实战指南:高速PCB信号仿真实训课程全攻略

凡亿PCB 2024-03-28 07:30

《企业内训—高速PCB信号仿真实训课程大纲》


01

培训背景

随着系统时钟频率和信号边沿的不断变陡,信号完整性成为贯穿于高速数字电路设计中最重要的问题之一,了解信号完整性理论,进而指导和验证印刷电路板(PCB)的设计是一件刻不容缓的事情。在大中规模电子系统的设计中,系统地综合运用信号完整性技术可以带来很多好处,如缩短研发周期,降低产品成本,降低研发成本,提高产品性能,提高产品可靠性等。信号完整性主要就是指电路系统中信号的质量。引起信号完整性问题的原因比较复杂,元器件的参数、PCB的参数、元器件在PCB上的布局、高速信号的布线等都是影响信号完整性的重要因素。信号完整性问题主要表现为:延迟、反射、过冲、振铃、串扰、时序、同步切换噪声、EMI等。


02

课程特色

专业电子设计公司一线设计工程师课程讲授,包含了讲师丰富实际经验及使用技巧,课程选取了电子产品设计中常用的信号仿真链路分析流程进行了有针对性的讲解,课程的实例选取紧贴当前市场主流的设计。课程讲解规范,所有的关键知识点李老师均打字在屏幕上通过红色字体和关键图表进行讲解,进一步加深课程学习理解,力争一次听懂学会

课程所涉及到所有实例文件,包括拓扑相关配套文件均100%提供,所涉及到的PCB原始文件,配套原理图文件,元件手册文件,SPD转换文件,仿真配置文件,S参数文件,分析后的仿真报告文件及相关其他的规范文件等均好不保留的全部提供。目的是方便工程师可以对照视频进行操作练习规范学习。


03

授课对象

硬件设计工程师、PCB设计工程师、PCB仿真工程师、PCB项目经理、技术支持工程师,项目管理人员


04

课程大纲


    

第一次课程

课程主题

S参数的详解和S参数的应用;

S参数提取实例例应用分析(PCB板级互联仿真分析)(基于Sigrity Power SI软件下的S数的实例应用分析)

【1】S参数的含义与集总参数表示的电路模型构建办法;

【2】S参数的分析,分解,合并,NEXT,FEXT,等效模型;

【3】S参数的模型应用与等效电路模型转换办法;

【4】S参数的网络模型图分析与S参数关联参数提取;

【5】S参数的经验标准与常见的行业S参数要求;

S参数的详解和S参数的应用互联分析(实例分析)

【1】实例PCB文件导入和材料的参数带入及配置材料表等参数设置;

【2】互联网络连通性检查&信号互联的过孔&焊盘&铜皮等参数配置;

【3】添加互联端口执行电源类仿真参数设置&提取S参数进行分析;

【4】添加互联端口执行信号类仿真参数设置&提取S参数进行分析;

【5】S参数仿真结果数据解读和报告文件解读分析;

【6】实例文件的优化和S参数的分析中遇到问题的优化;

【7】传输线LRC的等效模型提取和等效的参数解读;

    

第二次课程

课程主题

三维全波场FEM参数分析和互联应用分析(实例分析)







全波场FEM电磁场分析(PCB板级互联仿真分析)(PCB板级互联仿真分析)(基于Sigrity Power SI软件下的全波场FEM分析)

【1】电磁感应的产生原理,磁场的场特征;

【2】 2.5D XYZ三轴磁场,XYZ方向电场E和XYZ方磁场H磁场方向;

【3】三维静态磁场,芯片-封装-电路板系统中出现大多数3D结构;

【4】FDTD全波电磁模拟算法,麦克斯韦方程式来求解;

【5】实例PCB文件导入和材料的参数带入及配置材料表等参数设置;

【6】设置电路模型与电路切割,执行区域仿真切割;

【7】设置电路的PORT端口,设置返回路径和正负端口;

【8】设置BOX的区域切割的范围,仿真的MESH参数;

