来源：科技新报
AI 半导体需求旺，日商 Resonac（旧称昭和电工）将扩增 AI 半导体用材料产能，力拚最高扩增五倍。
Resonac 3月29日宣布，计划AI半导体等高性能半导体用材料产能扩增3.5~5倍。Resonac增产非导电性胶膜「NCF」（Non-Conductive Film）及散热片「TIM」（Thermal Interface Material），两款产品已被Resonac客户采用，用于高性能半导体。
Resonac表示，NCF用于搭载高性能半导体的「HBM」存储器，TIM用于高性能半导体散热。
NCF（Source：Resonac，下同）
TIM
Resonac指出，增产计划的投资额约150亿日圆，今年后率续启用生产。Resonac表示，2027年AI半导体市场规模将扩大至2022年2.7倍，Resonac将藉实时性扩大上述两项材料产能，巩固市场优势。
韩国媒体中央日报日文版3月18日报导，全球晶圆代工龙头台积电微笑看待AI半导体（芯片）竞争，不论全球AI芯片市场掌控90%以上市占率的辉达（Nvidia）、还是高喊「打倒辉达」的超微（AMD）都委托台积电生产芯片。保守估计，台积电生产市占率高达90%，三星证券指出，「不管最终谁是AI芯片市场的胜利者，台积电AI芯片生产市占率都逼近100%」。
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