最近2年，有2件事在碳化硅产业引发了现象级“刷屏”：
一是2023年3月，特斯拉宣布要“减少75%碳化硅”（回顾点这里），模糊的用词引发了碳化硅股市大跌，也给碳化硅行业泼了一盆冷水。
二是2024年3月，小米发布SU7，几乎整个碳化硅产业都在“刷屏”，不少碳化硅企业老板还在朋友圈晒出了购车订单，而小米“力挺”碳化硅给行业注入了新的生机。
客观地说，小米SU7的热度甚至在华为汽车身上都看不到，为什么碳化硅企业那么关注小米SU7？他们的关注点又是什么？带着这些疑问，我们在发布会的第二天跑去采访了碳化硅产业人士，也欢迎大家留言讨论。
关注焦点1：
小米SiC供应链及SiC芯片用量
今天，小米SU7正式交付，作为小米的第一款汽车，SU7取得了非常好的成绩。
据小米汽车官方公告，上市4分钟小米SU7的“大定”突破1万辆，27分钟突破5万辆，24小时接近8.89万辆。据雷军透露，截至目前，小米SU7的锁单量已达到4万辆。
在3月29日的南沙碳化硅会议上，许多演讲嘉宾都会主动提及小米SU7的话题，甚至还改编了雷军的话——“做碳化硅很苦，但成功了一定很酷”。
在接受“行家说三代半”采访时，多位行业人士表示，他们关注小米汽车主要是因为SU7搭载了碳化硅，其中一个关注点就是小米的碳化硅供应商。
3月28日的发布会上，小米发布了多个不同版本的SU7汽车，包括搭载400V电驱平台的SU7标准版和SU7 Pro版，以及搭载800V电驱平台的SU7 Max。
综合多个行业人士消息可知，小米SU7的“主驱、车载电源、热管理和充电网络都搭载了碳化硅芯片”。
据某车企分析，这次小米SU7的SiC MOSFET用量非常多。其中，单电机版本约为64颗，其中主驱约36颗，OBC约14颗，高压DC-DC约8颗，空压机电控约6颗；双电机版本约为112颗，其中主驱48颗，辅驱36颗，OBC约14颗，高压DC-DC约8颗，空压机电控约6颗。这还不包括充电桩和PTC等环节。
小米的碳化硅供应链方面已经被剖析的很彻底了，据“行家说三代半”3个月前的报道，小米SU7的四驱版（SU7 Max）搭载的是汇川联合动力的SiC电驱；其两驱版（SU7标准版和SU7 Pro）搭载的是联合汽车电子的400V SiC电驱。
而主驱SiC MOSFET芯片方面，汇川与英飞凌、意法半导体和安森美都有合作，联合汽车电子采用博世的SiC MOSFET。
除了主驱外，此次小米SU7特别强调他们是全域采用碳化硅，其中：
● OBC供应商是富特科技，而SiC MOSFET芯片供应商为Wolfspeed。
● 空调压缩机控制器供应商是致瞻科技，后者与意法半导体此前达成了SiC MOSFET合作。
小米碳化硅供应商示意图 来源：行家说三代半
关注焦点2：
小米汽车的SiC技术路线
外行看热闹，内行看门道。
一位行业人士企业告诉“行家说三代半”，他比较关注小米SU7的碳化硅功率模块。据“行家说三代半”了解，汇川和联合电子的主驱都采用了碳化硅半桥模块。
其中，汇川自主开发的功率模块产品采用热帖、银烧结和注塑等先进工艺，端子采用激光焊接，杂感低至4.2nH，最高耐压1200V，支持3-6颗芯片并联，最大电流可达480Arms@880Vdc。
联合电子400V碳化硅电桥也采用SiC半桥功率模块，常规工况下可实现620Arms/20s峰值电流输出，短时BOOST（超频使用）可达 650Arms/5s。功率模块散热系数低（<0.1K/W），同时可实现更低的寄生电阻，相同电流条件下功率模块损耗损耗可降低18%。
左：汇川碳化硅模块；右：联合电子碳化硅模块
一家碳化硅芯片企业表示，他最为关心的是小米SU7所搭载的沟槽栅SiC MOSFET，他认为这会进一步打消车企对沟槽产品上车的顾虑。
据了解，联合汽车电子采用博世的第二代沟槽型SiC芯片，芯片最高运行温度可达200℃，减少了50%的dv/dt，而且实现单位面积Rdson缩减30%，Rdsonsp达到140mΩ/mm2。
汇川功率模块的结构设计可以兼容多家SiC芯片，以保障供应安全，除了采用英飞凌的沟槽栅SiC MOSFET外，汇川也与意法半导体和安森美有合作，后两家企业主要生产平面栅SiC MOSFET。
关注焦点3：
小米汽车的400V SiC电驱
在交流中，一位行业人士纳闷道，“为什么小米SU7要采用400V碳化硅电驱？而不是全系800V+碳化硅？”
根据雷军的说法，这是由于市面上绝大多数的充电桩是400V电压，为此小米SU7发布了多款搭载400V碳化硅的车型。
根据“行家说三代半”的梳理，现阶段，较为畅销的400V碳化硅车型还有许多，包括：特斯拉Model 3、小鹏P7和蔚来ET5等。实际上，宝马等汽车巨头也与供应商签订了750V的SiC模块供货协议，用于400V电驱动系统。
相较于IGBT电驱，400V碳化硅电驱具有效率和成本优势。
