兆易创新推出GD32F5系列Cortex-M33内核MCU，提供工业高性能应用新选择
意法半导体发布先进的超低功耗STM32微控制器，布局工业、医疗、智能表计和消费电子市场
3月19日，意法半导体（ST）发布了注重节能降耗和成本效益的新一代微控制器STM32U0。与上一代产品相比，新一代能耗降低高达50%。高能效可以减少电池更换次数，最大限度降低废旧电池的环境影响，让更多设计人员选用无电池设计，采用太阳能电池等能量收集系统给设备供电。
STM32U0新系列MCU融合前沿设计技术和先进的制造工艺，能效水平取得了巨大的飞跃，包括待机模式下极低的静态功耗和卓越的唤醒性能，使MCU在省电的睡眠模式下工作的时间更长，最大限度地降低平均能耗需求。
STM32U0配备LCD段码显示控制器，有助于提高应用的成本效益。带有LCD面板的设备，例如，Ascol的水表、恒温器、智能零售标签、门禁面板和工厂自动化控制设备，可以利用这个配置来降低PCB成本。STM32U0 MCU的其他超值功能包括各种模拟外设，例如，模数转换器（ADC）、数模转换器（DAC）、运算放大器和比较器。片上还集成一个系统振荡器，有助于减少物料清单，节省成本和PCB空间。
STM32U0是市场上首个通过SESIP 3级和PSA 1级安全认证的专注固件代码保护的Arm Cortex-M0+微控制器。产品认证为客户带来第三方对STM32U0的安全功能保证，产品制造商可以利用安全认证达到即将生效的自愿性的美国网络信任标志认证和强制性的欧盟无线电设备认证指令（RED）的要求。
意法半导体二代STM32微处理器推动智能边缘发展，提高处理性能和工业韧性
3月12日，意法半导体（ST）发布了新一代的STM32MP2系列工业级微处理器（MPUs），以推动智能工厂、智能医疗、智能楼宇和智能基础设施等领域未来的发展。该系列产品是意法半导体首款搭载Arm Cortex-A35 64位中央处理单元（CPU）的微处理器，运行频率高达1.5GHz，与一代微处理器STM32MP1相比，显著提高了主处理能力。
新一代STM32微处理器是一个真正的异构处理引擎，其中Arm Cortex-A35 CPU是主处理器，还集成一颗Cortex-M33微控制器，此外还配备了图形处理器、神经网络处理器和视频处理器。根据处理器的负载情况和应用需求，AI任务可以运行在CPU、GPU或NPU上，以实现最佳性能和能效。事实上，STM32MP2新品的能效很高，系统中无需设计主动散热机制，从而带来更小的尺寸、静音运行、更高的可靠性和更低的功耗等优势。
3D GPU支持分辨率高达1080p的显示，强大的多媒体功能还包括带有并行 LVDS 和 DSI 接口的全高清视频通道。配合MIPI CSI-2摄像头接口及内置的ISP，增强了对尖端机器视觉应用的支持。
Diodes公司推出业界首款同级产品中极小DSN1406 2A封装的肖特基整流器
3月21日，Diodes发布SDT2U30CP3（30V/2A）、SDT2U40CP3（40V/2A）和SDT2U60CP3（60V/2A）肖特基整流器，在同级产品中实现了业界极高的电流密度，以低正向压降和热阻的特性，为体积更小且更有效率的便携式、移动和可穿戴设备克服了设计难题。
此系列创新的高电流沟槽肖特基整流器采用仅占0.84mm²电路板空间的芯片级封装（CSP），适用于各种用途，可作为阻流或反极性保护二极管、升压二极管和开关二极管使用。
注：图片源于网络公开资讯
瑞萨推出全新MCU，支持高分辨率模拟功能与固件在线升级功能
3月21日，瑞萨电子宣布推出基于Arm Cortex-M23处理器的RA2A2微控制器（MCU）产品群。这些全新低功耗产品具有24位Sigma-Delta模数转换器（SDADC），以及创新的双区代码闪存和区交换功能，可轻松实现固件在线升级（FOTA)，适用于智能能源管理、楼宇自动化、医疗设备、消费电子产品和其它物联网应用，这些应用都需要固件在线升级功能。
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RA2A2产品带来多种电源结构和电压检测硬件，可实现高能效、超低功耗运行。其运行模式下功耗可低至100µA/MHz，在软件待机模式下低至0.40µA。独立供电的实时时钟可延长电池寿命，适用于在极端条件下进行长时间管理的应用。新型MCU还提供AES硬件加速、高精度（±1.0%）高速片上振荡器、温度传感器以及1.6V至5.5V的宽工作电压范围。
RA2A2 MCU助力传统系统的数字化，主要功能包括高级模拟感测、FOTA支持、8KHz/4KHz混合采样和AES硬件加速器。终端系统数字化后，可无缝分析各个系统的状态，从而进一步提高能效，简化系统操作。例如，具备非侵入式负载管理（NILM）技术的下一代智能电表能够根据对总负载电流和电压的详细分析来监控能耗。采用NILM技术的智能电表已成为提高能效和降低能耗，最具成本效益与可扩展性的解决方案之一。RA2A2产品群MCU、FSP软件和RA2A2评估套件现已上市。
