之前写了这个东西，正好这个硬件我也需要就打板了，然后我就阳了，虚死，今天晚上躺不住了，垂死病中惊坐起，焊块板子。
前请回顾请看这里：用于VR环境的低成本、无线脑电图测量系统
不过呢。。。当事人为了几百块钱没有SMT，非常的后悔。
想死
板子很小
因为这个ESD太小了，我第一次见这么小的ESD
内部这样的
这么小
这个手法是不错的
我焊接的时候，一开始是用镊子固定然后从俩边怼锡膏的办法，但是器件容易滑动。后面就在焊盘表面涂锡膏和焊油用风枪吹，然后多余的焊滴用电烙铁一拖就好了。
手动焊接QFN封装
这个是第一种焊接，不漂亮
阻容建议放这种小盒子，别的器件也是
正面焊接，首先焊接芯片，接着是低矮的器件，这里指BLE，而后焊接接口，因为是双面都有器件，注意这边最高的器件最后装。而后是阻容，焊接办法是使用细口针头点每个焊盘，注意宁少不要多，后期可以补，不然加多了会出现立碑的状况，处理的时候可能会让风枪吹坏板子，因为你要不停的在这里加热。
注意在点完锡浆以后可能会水分流失变干，这里可以加阻焊剂在上面。摆好器件就可以可以吹了，注意垂直吹，350°，镊子最好可以护住每一个贴片元件，就是隔绝别的器件和它连在一起。
注意的和上面一样，注意芯片用镊子轻轻推动，有回弹的感觉最佳，右边的小黑U是一个ST的IMU。
然后就是M2的铜柱了
注意尺寸
总结一下，小U先焊接，接着是小阻容，其次是小的插口一类。以高度分先后是最重要的，不过还要注意的是在Layout的时候如果要手焊，就注意大器件的间距，以可以伸进去电烙铁头为主。