【9】设置S参数的提取分辨率,点数,阻抗的参数;

【10】执行结果分析&无源与有源信号端口链路的处理方法;

参数结果分析和解读与改善

【1】全波场S参数分析与解读,S11,S21,S31,S41;

【2】电源&GND输入阻抗和传输阻抗分析;

【3】电源平面谐振分析,目标阻抗计算与标线检查;

【4】PDN平面改善策略与优化传输链路阻抗分析;

【5】近场辐射场参数解读分析,场强与功率场分布;

【6】远场FCC标准,水平与垂直磁场结果分解与分析;

【7】远近磁场辐射参数切换,场标准解读,辐射场范围;

【8】远场和近场的区分,传输线辐射场的范围计算;

【9】二值化磁场结果分布图和结果;最差结果标准;

【10】近场三维场参数解读,场强功率分布于频率切换下的场参数;

【11】高频和低频下的三维场辐射强度分布,谐振点查找;

    

第三次课程

课程主题

IBIS模型建模相关知识和问题;

IBIS模型建模相关知识和问题处理办法(PCB板级互联仿真分析)(基于Sigrity Speed2000软件下的信号质量评估)

【1】IBIS元件模型相关知识&IO模型&IBIS文件的框架结构;

【2】输入模型&输出的模型&IO缓存器模型的模型数据分析;

【3】缓冲器模型部分分析&接收器的阈值&温度和电压&)I/V曲线;

【4】缓冲器特性电压时间的速度& IBIS模型的获取方法;

【5】IBIS文件中常见的语法错误检查办法&常见的错误修改技巧;

【6】IBIS文件里面电源和GND部分描述模型省略的补救措施修改技巧;

【7】IBIS文件的获取途径途径和方法;

【8】XtractIM抽取Spice-T模型和Spice-Pi模型及IBIS.pkg方法;

【9】IBIS模型和Spice模型的转换;

【10】IBIS下的IO表征和描述行为建模方法;

    

第四次课程

课程主题

通用时域信号互联仿真分析(实例仿真)

通用信号实例仿真分析(PCB板级互联仿真分析)(基于Sigrity Speed2000软件下的信号质量评估)

【1】实例PCB文件导入和材料的参数带入及配置材料表等参数设置;

【2】互联网络连通性检查&信号互联的过孔&焊盘&铜皮等参数配置;

【3】IBIS文件错误检查&错误修改和IO缓冲器的特性检查配置;

【4】DIE和封装Package IBIS文件关联编辑生成新的关联IBIS文件;

【5】设置仿真的网络和区域&进行关键网络的链路分析和阻抗检查;

【6】设置分析网络的关联信号的GND和VCC分组&关键信号进行分类;

【7】关联分析信号元件的IBIS模型&创建多信号分组&信号关联检查;

【8】编写信号激励源的函数&设置激励源&关联信号激励TX发送;

【9】设置信号流向关联RX接收&设置对用网络的IO模型关联模型;

【10】设置仿真参数包括Level两个等级&设置参与仿真的信号网络类;

【11】执行仿真分析仿真结果&建立信号分析模板对结果提出改进;

    

第五次课程

课程主题

DDR3内存信号时序标准和相关信号评定指标;

内存DDR3专题时域信号仿真分析(PCB板级互联仿真分析)(基于Sigrity Speed2000软件下的信号质量评估)

【1】DDR3芯片常见的BGA类内存封装选择策略;

【2】DDR3 内存中常见的信号分类和信号的各自定义与特征详解;

【3】DDR3 地址组&控制组&时钟组&命令组&数据组信号分类和特征;

【4】DDR3 输入信号VIHAC,VIHDC,VILAC,VILDC,VREF的判断标准幅度;

【5】DDR3 单线信号过冲&下冲的最大区域范围和信号的速率及影响;

【6】DDR3 差分线CLK,DQS信号最大和最小的设置范围区间;

【7】TIS,TIH,TDS,TDH,TVAC,AC175,DC100,AC150,AC135等的时序;

