器内存中使用的技术侵犯了该公司专利。（集微网）SIA：2月全球半导体销售额年增16.3%
半导体产业协会 (SIA)于当地时间4月3日宣布，2024 年 2 月全球半导体产业销售额总计 462 亿美元，同比增长16.3%，环比下降3.1%。SIA CEO John Neuffer表示:"虽然销售额略有下降，但仍远高于去年同月，延续去年年中以来强劲的同比成长。2 月销售额的年增率是 2022 年 5 月以来的最大，预计今年底前成长将会持续。（SIA）大厂芯动态
台积电：晶圆厂预计可完全复原
针对中国台湾花莲震后公司最新情况，台积电向记者表示，公司4月4日晶圆厂设备的复原率已超过80%，新建的晶圆厂（如晶圆十八厂）预计在4日晚可完全复原。虽然部分厂区的少数设备受损并影响部分产线生产，但主要机台包含所有EUV光刻机均无受损，而在处于震幅较大地区的部分生产线，预计需要较长的时间调整校正以恢复自动化生产。（科创板日报）英特尔确认：市场及营销部门裁员！
英特尔发言人4月4日证实，作为公司重组的一部分，已确认进行裁员，“为了继续实现公司战略并为客户带来成果，英特尔‘市场和销售部门’宣布对其组织结构进行调整。”（集微网）同比骤增931％！三星电子一季度营业利润超去年全年
4月5日， 三星电子发布业绩报告，初步核实今年第一季度营业利润同比骤增931.25%，为6.6万亿韩元（约合人民币354.6亿元），超过去年全年营业利润（6.57万亿韩元）。同期，销售额同比增加11.37%，为71万亿韩元。这是三星电子单季销售额自2022年4月（70.4646万亿韩元）以来时隔5个季度再次恢复至70万亿韩元以上。（集微网）SK海力士将投资近40亿美元在美建芯片封装厂
韩国SK海力士公司宣布，已经与美国印第安纳州政府签署合作协议，将投资38.7亿美元在该州的西拉斐特建造一座先进的芯片封装工厂和人工智能(AI)产品研究中心。这将是SK海力士在美国的首家芯片工厂，计划于2028年下半年开始大规模投入生产。（财联社）巨额补贴之下，Rapidus将专注于AI芯片
日本经济产业省将为Rapidus的后道工序技术开发提供535亿日元补贴。还将与日本国内的设备制造商和材料制造商合作，政企携手推进芯片技术开发。Rapidus专注于后道工序的背景是AI芯片的需求增长。（日经新闻）英特尔首次披露芯片代工业务：去年亏损70亿美元，今年可能更糟！
英特尔披露了2023年度半导体代工业务的财务情况，这也是英特尔首次单独披露芯片制造业务的收入总额。英特尔代工业务在2023年营业亏损70亿美元，销售额为189亿美元。而2022年，其代工业务销售额275亿美元，营业亏损规模在52亿美元，疲软态势加剧。英特尔首席执行官Pat Gelsinger表示，2024年将是该公司芯片制造业务运营亏损最严重的一年，预计到2027年左右才会实现运营盈亏平衡。（集微网）与英特尔合作，联电进军美国生产12nm成熟芯片
联电和英特尔将共同开发相对成熟的12nm芯片技术，并在美国亚利桑那州的三个英特尔工厂进行合同生产。通信和其他应用将于2027年开始批量生产。（集微网）机构：英伟达2023年Q4销售额登顶半导体市场
研究机构TechInsights统计显示，2023年第四季度英伟达半导体销售额增长23%至198亿美元，成为全球最大的半导体供应商。自ChatGPT带火人工智能（AI）以来，英伟达GPU销售额快速增长，季度营收超过台积电（196亿美元）、三星（164亿美元）和英特尔（146亿美元）。（TechInsights）消息称台积电美国工厂4月中旬试产
据台媒报道，台积电美国亚利桑那州工厂正处于“冲刺”状态，计划4月中旬进行首条生产线试产，如果一切顺利，投产时间有望提前到2024年年底。对此，台积电回应称，正在按计划推进亚利桑那晶圆厂进度，相关信息请参阅该公司的官方公告。（TechSugar）芯片行情
三星和SK海力士正在提高DRAM产量，将恢复至削减前水平