联合汽车电子认为，得益于领先的硬件设计和先进的软件调制算法加持，联合电子400V SiC电桥可实现最高95.6%效率，可为OEM整车厂实现12.5kWh/100km的超低能耗；
而且据推算，400V车型采用碳化硅电驱，其续航可提升2-3%，以小米94度电版本（SU7 Pro）计算，可以节省1.88-2.82度电，按电池成本132美元/度电换算，电池成本大约可节省为248美元-372美元（1790-2688元人民币）。
尽管800V超充建设在加快，但现阶段95%的充电桩是基于400V母线电压，随着碳化硅芯片成本不断下降，将有更多的400V车型采用碳化硅主驱。
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关注焦点4：
小米能否成卷王？SiC主驱渗透率超50%？
行业人士还表示，整个发布会中他们最关心的是SU7的价格，想看看小米会不会成为“卷王”。
广州南沙一家碳化硅企业在接受“行家说三代半”采访时表示，“小米在营销方面做得比较好，但从汽车硬件配置来看，小米SU7的性价比不见得高于其他碳化硅车型。”
据“行家说三代半”了解，部分20万级别的碳化硅车型价格如下，可以看出极氪007和银河E8是800V车型中价格较低的，而小米SU7标准版是400V车型中较为便宜的（毕竟瞄准的是“毛豆3”）。
从价格来看，小米SU7还不够“卷”。从小米汽车的现有产能来看，今年小米也不太能对其他对手造成太大影响。
按照小米汽车去年公开的信息，小米汽车一期工程已于 2023 年 6 月竣工，规划最大年产能为15万辆；二期计划于 2024 年动工，2025 年完工。为此，业内预估小米汽车在2024年的交付能力约为7-8万辆。据《第一财经》报道，小米近日已要求供应商增加每月产能至1万辆。
尽管如此，据行业人士分析，碳化硅企业如此关注小米SU7还有2个关键点，一是它承载了碳化硅人的希冀，二是想看它能不能带飞国产碳化硅。
目前，汽车是碳化硅的主要出海口（占比约为70-80%），但是从全球来看，大部分的碳化硅车型销量来自于特斯拉。
“行家说三代半”之前的数据显示，2023年1-9月，特斯拉碳化硅车型销量超过132万辆，占比超过66%，国内车企的碳化硅车型销量总体较少，碳化硅产业需要更多的“特斯拉”。
现阶段，不同车企之间碳化硅车型会存在一定的竞争，但从汽车大盘来看，未来的成长空间还是很大。乘联会数据显示，2023年国内乘用车市场全年销量2171.5万辆，30万以上车型占比为13.6%，20-30万车型占比为17.2%，合计为657万辆左右，而目前B级车和C级车的新能源渗透率分别为40%和27%，碳化硅车型的渗透率就更低了。
因此，如果小米能够成为汽车界的“鲶鱼”，加速汽车行业“卷”碳化硅主驱配置，将为碳化硅行业带来巨量的市场机会。
实际上，最近2年，现代、吉利和华为都在众多车型中导入了碳化硅主驱，据威睿电动负责人在南沙会上透露，2023年国内B级以上新能源汽车的碳化硅主驱渗透率接近20%，“我们自己的碳化硅占比已经超过30%”。
而且其他800V+SiC汽车最近也备受市场青睐，例如新款极氪007预售40天订单突破5.1万辆，而华为问界M9上市以来累计订单接近6万辆。
在南沙会议上，某电驱企业负责人预测道，从技术角度，碳化硅应对IGBT形成了碾压优势，过去这是纸面优势，现在这个优势已经被落地证明。他认为，尽管碳化硅优势明显，但是车厂关心的更多是碳化硅的供应能力，今年将是车企对碳化硅供应链的压力测试，如果今年压力测试通过了，明年碳化硅对IGBT的替代速度会非常快。乐观估计2027-2028年碳化硅主驱的渗透率达到50%以上是没问题的。
该负责人还表示，最近几年国产碳化硅企业的进步，在一定程度上对进口碳化硅芯片形成了压力，间接帮助车企降低了进口SiC芯片的采购成本，接下来就看国产碳化硅能不能快速顶上。
3年前（2021年3月），雷军在宣布开始造车的同时，小米就陆续投资了多家碳化硅企业，包括：2021年10月参投瞻芯电子、2021年11月参与积塔半导体融资、2022年10月参与飞锃半导体融资、2023年5月参与了杰平方战略融资……
所以，许多碳化硅企业关注小米SU7是基于国产替代，目前来看，小米汽车的供应链更为开放，目前它自己仅涉及汽车制造，“三大电”和“三小电”等关键零部件基本采取外购的方式，极少自制，这种方式会给了许多供应商参与的机会。
当然，小米汽车最终能否成功，能否成为“全球TOP5车企”还未可知，除了小米以外，希望新能源汽车领域接下来不断出现“鲶鱼”，例如从早期的特斯拉、比亚迪、小鹏和蔚来等，到最近2年的现代、起亚、吉利、华为和小米等，持续推动碳化硅上车。
关于小米SU7或者本文的其他信息，大家有哪些看法？欢迎在下方留言，也欢迎大家参加我们今年6月14日在上海举办的碳化硅活动，在线下进行交流，活动详情请点下方“阅读原文”。
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