【8】建立时间和保持是关系,信号建立时间和保持时间的关联因素;

【9】信号眼图模板的制作眼图的眼宽&眼高的计算;

【10】理想和非理想下眼图判断依据标准;

DDR3内存信号分析(实例分析)

【1】DDR3实例文件导入和材料的参数带入及配置材料表等参数设置;

【2】DDR3网络连通性检查&信号互联的过孔&焊盘&铜皮等参数配置;

【3】DDR3 IBIS文件错误检查&修改和IO缓冲器的特性检查配置;

【4】DDR3仿真的网络和区域&进行关键网络的链路分析和阻抗检查;

【5】DDR3网络的关联信号的GND和VCC分组&关键信号进行分类;

【6】DDR3关联信号元件的IBIS模型&创建多信号分组&关联检查;

【7】设置仿真条件和仿真的参数等级&设置参与仿真的信号网络类;

【8】设置参与仿真的信号组类型,地址,命令,控制,数据,时钟;

【9】执行仿真查看仿真结果&套用内存时序分析模板对结果进行分析;

    

第六次课程

课程主题

DDR3内存信号实例分析结果分析和报告输出;

DDR3内存信号实例分析结果分析;

(基于Sigrity Speed2000软件下的信号质量评估)

【1】CK+,CK-接收数据整理参考内置DDR3模板标准做数据对比解析;

【2】DQS+,DQS-接收数据整理参考内置DDR3模板标准做数据对比解析;

【3】地址组分析结果整理和考内置DDR3模板标准做数据对比解析;

【4】数据组分析结果整理和考内置DDR3模板标准做数据对比解析;

【5】过冲&下冲&信号抖动&眼图模板&定义模板数据比较和初判断;

【6】基于预定义的DDR3内存模板文件输出仿真报告;

【7】输出的报告文件进行解读分析&分析建立时间和保持时间的余量;

【8】对输出的报告文件中的最佳建立时间报告进行分析;

【9】对输出的报告文件中的最佳保持时间报告进行分析;

【10】对输出的报告文件中的最佳眼图眼高报告进行分析;

【11】对仿真中存在的不合格项目进行优化冗余分析;

【12】提出改善DDR3的优化策略和多参数分析优化思路;

    

第七次课程

课程主题

板级EMI辐射仿真实例分析(实例分析)

板级EMI仿真实例分析(基于Sigrity Speed2000软件下的板级EMI分析)

【1】实例文件导入和材料的参数带入及配置材料表等参数设置;

【2】互联网络连通性检查&信号互联的过孔&焊盘&铜皮等参数配置;

【3】IBIS文件错误检查&错误修改和IO缓冲器的特性检查配置;

【4】设置仿真的网络和区域&进行关键网络的链路分析和阻抗检查;

【5】设置分析网络的关联信号的GND和VCC分组&关键信号进行分类;

【6】关联分析信号元件的IBIS模型&创建多信号分组&信号关联检查;

【7】编写信号激励源的函数&设置激励源&关联信号激励TX发送;

【8】设置信号流向关联RX接收&设置对用网络的IO模型关联模型;

【9】执行仿真分析仿真结果&近场辐射场参数解读分析;

【10】远场FCC标准,水平与垂直磁场结果分解与分析;

【11】远近磁场辐射参数切换,场标准解读,辐射场范围;

【12】远场和近场的区分,传输线辐射场的范围计算;

【13】二值化磁场结果分布图和结果;最差结果标准;

【14】近场三维场参数解读&空间辐射源查找与信号辐射优化策略;

    

第八次课程

课程主题

10G封装体全波场高速串行信号仿真实例;

10G封装体全波场高速串行信号仿真实例;

(基于Sigrity SYSTEM SI高速互联模块的实例分析)

【1】封装体全波场S参数提取&3DFEM全波场S参数提取;

【2】10G S参数结果分析和S11,S21信号质量评估;

【3】BNP&TS文件转换和SPICE等效模型转换与分析;

【4】SYSTEM SI 系统仿真链路搭建与模型关联;

