除「QSPICE」子论坛外,Qorvo技术论坛(forum.qorvo.com)近期特别开设了「无线连接」子论坛,并细分出「Matter」与「UWB」两个热门技术专题板块。在这里,你将与全球的技术大咖“无线连接”,助力每一位技术爱好者和设计工程师迈向更高的台阶。
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多物理场仿真技术能够准确模拟半导体制造过程中的涉及各种物理现象及其相互作用,准确预测结果、优化制程工艺,从而缩短研发周期、降低试错成本并提升产品竞争力。本次直播聚焦 COMSOL 仿真软件在半导体制程中的广泛应用。