柔宇科技回应破产传闻；传联电获iPhone天线模组芯片代工订单；华润拟收购长电科技22.54%股份|新闻速递

近日有消息称，联电拿下苹果新款iPhone天线模组关键芯片代工大单，投片量高达上万片，是联电继为联咏代工驱动IC供货苹果后，再次拿下苹果关键芯片代工订单。

据悉，此次联电订单来自苹果功率放大器（PA）供应商Qorvo。Qorvo为苹果设计的新iPhone天线元件，整合新芯片并搭配Qorvo功率放大器供应给苹果，并在新芯片上采用联电3D IC技术，由联电代工。

联电不回应特定客户与市场传闻。

三星电子DS部门负责人庆桂显近日在社交媒体上表示三星内部正采取双轨AI半导体策略，同步提高在AI用存储芯片和AI算力芯片领域的竞争力。

在AI用存储芯片部分，三星组建了由DRAM产品与技术负责人Hwang Sang-joon领导HBM内存产能与质量提升团队，这是其今年建立的第二个HBM专门团队。

三星近期在HBM内存上进行了大规模的人才投入，旨在赢回因策略失误而被SK海力士拿下的HBM内存市场领军地位：2019年，三星因对未来市场的错误预测，解散了当时的HBM研发团队。

此外，庆桂显还表示，多家客户有意与三星电子合作开发定制版的下一代HBM4内存。

据商务部新闻办公室消息，针对近日美国商务部发布的公告“对美国2023年10月17日发布的半导体出口管制规则进行修订”，商务部新闻发言人进行回应。

中方注意到，美方修订了半导体出口管制措施，这距离美上次出台措施仅半年不到。包括美国企业在内的各国企业都希望有中方注意到，美方修订了半导体出口管制措施，这距离美上次出台措施仅半年不到。包括美国企业在内的各国企业都希望有一个稳定、可预期的经营环境。美方泛化国家安全概念，肆意修改规则，加严管制措施，不仅给中美两国企业开展正常经贸合作设置了更多的障碍，施加了更重的合规负担，还给全球半导体产业造成了巨大的不确定性。这严重影响中外企业开展互利合作，损害其正当合法权益。中方对此坚决反对。

半导体产业高度全球化，经过数十年发展，已形成你中有我、我中有你的产业格局，这是市场规律和企业选择共同作用的结果。中国是全球最大的半导体市场。中方愿与各方一道，加强互利合作，促进全球半导体产业链供应链的安全与稳定。