【5】IBIS-AMI信号激励码的设置与模型匹配;

【6】信号仿真执行和注意事项和常见问题;

【7】结果分析和解读,10G 69A-7标准规范&信号抖动公差;;

【8】结果分析和解读,差分对TX/RX信号误差对比分析;

【9】结果分析和解读,S21信号插入损耗分析&拟合衰减&插入损耗;

【10】结果分析和解读,S11,S22回损分析,TX S11&RX S22;

【11】结果分析和解读,TP1和TP4之间的串扰DB;

【12】信号分析结果优化与信号质量改进方法;

    

第九次课程

课程主题

PCB互联电和热混合仿真的效应基础

PCB直流压降与电热混合仿真;

(基于Sigrity PowerDC软件下的电热混合仿真)

【1】欧姆定律与电路的电阻计算方式;

【2】直流电路的压降分析与电路的回路系统;

【3】封装堆叠与封装结构体中的电压回路系统;

【4】电源树和导入电源树后的BLOCK分布编辑设置;

【5】导入回路与常见的热通路热阻模型;

【6】热流密度与电热的相互效应参数;

【7】铜皮,金,银,钨等金属材料的电和热参数;

【8】通用的热与散热处理方法,热通路和电通路;

课程主题

PCB(单或者多板)互联电源系统DC电参数分析;(实例仿真分析)

PCB直流压降与电热混合仿真;

(基于Sigrity PowerDC软件下的电热混合仿真)


【1】建立项目载入文件,封装参数SPD;

【2】叠层设置,材料的电参数设置,过孔参数设置;

【3】封装体预览与三维结构体分析;

【4】设置电源和GND,网络归类;

【5】设置VRM电压源&设置Sinks负载,设置输入和内阻模型;

【6】使用Power Tree建立参数模型和构建互联的DC模型;

【7】设置规则,电参数设置,层,过孔,电路密度参数;

【8】仿真和分析结果,解读仿真结果。

【9】电路&电流热点超标点查找,与改进方式;

【10】VCC&GND 3D电路电流密度分析,动态热点分析;

【11】改善策略与分析&多参数扫描分析;

PCB(单或者多板)互联电源系统电热混合参数分析;(实例仿真分析)

【1】建立项目载入文件,封装参数SPD;

【2】叠层设置,材料的电参数设置,过孔&热参数参数设置;

【3】封装体预览与三维结构体分析;

【4】设置电源和GND,网络归类;

【5】设置VRM电压源&设置Sinks负载,设置输入和内阻模型

【6】使用Power Tree建立参数模型和构建互联的DC模型;

【7】设置规则,电参数设置,层,过孔,电路密度参数;

【8】设置仿真环境温度,风扇,风速,热环境;

【9】 设置热元件参数,MCU,MPU,电源等大电流器件的热阻模型;

【10】散热片设置,元件模型散热片与安装位置设置,导热设置;

【11】设置热分析标准,建立热分析规则;

【12】仿真和分析结果,解读仿真结果。

电热混合参数扫描结果分析

【1】电路&电流热点超标点查找与系统与改进的方法;

【2】VCC&GND 3D电路电流密度分析,动态热点分析;

【3】3D热温度分布分析,热导图分析;

【4】热辐射对元件的MTBF寿命参数与寿命分析;

【5】改善策略与在分析&多参数扫描分析;

【6】整理资料输出电热混合仿真报告,给出整改建议;

【7】分析电密度超标区域&分析热密度超标区域&提出改善措施;


