此前，联发科CEO公开表示：我们与他们携手生产自有品牌的调制解调器，并在此过程中建立合作关系。我无法断定他们能否在小米业务上取得成功，但我们知道OPPO肯定遇到了困难.…在很多方面我认为这种局势让OPPO现在成为了我们更强大的合作伙伴，而我们对他们而言也是。如此再谈谈ARM，我们理解ARM是一种商业目标和商业模式，但如果你环顾整个行业，联发科是极少数真正领先且具有优秀往绩的AP供应商之一。我认为，作为生态系统的合作伙伴我们必须共同努力，共同分享市场份额。
结合此前网传小米重启手机芯片的传闻，联发科CEO的公开讲话基本确认了小米重新开启了手机芯片研发。
手机SoC可以分为AP和BP
多年前，小米曾经开发过澎湃S1，当时，小米作为IC设计的门外汉，其第一款手机芯片并非由小米开发团队完成，而是从大唐联芯购买的解决方案，并顺带接受了部分联芯的开发团队。
在S2的开发过程中，小米在基带技术上遭遇困难，加上当时小米主营业务出现增长乏力，导致放弃了手机芯片的开发，转而开发嵌入式芯片，最终使澎湃芯片折戟沈沙。
这里说明一下，当下的手机芯片可以分为AP和BP两个部分。
AP主要是CPU、GPU等模块，各类手机应用都在AP上运行。
BP是基带，也叫通信模块，手机能够上网、电话，靠的是BP。
高通、联发科等厂商会把AP和BP集成到一起，这样可以省成本、降低功耗、节约主板空间。苹果由于没有自家BP，因而长期选择外挂方案。
AP开发技术门槛不高
由于IC设计行业的分工细化和繁荣，CPU、GPU、互联、内存控制器、各类接口等IP都有成熟方案，市场上都可以买到，国内手机芯片的CPU和GPU就高度依赖ARM公司，去年，ARM在美国上市，根据IPO文件，中国市场占其营收的38%。
当下，ARM芯片是非常成熟的行业，一位行业大佬就公开表示，只要几个亿的资金，它可以不需要一位技术人员，只要几位行政助理，就可以开发出ARM芯片（前端设计从ARM买IP核，后端设计外包）。
相比之下，BP就无法购买像ARM的CPU、GPU那样直接买源代码，只能买芯片，比如苹果买高通的基带。
可以说，对于手机芯片的后来者，BP才是卡脖子技术，要做一款AP，以当下的IC设计产业链齐全程度，只要有钱就OK了。
玄戒硬件参数不俗
因此，以小米的财力，不考虑投资回报，铁了心要做AP，并非难事。
此前，与IC设计毫无交集的吉利，为了打造车机芯片，就通过买ARM授权设计SoC的方式，做出了自家的车机芯片——龙鹰一号，目前已经搭载在多款吉利的汽车上。
国内另一家ARM芯片公司展锐，其手机芯片市场份额仅次于高通、联发科，位列全球第三。
如今小米在芯片设计上相较于当年更有经验，也投资了不少芯片公司，小米也有不依赖高通、联发科的方案，比如小米的 Poco C系列手机就搭载瓴盛JR510在印度市场出售，在部分产品线上，使用自家的AP+联发科的基带，对于小米而言不存在技术上的难题。
根据网传消息，小米的玄戒已经完成流片，并有两款AP。
方案1: CPU A715*4+A510*4; GPU IMG CXT 48-1536；5nm工艺；
方案2: CPU X3+A715+A510; GPU IMG CXT 48-1536；5nm工艺；
基带高概率选择外挂联发科的基带。
这两个方案在硬件性能上都很不错，特别是方案2中有X3，已经是国产手机芯片中性能最强的CPU核心了。
玄戒只是一款商业芯片
对于本次小米造芯的前景，铁流持乐观态度。
就硬件上来说，ARM的CPU和Ima的GPU都是非常靠谱的，因而AP基本不可能翻车。BP则直接用MTK的成熟方案，因而也不可能翻车。
事实上，ARM芯片已经形成了非常成熟的商业方案，国内有上百家企业在做ARM芯片，只不过绝大部分没有像某家厂商那样拿ARM芯片吹自研搞营销，因而默默无闻。
真要论自研CPU，那就必须自主指令集，自主CPU，核心IP全部自研。正是因为纯自研，自主CPU反而省钱，研发一款堪比10代I3的CPU，只要2亿人民币，而国产ARM芯片因为需要购买国外技术授权，该公司高管表示研发一款芯片用了数亿美元。
铁流希望未来小米不要拿玄戒搞自研营销，小米的粉丝更别学友商拿自研SoC就把其他手机主机厂打上负面标签，而是回归商业的本质，只谈论玄戒的性能，并突出性价比。
玄戒前景在汽车电子
此前，澎湃和哲库都是因为商业回报远低于商业投入而被放弃，但对当下的小米而言，已经到了必须做手机芯片的地步。
一方面手机行业已经是存量市场，竞争会越发激烈。小米的崛起在于产业链整合与病毒营销，然而，正所谓成也营销，败也营销。小米被友商的自研营销在舆论上打的很狼狈，被友商粉丝打上了“mai ban”标签，虽然友商也买高通芯片，并把高通骁龙680卖到2000元（同配置红米不足1000），但并不妨碍友商粉丝搞双标误导消费者。因此，小米必须有一款自家的手机芯片来证明自己。
另一方面，雷军已经把主要精力放在造车上，作为造车新势力，为了差异化竞争，最佳的做法就是拿智能化讲故事，而要拿智能化讲故事，就必须有自家的车机芯片和OS。
就OS而言，软件是小米的强项，小米可以基于安卓修修剪剪。但就车机芯片而言，高通的车机芯片其实就是自家4-5年前的手机芯片。无非是经过优化设计，可靠性和稳定性更好。
既然如此，高通可往，小米亦可往，汽车平台空间大电池大，外挂基带方案带来的那一点点空间和功耗方面的问题在手机上可能会被用户感知，但在汽车上基本微不足道。
与其现在就依赖高通，在几年后的市场竞争中，被友商粉丝拿车机芯片给小米汽车打“mai ban”标签，不如在起步阶段就抓住机会搞自己的车机芯片。
铁流认为，小米不可能用玄戒取代高通和联发科，因为BP的技术门槛不低，除非小米找中兴这类通信大厂合作，否则必然会长期采用外挂方案。既然是外挂方案，就不可能彻底替换高通、联发科，最多是单开一个产品系列，该系列全部采用玄戒。
相比之下，汽车反而是玄戒的良好平台，玄戒在手机平台验证后，玄戒有可能会出现在小米平价汽车，比如未来推出红米汽车上，可靠性、稳定性经过螺旋式提升后，最终实现汽车平台的去高通化。
