日本晶圆代工公司Rapidus正在日本北海岛千岁市兴建工厂，目标在2027年量产2nm芯片。Rapidus表示，为了和同行差异化，将以2倍以上的速度生产2nm芯片。
4月2日，日本正式宣布将向Rapidus追加高达5900亿日元（39亿美元）的补贴，为其在半导体制造领域追赶的雄心投入更多资金。在新闻发布会上，Rapidus社长小池淳义表示，“工厂兴建顺利，厂房将在今年10月完工，年末搬入设备，虽仍有小问题需克服，不过有信心能一步一步实现2027年量产的目标。”在被问及与同行的差异化之处时，小池淳义称，“目标是最低以对手2倍以上的速度生产半导体。若是少批量的话、速度可能达到好几倍。将和日本优秀的材料/设备厂合作，大幅压低成本，制造出不输给全世界的产品。”日本经产省此前表示将对Rapidus补助3300亿日元，追加最新宣布的5900亿日元补助额计算，对Rapidus的援助总额将达9200亿日元。据了解，Rapidus是由丰田、铠侠、索尼、NTT、软银、日本电气、电装、三菱日联银行等八家日本大型企业于2022年8月共同成立的代工公司，致力于尖端半导体的本土化。
从工艺进阶来看，2nm正成为台积电、英特尔、三星的关键战场。
最近国际半导体产业协会（SEMI）表示，台积电和英特尔预计将在今年内完成2nm或以下晶圆厂建设。台积电预计每月将获得67500片8英寸晶圆的产能，而英特尔预计将获得202500片的月产能。
因而，SEMI预计英特尔将成为晶圆代工厂中最快使2nm芯片商业化的公司。英特尔的PC处理器Arrow Lake将第一个采用2nm节点的芯片。