05

优质售后服务,提升培训效果

参训学员或者企业在课程结束后,可以享受相关凡亿教育技术的方面的优质售后服务,作为授课之补充,保证效果,达到学习目的。

1、【技术问题解答】培训后一年内,如果有课程相关技术问题,可通过电话、邮件、微信联系凡亿技术客服,我们将第一时间协助解决。

2、【技术交流群】加入正式技术交流群,与行业大咖零距离沟通。

3、【技术支持】在企业培训过程中,有不懂的问题可以随时向技术支持提出,及时提出与解决,最大化提升学习效率。

4、【专属客服】专属客服保障,服务永不止步,实时跟踪学习动态,保证学习效率

5、【技术论坛】PCB联盟网,国内领先的PCB论坛之一,以技术交流为主,汇集电子行业各类大咖。在PCB联盟网内可以了解到行业最新进展,学习最前沿的技术。

6、【凡亿课堂】电子行业专业在线教育平台,覆盖多种电子培训类目,在培训之余可以通过凡亿课堂随时在线学习,满足学习需求。


06

讲师资历—李增老师

李增老师,13年+模拟电路和数字电路及程序设计经验,著有多本Cadence和高速信号仿真书籍。尤其是快速电子类产品开发的精悍流程和开发技巧。熟悉Cadence,PADS,AD, ADS,Sigrity,Ansys EM等EDA和分析工具,已初步形成了一套基于高速PCB设计的实践经验及理论,累积上万粉丝。


07

主办单位简介

湖南凡亿智邦电子科技有限公司,是国内领先的电子研发和技术培训提供商,是国家认定的高新技术企业。以“凡亿电路”“凡亿教育”作为双品牌战略,目前近110万电子会员,技术储备为社会持续输送7万余人高级工程师,服务了1万多中小型企业合作伙伴。

服务范围:

凡亿教育课程开设了硬件、PCB、仿真、电源、EMC、FPGA、电机、嵌入式、单片机、物联网、人工智能等多门主流学科。目前,凡亿教育毕业学员九成实现涨薪,八成涨薪超20%,最高涨幅达200%,就业企业不乏航天通信、同步电子、视源股份,华为等明星企业,受到企业与工程师一致认可!

培训初心:

打通“人才培养+人才输送”的闭环;致力于做电子工程师的梦工厂;

打造“真正有就业保障的电子工程师职业教育平台”。

培训特色:

类目全面,授课形式多样,针对性强

1)课程形式多样,涵盖线上/线上,导师1带1,班级式培训等多种形式

2)开设硬件、PCB、仿真、电源、EMC、FPGA、电机、嵌入式、单片机、物联网、人工智能等多门主流学科

3)工业和信息化部教育与考试中心专项技术证书,官方发证,行业通用

专业技术保障,一线工程师团队,售后有保障

1)培训电子工程师团队工龄经验均为10年+,具备丰富的实战能力

2)毕业学员九成实现涨薪,八成涨薪超20%,最高涨幅达200%

3)凡亿PCB联盟网、人才网、凡亿教育课堂“三位一体”覆盖多种学习交流场景

企业级素养培养,“对症下药”解决企业项目难点痛点

1)全行业实战课程教学团队,涵盖硬件电子、软件编程、企业培训三个核心领域

2)专业级工程师设计团队,基于一线导师的实际工作经验为标准制定课程规划

3)芯片公司合作,前瞻性技术积累,秉承凡亿教育13年教学经验与教学优势



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评论
  • 现在最热门的AI PC,泛指配备了人工智能AI的个人电脑,虽然目前的AI功能大多仅运用于增加个人电脑的运算力及用户使用体验。然而,各家AI PC厂商/品牌商却不约而同针对Webcam的AI功能大作文章,毕竟这是目前可以直接让消费者感受到、最显著、也是最有感觉的应用情境!目前各家推出Webcam 的AI功能包括有:● 背景虚化● 面部识别和追踪。● 自动调节● 虚拟化和滤镜● 安全和隐私面临的困境:惊吓大于惊喜的AI优化调校由于每款AI PC的相机都有自己的设定偏好及市场定位,一旦经过AI的优化调
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  • 延续前一篇「抢搭智慧家庭生态圈热潮(一) 充满陷阱的产品介绍」系列文章,购买智能家电时需留意是否标有Works With Alexa (WWA)标章,然而,即使有了WWA标章后,产品难道就不会发生问题了吗?本篇由百佳泰将重点探讨在Alexa智能家居设备应用的实验中所遭遇到的问题。智能家庭隐忧浮现:智能家电APP使用状态不同步在先前的文章中,我们有提过建构Alexa智能家庭的三个主要元素:Alexa Built-in Devices(ABI)、Alexa Connected Device,以及Al
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  • 一、前言随着智能驾驶技术的发展,端到端的解决方案被越来越多的开发者提及,各大汽车企业争先恐后将端到端智驾方案部署到量产新车型上。过去,智能驾驶方案一直是按照感知、决策、规划、控制这类规则驱动(rule-based)的模块化方法推进,然而规则驱动的模块化方案存在“规则难以穷举、ODD边界模糊、扩展与维护升级困难”等局限性。因此端到端的学习驱动(learning-based)方案应运而生。端到端的方案具有很多显而易见的优势,首先,它具备较强的泛化能力,可以通过数据发现潜在规律,适应多样化和复杂场景;
    康谋 2024-12-05 10:16 28浏览
  • 车前大灯总成是一个集成了多种灯光功能的复杂系统,由于功能需求不同,其内部的灯珠串联或并联的数量也会有所差异。通过采用BOOST CV+BUCK CC两级供电方式,大灯控制器能够更好地适应智能大灯系统的需求,确保在各种负载瞬态变化下,大灯都能获得稳定、合适的电力供应。在汽车上,电池提供的电压通常是12V或24V,但是车大灯可能需要一个更稳定、更适合它工作的电压。这时候,DC/DC Converter就派上用场了。它可以把电池提供的电压转换成车大灯需要的电压,确保车大灯能够稳定、明亮地发光。此时就需
    时源芯微 2024-12-04 17:46 13浏览
  • DT640系列硅二极管温度传感器选用了专门适用于低温温度测量的硅二极管。相比普通硅二极管,具有重复性好、离散性小、精度更高温度范围更宽、低温下电压相对高而易于测量等特点。所有此款温度计都较好地遵循一个电压-温度(V-T)曲线,因而具有更好的可互换性。很多应用中都不需要单独的标定。DT640-BC型裸片温度计,相比市场上的其它温度计,具有尺寸更小、热容更小、响应时间更短的特点。在尺寸、热容以及响应时间有特殊要求的应用中具有du特的优势。   以下是二极管温度传感器的测
    锦正茂科技 2024-12-05 13:57 18浏览
  • 在阅读了《高速PCB设计经验规则应用实践》后,对于PCB设计的布局经验有了更为深入和系统的理解。该书不仅详细阐述了高速PCB设计中的经验法则,还通过实际案例和理论分析,让读者能够更好地掌握这些法则并将其应用于实际工作中。布局是走线的基础,预先的规划再到叠层的选择,电源和地的分配,信号网络的走线等等,对布局方面也是非常的关注。布局规划的重要性: 在PCB设计中,布局规划是至关重要的一步。它直接影响到后续布线的难易程度、信号完整性以及电磁兼容性等方面。因此,在进行元件布局之前,我们必须对PCB的平
    戈壁滩上绽放 2024-12-05 19:43 44浏览