Omdia表示，三星电子已将今年第二季度的平均每月DRAM晶圆投入量调升至60万片，环比增长13%；预计下半年将DRAM晶圆投入量增加至66万片，DRAM产量恢复到削减前的水平。SK海力士将把每月平均DRAM晶圆投入量从第一季度的39万片增加到第二季度的41万片；下半年预计该公司的DRAM晶圆投入量将增加至45万片。（科创板日报）TrendForce：美光、三星、SK海力士、模组厂在地震当日停止DRAM报价
TrendForce指出，中国台湾发生地震之后，由于美光DRAM产能主要集中在中国台湾地区，因此该公司率先停止DRAM报价，灾后的损失评估后再度启动2024年Q2合约价谈判。除此之外，三星、SK海力士也跟进停止报价，尽管两大供应商并没有DRAM生产位于台湾地区，但也希望观望后市后再行动。TrendForce预计，短期DRAM现货价格会有小幅涨幅，但需求疲弱态势不变，涨价的延续性有待观察。同时，因为DRAM供应商目前大致处于停止报价阶段，模组厂也已在当日跟进停止报价。（TrendForce）因需求强劲，三星电子将把固态硬盘价格上调至多25%
韩国《每日经济新闻》援引未具名业内人士报道，由于需求强劲，三星电子将把第二季度商用固态硬盘价格上调至多25%。全球科技公司大建数据中心，导致对数据中心所需存储设备的需求急剧增加。三星电子还考虑提高商用固态硬盘的产量。（韩国每日经济新闻）消息称台积电追加CoWoS封装设备订单
消息人士称，台积电最近制定了增加其先进封装产能的策略。作为该计划的一部分，台积电打算在中国台湾南部城市嘉义建设其第六个后端制造工厂，预计将于2025年8月落成。台积电也加快了相关设备订单的步伐，晶圆厂设备供应商的订单可见性已延长至2024年底。（TechSugar）前沿芯技术
三星：2025年后率先进入3D DRAM时代
三星电子近日在半导体产业会议Memcon 2024上表示，2025年后将进入3D DRAM时代。三星展示两项3D DRAM技术，包括垂直信道晶体管和堆叠DRAM。相较传统晶体管结构，垂直信道晶体管将信道从水准变为垂直，大幅减少元件面积，但提升刻蚀精确度要求。相较2D DRAM结构，堆叠DRAM可充分利用Z轴向空间，较小面积容纳更多存储单元，单晶片容纳提升至100G以上。（集微网）我国科研团队完成新型光刻胶技术初步验证
从华中科技大学获悉，该校与湖北九峰山实验室组成联合研究团队，突破“双非离子型光酸协同增强响应的化学放大光刻胶”技术。相关成果日前发表在《化学工程杂志》上。据介绍，这一具有自主知识产权的光刻胶体系已在生产线上完成了初步工艺验证，并同步完成了各项技术指标的检测优化，实现了从技术开发到成果转化全链条打通。（科技日报）终端芯趋势
Counterpoint：AP-SoC出货量有望在2024年同比增长9%
根据市场调查机构Counterpoint Research发布的报告，预估智能手机应用处理器（AP-SoC）出货量在经历了2年的大幅下滑之后，有望在2024年同比反弹增长9%。（Counterpoint）乘联会：3月新能源汽车零售69.8万辆，同比增长28%
乘联会初步统计数据显示：3月1-31日，新能源车市场零售69.8万辆，同比增长28%，环比增长80%，今年以来累计零售175.8万辆，同比增长34%；全国乘用车厂商新能源批发81.9万辆，同比增长33%，环比增长83%，今年以来累计批发195.6万辆，同比增长31%。（TechSugar）中国智能音箱2月销量同比下降41.4%至112万台
根据洛图科技（RUNTO）发布的《中国智能音箱零售市场月度追踪》报告数据显示，中国智能音箱2月销量仅为112万台，同比下降41.4%。2024年1-2月累计，中国智能音箱市场销量为260.9万台，同比下降32.4%；销额为7.4亿元，同比下降34.9%。（RUNTO）扫描下方二维码
领取100G半导体产业资料包
以上新闻经以下来源汇总整理：集微网、科创板日报、财联社、韩国每日经济新闻、科技日报、SIA、Counterpoint、台湾经济日报、TechSugar、RUNTO、TrendForce等。
▶ 台湾突发大地震：台积电停机，这些芯片可能延供！你“在看”我吗？
