3月28日，华天科技南京公司正式成立南京工厂二期项目，总投资100亿元，旨在打造先进封测基地，进一步提升华天科技在高端先进封装领域的竞争力，推动公司在南京的发展迈上新台阶。
作为国内封测领域龙头企业，华天科技在全球总计拥有9座工厂，分别是天水、西安、江苏、南京、昆山、上海、韶关、成都、马来西亚，面向不同领域布局先进技术。其中，华天科技南京工厂与华天科技江苏工厂毗邻而设，整体占地规模达1000亩，是华天科技先进封装的研发和量产基地，也是华天科技的发展重心。2018年，华天科技落子南京浦口经开区，力图打造全球领先的封测产业基地，南京工厂项目分二期投资建设，规划投资超180亿元，占地500亩。一期项目历时17个月，于2020年7月正式投产，在提升核心竞争力上久久为功，呈现量质提升的态势，上年实现产值29亿元。2022年末，以ChatGPT为代表的生成式人工智能的推动下，AI浪潮澎湃，市场需求旺盛；另一方面，我国新能源汽车产业的高歌猛进带动多产业快速发展，向集成电路产业提出更高要求。对此，华天科技高度重视先进封装技术的研发投入，依据市场和行业发展需求，在存储、算力（AI）、射频、信创及自动驾驶等领域进行多项先进核心技术开发，并亟待进一步产业化投资，以满足市场和客户需求。基于全球科技变革的需要，以及一期项目良好合作的基础，华天南京集成电路先进封测产业基地二期项目落地南京浦口，规划投资100亿元，占地189亩，拟新建20万平方米的厂房及配套设施，新增工艺设备5000台/套。此次扩建项目将重点围绕
Chiplet、FCCSP、FCBGA、SiP、BGA、Memory、MEMS等先进封装技术，聚焦HPC、无线通讯、AI、信创和自动驾驶等领域，以满足未来市场的需求。据悉，二期项目将分为三个阶段建设，规划
2028年完成工程建设，达产后预计企业将实现年产值 60 亿元。在全球半导体行业迅速发展的大背景下，华天科技南京二期工厂的成立将进一步提升公司在高端先进封装领域的竞争力。同时，作为华天科技的重点子公司，华天南京将承担起推动公司未来发展的重要责任。值得一提的是，板级封装技术作为先进封装的重要技术路线之一，近年来受到面板企业、基板企业、IDM企业的广泛关注，该技术摒弃传统封装中的基板和框架，封装尺寸更小的同时，还可以实现多芯片的异质异构集成，制造成本显著降低。基于上述背景，华天科技于2023年12月设立江苏盘古半导体科技股份有限公司（以下简称“盘古半导体”），加速FOPLP在内的板级封装技术的研发和商业应用，以期在未来市场竞争中取得优势，扩大市场份额并提升公司整体竞争力，塑造新的增长引擎。踔厉奋发，笃行不怠。随着华天科技南京工厂与江苏工厂的蓬勃发展，以及盘古半导体的成立，华天科技致力在南京打造“集成电路先进封测基地”的产业蓝图与前瞻构想已拔地而起。当前，华天科技投资研发UHDFO、2.5D/3D、Hybrid
Bond(HBM)、SiP、TSV、FOPLP、FCBGA等一系列前沿封装技术，发力Memory、MEMS、HPC、汽车电子等产品，力图以行业“先行者”的姿态引领技术发展，为全球客户提供更加优质的集成电路封测解决方案，助力中国集成电路产业迈向更加辉煌的未来。
