模拟集成电路设计,从原则到细节

原创 EETOP 2024-03-31 16:33


来源:EETOP Blog  作者:hebut_wolf

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设计原则是大量错误中总结出来的,分为三种:

第一性原则,如mos管饱和深度,环路稳定,匹配,pvt波动控制,面积和功耗的最小开销;

第二原则是结合具体电路的。如adc里噪声和匹配的控制,dac里mismatch、 setup time控制等;

第三原则是跟随工艺的,比如layout匹配的方式在有wpe和sti效应之前是ABBA,后来就变成ABAB了;再比如新的版图效应,会影响版图甚至电路的设计;(如DIBL效应、vth随L变化等)

对细节的思考是正向设计的关键,也是设计的灵魂,我昨天设计了一个bandgap,里面有的细节我以前没有认真考虑过。比如:(括号里是我粗浅的思考)

  1. 如何确定bjt电流比是1:4 1:8 还是1:16,依据是啥;

(vt×ln(m)控制在多少mV是合理的?需要考虑offset的大小,面积)

2. 如何确定单位电流大小,是1uA、2uA还是5uA,依据是啥;

(本质是低功耗设计和低噪声设计的取舍不同)

3. 环路稳定性,都有几个零点和极点,bjt支路是两路并联,如何分析呢?

(多条反馈支路的网络存在额外的零极点对,在设计中应考虑好)

4. 启动电路为啥那么实现?原来的大电容是不是能减小一些,依据是什么?

启动电路针对快上电和慢上电对应的策略是什么?有没有风险?

启动电路上拉或下拉的能力,要弱到什么程度?依据?

(启动电路最常见的问题是驱动能力和速度不合理,导致和主环路打架,反复开启。快上电和慢上电,主要关注点是上电过程是否存在简并点,即启动电路锁在中间状态。启动电路上下拉能力,要保证在深度启动时,opamp能拉得过启动电路)

5. psr问题,有哪些电路是应对psr的?大电容与面积如何折中?依据?

(高频下,pmos电流镜的gate电压是cgs、cgg的分压,依靠增加cgs时要减小gate对其他节点的电容,这是节省电容的关键)

6. β曲率补偿的优缺点是什么?

(β曲率补偿在40nm以下没有作用,因为β很小,如果用了β补偿,则电流的pvt波动会增加)

7. 运放的结构选择,套筒还是折叠?

(套筒可以省电,折叠需要考虑清楚p电流和n电流的快慢)

8. gbw选择和dc gain的选择,怎么对应到spec上?能节省一些开销吗?

(gbw大则gbw内psr好,带内噪声也好 dc_gain会影响bg电压电流精度,对低频psr也有影响)

9. 噪声要求不高的话,如何释放噪声的限制,来达到优化其他参数的目的?

(bg的噪声主要来自电阻和运放差分对,如果噪声要求不高,则可以减小单位电流)

10. 匹配呢?在电路设计时如何提高电流镜匹配?

(用较大的vdsat,比如200mV~250mV,这样相同的vth失配,电流波动就很小)


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