美光西安封测工厂扩建项目破土动工;机构称今年纯晶圆代工业将增长16%;前两个月我国集成电路出口增长28.6%|新闻速递

TechSugar 2024-03-28 08:01

五分钟了解产业大事


每日头条新闻

  • 美光西安封测工厂扩建项目破土动工

  • 瑞萨电子CEO批评日本统一加薪文化已过时

  • 机构预估OpenAI部署文生视频模型Sora需要72万片英伟达H100

  • 消息称京东方率先成为苹果iPhone SE 4屏幕供应商

  • 机构:人工智能恐取代英国800万工作机会

  • 京东方国内首条8.6代AMOLED生产线奠基

  • 机构:今年纯晶圆代工业将增长16%

  • 消息称Meta仍计划与腾讯合作,第四季度将低价版Quest 3引入中国

  • Canalys:苹果有望2025年第一季度发布M4系列芯片

  • SEMI预计台积电和英特尔今年内建成2nm晶圆厂

  • 报告称中国制造的电动汽车今年将占据欧洲市场25%的份额

  • SK海力士回应“拟投资40亿美元在美建芯片封装厂”传闻

  • 前两个月我国集成电路出口增长28.6%,进口增长19%

  • 英特尔升级AI PC加速计划:新增开发者计划,纳入独立硬件供应商

  • 机构:2023年全球智能手表销量下滑4%,今年将重回增长

  • 机构:2023年全球XR头显出货量下滑19%


1

美光西安封测工厂扩建项目破土动工


3月27日消息,美光宣布其位于西安的封装和测试新厂房已正式破土动工,进一步强化了公司对中国运营、客户及社区的承诺。


美光还在奠基仪式上宣布,公司将在西安建立美光首个封装和测试制造可持续发展卓越中心(CoE),推动公司在环境、社会和治理(ESG)方面的合作伙伴关系,实现全球可持续发展目标。


据悉,美光于2023年6月宣布在西安追加投资43亿元人民币,其中包括加建这座新厂房,引入全新产线,制造更广泛的产品解决方案,包括但不限于移动DRAM、NAND及SSD,从而拓展西安工厂现有的DRAM封装和测试能力。


美光还将在西安工厂投资多个工程实验室,提升产品可靠性认证、监测、故障分析和调试的效率,从而帮助客户加快产品上市时间。


新厂房预计将于2025年下半年投产,并根据市场需求逐步增产。新厂房落成后,美光西安工厂的总面积将超过13.2万平方米(140万平方英尺)。


2

 消息称京东方率先成为苹果iPhone SE 4屏幕供应商


据韩媒报道,京东方率先成为苹果iPhone SE 4的屏幕供应商,三星显示因价格问题退出谈判。


综合现有信息,iPhone SE 4预计将于2025年发布,采用同iPhone 13/14标准版相同的大小的6.1英寸OLED显示屏,出货量可达1500万台。


根据韩媒的说法,三星显示已于本月中旬因价格原因放弃了供应谈判,主要原因是苹果开出的价格仅有25美元(当前约181元人民币)。


三星方面之前提供的报价是30美元,虽然低于两家中国厂商,但还是与苹果的预期存在差距。


消息人士称,由于价格方面的分歧,三星显示一开始就对供应iPhone SE 4屏幕兴趣不大,另一方面,苹果也希望减少iPhone供应链对三星显示的依赖。

3

【机构:今年纯晶圆代工业将增长16%】


研究机构Omdia发布报告称,全球半导体供应链在最近几个季度进行了战略性库存调整,预计2024年全行业产值将达到6000亿美元。企业越来越多地利用人工智能(AI),推动整个供应链需求增长,预计半导体行业将迎来充满希望的发展轨迹。


2023年全球半导体行业经历调整,原因包括宏观经济不利以及库存调整。Omdia预测,2024年全球纯晶圆代工行业收入将增长16.4%。



Omdia分析师Claire Wen表示,英伟达目前在AI加速器市场占据主导地位,特别是云和数据中心部署方面。此外,谷歌、亚马逊、微软等大型云服务供应商也在开发专用的AI加速芯片(ASIC),以提高特定负载下的成本效率和性能。边缘人工智能领域的搭载率显著上升,以个人电脑(PC)、智能手机为代表。


Omdia预计AI加速器领域的市场规模将在2024~2027年保持增长,2025年该领域市场规模将超过1500亿美元。


4

SEMI预计台积电和英特尔今年内建成2nm晶圆厂


SEMI表示,台积电和英特尔预计将在今年内完成2nm或以下晶圆厂建设。台积电预计每月将获得67500片8英寸晶圆的产能,而英特尔预计将获得202500片的月产能。


预计英特尔将成为晶圆代工厂中最快使2nm芯片商业化的公司。


虽然台积电今年的产能仅为英特尔的三分之一,但一旦其主要客户苹果将2nm应用于iPhone AP芯片,其产能预计将大幅增长。


与此同时,SEMI今年对2nm的预测并不包括三星电子。三星电子此前表示,预计将于2025年开始2nm生产。

5

【SK海力士回应“拟投资40亿美元在美建芯片封装厂”传闻】


据外媒报道,SK海力士计划投资约40亿美元(当前约合289.2亿元人民币)在美国印第安纳州西拉斐特建造一座先进芯片封装厂,并计划于2028年投产。


对此,SK海力士在一份声明中表示,公司正审查其在美国投资先进芯片封装的计划,但尚未作出决定。


据知情人士透露,SK海力士董事会预计很快就会批准这一决定,此举将推动美国政府恢复美国半导体大国地位的雄心,预计将创造约800~1000个新工作岗位。


消息人士称,SK海力士还曾考虑过亚利桑那州,例如台积电和英特尔都在该州设立了工厂,但考虑到能够通过普渡大学获得工程师人才库的优势,SK海力士最终选择了印第安纳州。

6

【前两个月我国集成电路出口增长28.6%,进口增长19%


近日,商务部副部长郭婷婷表示,今年以来,商务部深入贯彻落实中央经济工作会议精神和政府工作报告部署,推出一系列促消费稳外贸政策措施,组织开展“消费促进年”等系列活动,前两个月内外贸运行总体平稳、结构优化,为国民经济持续回升向好作出积极贡献。


郭婷婷提到,外贸实现了稳健开局。前两个月货物进出口6.6万亿元,增长8.7%,规模创历史同期新高,增速比去年四季度加快约7个百分点。出口、进口分别增长10.3%、6.7%。从结构看,对新兴市场贸易较快增长。我们对共建“一带一路”国家进出口增长9.0%。对美国、欧盟出口分别增长8.1%、1.6%。部分重点产品快于整体。机电产品出口增长11.8%,其中集成电路、汽车分别增长28.6%、15.8%。


海关总署副署长王令浚也指出,前两个月,我国进口来源地覆盖全球200多个国家和地区;其中,中亚5国、拉美、非洲进口分别增长了13.4%、11.3%、7.9%,进口集成电路、金属矿砂、原油分别增长了19%、15.6%、6.2%。一个扩大开放、稳步发展的中国为全球各国提供了更多更大的市场机遇、投资机遇、合作机遇。


END

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