随着中美紧张局势促使企业实现业务多元化，马来西亚正在成为半导体工厂的热点。
LSE IDEAS 数字国际关系项目负责人肯德里克·陈 (Kenddrick Chan) 表示：“马来西亚拥有完善的基础设施，在半导体制造流程的‘后端’方面拥有大约 50 年的经验，特别是在组装、测试和封装方面。”半导体一直处于中美技术战的中心。美国芯片巨头英特尔2021年12月表示，将投资超过70亿美元在马来西亚建设芯片封装测试工厂，预计2024年开始生产。英特尔马来西亚董事总经理 Aik Kean Chong表示：“我们投资马来西亚的决定植根于其多元化的人才库、完善的基础设施和强大的供应链。”英特尔第一个海外生产基地是 1972 年投资 160 万美元在槟城兴建的装配厂。该公司随后在马来西亚增加了一个完整的测试设施以及一个开发和设计中心。另一家美国芯片巨头格芯9月，该公司在槟城开设一个中心，与新加坡、美国和欧洲的工厂一起“支持全球制造业务”。GlobalFoundries 新加坡公司高级副总裁兼总经理 Tan Yew Kong 表示：“地方政府的前瞻性政策和大力支持以及槟城投资局等合作伙伴为该行业的蓬勃发展建立了强大的生态系统。”德国顶级芯片制造商 英飞凌于2022年7月表示将在居林建造第三个晶圆制造模块，而荷兰芯片设备制造商ASML的主要供应商 Neways 上个月表示，将在巴生建造一个新的生产设施。Insignia Ventures Partners 创始管理合伙人 Yinglan Tan
表示：“马来西亚的优势一直在于其包装、组装和测试方面的熟练劳动力，以及较低的相对运营成本，使出口产品在全球更具竞争力。”他补充说，目前的地位使该国成为“对外国玩家有吸引力的地方”。马来西亚投资发展局在2月18日的一份报告中表示，马来西亚在芯片封装、组装和测试服务领域占据全球13%的市场份额。由于全球芯片需求疲软，2023 年半导体器件和集成电路出口增长 0.03%，达到 3874.5 亿马来西亚林吉特（814 亿美元）。马来西亚半导体工业协会主席拿督斯里黄秀海表示，许多中国公司将部分生产转移到马来西亚，称该国为中国的“加一”。马来西亚投资、贸易和工业部长 Zafrul Aziz一月份表示，马来西亚的目标是专注于芯片制造工艺的“前端”，而不仅仅是“后端”。前端工艺涉及晶圆制造和光刻，而后端工艺则侧重于封装和组装。据报道，为了发展该国的半导体生态系统并吸引投资，马来西亚于一月份成立了国家半导体战略工作组 。同样，印度和日本等国家一直在吸引外国公司在当地开展业务，因为它们的目标是成为与美国、台湾和韩国并肩的主要芯片中心。印度2月份批准建设三座半导体工厂 ，投资额超过150亿美元。印度六月批准美国存储芯片巨头美光科技计划设立半导体部门。同月，全球最大的代工芯片制造商台积电在日本开设了第一家工厂，因中美关系紧张，该公司正在从台湾地区进行多元化发展。“马来西亚和整个亚洲都准备从中美科技战中受益，先进半导体芯片的获取正在被武器化，成为建立全球技术霸主地位的工具。”公共政策咨询 Access Partnership。虽然马来西亚将从中美芯片战中受益，但随着工人离开该国寻求更好的就业前景和更高的工资，其人才流失带来了挑战。业内人员表示：“如果公司投资提高马来西亚劳动力的技能，但一旦掌握了技能，他们就会输给该地区的其他竞争对手，情况很可能就是这样。”2022 年进行的一项官方研究显示，在新加坡的马来西亚工人中有四分之三是熟练或半熟练工人，凸显了该国的人才流失问题。Insignia Ventures Partners的Tan表示：“供应链多元化产生的需求是否能够通过国内足够的熟练人才供应来满足，仍然是一个持续的运营挑战。”马来西亚总理安瓦尔·易卜拉欣 (Anwar Ibrahim) 9 月表示，政府正在寻求吸引技术熟练的马来西亚人回国并为国家做出贡献。飙叔感谢您花时间关注与分享，感谢在我的人生道路中多了这么多志同道合的朋友，一起关注国产光刻机、国产芯片、国产半导体艰难突破之路；一起分享华为海思、华为鸿蒙及华为手机等华为产业为代表的中国ICT产业崛起的点点滴滴；从此生活变得不再孤单，不再无聊！ 
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