思特威推出1600万像素手机图像传感器新品SC1620CS
3月14日，英飞凌科技股份公司推出750V G1分立式CoolSiC MOSFET，以满足工业和汽车功率应用对更高能效和功率密度日益增长的需求。该产品系列包含工业级和车规级SiC MOSFET，针对图腾柱PFC、T型、LLC/CLLC、双有源桥（DAB）、HERIC、降压/升压和移相全桥（PSFB）拓扑结构进行了优化。
这些MOSFET适用于典型的工业应用（包括电动汽车充电、工业驱动器、太阳能和储能系统、固态断路器、UPS系统、服务器/数据中心、电信等）和汽车领域（包括车载充电器（OBC）、直流-直流转换器等）。
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Microchip推出容量更大、速度更快的串行 SRAM产品线
华为研发的全球首个5.5G智能核心网解决方案正式发布，计划于2024年正式商用
IMDT推出配备最新RENESAS RZ/V2H SOC的新型SOM和SBC
3月6日，全球领先的尖端视觉和AI驱动型产品和系统供应商IMDT宣布，推出一系列基于新型RenesasRZ/V2H微处理器的高功效、高性价比的即用型系统模块（SOM）和单板电脑（SBC）解决方案。
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赛昉基于RISC-V的JH-7110智能视觉处理平台采用了芯原的显示处理器IP
3月21日，芯原股份宣布赛昉科技（简称“赛昉”）基于RISC-V架构的量产SoC昉·惊鸿-7110（JH-7110）采用了芯原的显示处理器IP DC8200。该SoC具有高性能、低功耗和高安全性的特点，为云计算、工业控制、网络附加存储（NAS）、平板电脑、人机界面（HMI）等多种应用提供完整的智能视觉处理平台解决方案。
芯原的DC8200 IP支持高级的图像质量增强，可为用户提供卓越的视觉体验。该IP还可通过配置来为目标应用提供最佳的解决方案。通过集成芯原自有的压缩技术，DC8200显著降低了DDR带宽，从而提升了整体效率。此外，该IP还支持双操作系统，并能与RISC-V CPU协同工作，以满足多样化的产品需求。
另外，DC8200可以通过与芯原的视频和图像处理IP无缝集成，形成功能强大的子系统，以清晰的图像边缘、细腻的细节增强和丰富的色彩表现，为用户打造沉浸式的视觉体验。
Arm推出汽车增强处理器和虚拟平台，缩短人工智能汽车开发周期
3月14日，Arm宣布推出最新的汽车增强（AE）处理器和虚拟平台，包括在汽车应用中首次引入Armv9架构的技术和服务器级别性能的IP，针对汽车应用提供计算子系统，以及基于新一代Arm AE IP的虚拟原型平台，让汽车行业在开发伊始便可应用，助力缩短多达两年的开发周期。
Arm首次将Armv9架构技术带入汽车应用，推出基于Armv9架构的Cortex-A系列产品。其中ArmCortex-A720AE更具性能优势，可为软件定义汽车设计灵活性，ArmCortex-A520AE可提供更优的能效和功能安全特性。
Arm还首次将64位计算引入实时处理器，Cortex-R82AE成为Arm迄今为止性能最高的功能安全实时处理器。本次，Arm还推出一款可配置的图像信号处理器（ISP）Mali-C720AE可优化计算机视觉和人类视觉用例设计。
随着系统变得更加复杂，对功能安全的需求也会随之加剧。Arm针对汽车应用提供计算子系统，将AE IP的配置进行预集成与验证，并在先进的代工工艺上，对性能、功耗和面积进行优化。Arm宣布首款汽车应用的计算子系统（CSS）预计于2025年交付。
Arm还推出虚拟原型平台，助力基于Arm AE IP的软件开发。传统的汽车开发周期实施线性流程是，首先处理器IP交付，芯片开发开启，大约两年后硬件推出，之后软件开发者再着手开发。Arm将以全新思路重塑这一流程：基于Arm AE IP推出虚拟原型平台，使软件开发者无需等待物理芯片就绪，就能开始进行设计。
Arm与Autoware Foundation、Elektrobit、BlackBerry QNX、Kernkonzept、LeddarTech、Mapbox、Sensory、TIER IV、塔塔科技（Tata Technologies）、维克多（Vector）等诸多合作伙伴共同打造了全栈软件解决方案，并携手亚马逊云科技（AWS）、楷登电子（Cadence）、Corellium、西门子等行业领先企业共同推出了虚拟原型和云解决方案，在基于以上的全栈软件中实现更早、更无缝地开发体验。
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