3月26日，南亚新材发布公告称，基于整体战略布局及经营发展的需要，为加快产能规划及产业布局，公司拟投资建设高端电子电路基材基地建设项目。
高端电子电路基材基地建设项目总投资12亿元，由南亚新材全资子公司江苏南亚实施，拟在江苏省海门经济技术开发区购置土地建设新的生产基地。本项目分为高端IC载板材料产业化建设项目及高端覆铜板产业化建设项目，建设周期预计为4年。
南亚新材表示，项目通过建设高端电子电路基材基地，支撑公司高频、高速及IC封装材料等高端电子基材未来的产业化需求，进而满足高端电子电路基材生产产线扩产的需求，有利于推动电子材料技术的发展，对于落实国家发展战略规划具有重要意义。此外，项目将为现有研发成果及新工艺、新产品投入量产提供支撑条件，其有利于提升公司核心竞争力，巩固公司在高端材料行业优势地位。
南亚新材一直专注于高端电子电路基材的技术研发，自公司成立以来，始终坚持自主研发，产品广泛应用于消费电子、计算机、通讯、汽车电子、航空航天和工业控制等终端领域，目前已形成无铅、无卤、高频高速、车载、高导热、IC 封装、HDI 等一系列核心配方技术。
来源：全球半导体观察
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