3月28日晚间，华虹半导体披露2023年全年业绩。在外部环境较为艰难的一年，华虹半导体仍然显示出良好的经营韧性及潜力，公司全年销售收入22.86亿美元，整体企稳。因面临市场需求萎缩、原材料和人力成本上涨等挑战，公司2023年归母公司净利润为2.80亿美元，全年毛利率为21.3%。
报告期内，本集团实现营业收入人民币 162.32 亿元，比上年同期下降 3.30%；实现归属于上市公司股东的净利润人民币 19.36 亿元，比上年同期下降 35.64%。报告期内，本集团的经营活动所得
现金为人民币 51.05 亿元，较上年同期下降 7.59%；购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金为人民币 63.96 亿元，较上年同期下降 4.96%。
受到消费类终端系统厂商零部件库存去化进程完成或接近尾声，控制器、电源管理、存储器等领域陆续迎来需求反弹，功率半导体等领域则将继续保持良好增长态势。地域性来看，中国仍将是全球最大单一半导体需求市场，全球所有地区也将在 2024 年继续保持市场扩张，北美与亚洲预计将出现两位数以上的同比增长。产品方面，华虹半导体坚持致力于差异化技术的研发、创新和优化，主要聚焦于嵌入式非易失性存储器、独立式非易失性存储器、功率器件(Power Discrete)、模拟(Analog)和电源管理、及逻辑(Logic)与射频等差异化技术，持续为客户提供满足市场需求的特色工艺技术和服务。二零二三年，华虹半导体继续扩大「8 英寸+12 英寸」生产平台建设，先进「特色 IC+Power
Discrete」工艺组合因 12 英寸生产平台的扩展而变得更加丰富。此外，12 英寸 90nm 与 65nm BCD 均已量产，在汽车电子以及新兴领域持续发力，随着下半年部分消费类市场出现触底反弹，投片量回到较高水平。12 英寸产能建设方面，于二零二三年六月正式开始无锡二期 12 英寸生产线的建设，这不仅标志着华虹半导体“8 英寸+12 英寸”、先进“特色 IC+Power Discrete”双引擎战略的进一步深化，将特色工艺向更先进节点推进，也标志着华虹集团与无锡市产业合作再上新台阶，再谱新
篇章。二期项目总投资 67 亿美元，将建设一条覆盖 65/55-40nm，月产能 8.3 万片的 12 英寸特色工艺生产线。专利方面，公司全年申请超过 672 件，累计获得授权专利超过 4,427 件。公司承诺持续创新并为客户提供丰富的特色工艺平台选择、广泛的 IP 支持。
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