  • CS5466AUUSB-C  (2lanes)to HDMI2.1 8K@30HZ(4K@144) +PD3.1  CS5563DP  (4lanes) to HDMI2.1 10k@60Hz CS5565USB-C  (4lanes) to HDMI2.1 10k@60Hz CS5569USB-C (4lanes) to HDMI2.1 10k@60Hz +PD3.1CS5228ANDP++ to HDMI(4K
    QQ1540182856 2024-12-05 15:56 77浏览
  • ~同等额定功率产品尺寸小一号,并保证长期稳定供应~全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)在其通用贴片电阻器“MCR系列”产品阵容中又新增了助力应用产品实现小型化和更高性能的“MCRx系列”。新产品包括大功率型“MCRS系列”和低阻值大功率型“MCRL系列”两个系列。在电子设备日益多功能化和电动化的当今世界,电子元器件的小型化和性能提升已成为重要课题。尤其是在汽车市场,随着电动汽车(xEV)的普及,电子元器件的使用量迅速增加。另外,在工业设备市场,随着设备的功能越来越多,效率越来越高,
    电子资讯报 2024-12-05 17:03 31浏览
  • 应用环境与客户需求蓝牙设备越来越普及,但在高密度使用环境下,你知道里面潜藏的风险吗?用户在使用蓝牙配件(如键盘、鼠标和耳机)时,经常面临干扰问题,这主要是因为蓝牙设备使用的2.4GHz频段与许多其他无线设备(如Wi-Fi、Thread等)重迭,导致频段拥挤,进而增加干扰的可能性。【常见干扰情境】客服中心:客服中心通常有大量的工作站,每个工作站可能都配备有蓝牙键盘、鼠标和耳机。由于这些设备都使用4GHz频段,客服中心内部的频段拥挤会增加讯号干扰的可能性。再加上中心内部可能有多个无线网络设备和其他电
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  • 本文介绍RK3566/RK3568开发板Android11系统,编译ROOT权限固件的方法。触觉智能Purple Pi OH鸿蒙开发板演示,搭载了瑞芯微RK3566四核处理器,Laval鸿蒙社区推荐开发板,已适配全新OpenHarmony5.0 Release系统,SDK源码全开放!关闭Selinux修改以下路径文件:adevice/rockchip/common/BoardConfig.mk修改代码如下:BOARD_BOOT_HEADER_VERSION ?= 2BOARD_MKBOOTIMG
    Industio_触觉智能 2024-12-05 10:27 14浏览
  • 在电子工程领域,高速PCB设计是一项极具挑战性和重要性的工作。随着集成电路的迅猛发展,电路系统的复杂度和运行速度不断提升,对PCB设计的要求也越来越高。在这样的背景下,我有幸阅读了田学军老师所著的《高速PCB设计经验规则应用实践》一书,深感受益匪浅。以下是我从本书中学习到的新知识和经验分享,重点涵盖特殊应用电路的PCB设计、高速PCB设计经验等方面。一、高速PCB设计的基础知识回顾与深化 在阅读本书之前,我对高速PCB设计的基础知识已有一定的了解,但通过阅读,我对这些知识的认识得到了进一步的深
    金玉其中 2024-12-05 10:01 154浏览
  • 2024年12月3日至5日,中国电信2024数字科技生态大会在广州举行,通过主题峰会、多场分论坛、重要签约及合作发布等环节,与合作伙伴共绘数字科技发展新愿景。紫光展锐作为中国电信的战略合作伙伴受邀参会,全面呈现了技术、产品创新进展,以及双方在多领域的合作成果。紫光展锐董事长马道杰受邀出席大会主论坛,并在大会期间发表视频致辞。  深化战略合作,共建数字未来马道杰董事长在视频致辞中指出,紫光展锐作为世界一流芯片设计企业,依托在芯片、通信和软硬件集成领域的深厚积累,与中国电信密切合
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  • 热电偶是zui常用的温度传感器类型。它们用于工业、汽车和消费应用。热电偶是自供电的,可以在很宽的温度范围内工作,并且具有快速的响应时间。热电偶是通过将两条不同的金属线连接在一起制成的。这会导致塞贝克效应。塞贝克效应是两种不同导体的温差在两种物质之间产生电压差的现象。正是这种电压差可以测量并用于计算温度。有几种类型的热电偶由各种不同的材料制成,允许不同的温度范围和不同的灵敏度。不同的类型由zhi定的字母区分。zui常用的是K型。热电偶的一些缺点包括测量温度可能具有挑战性,因为它们的输出电压小,需要
    锦正茂科技 2024-12-05 14:22 17浏览
  • RK3506单板机(卡片电脑)是一款高性能三核Cortex-A7处理器,内部集成Cortex-M0核心,RK3506单板机具有接口丰富、实时性高、显示开发简单、低功耗及多系统支持等特点,非常适合于工业控制、工业通信、人机交互等应用场景。 多核异构3xCortex-A7+Cortex-M0 外设接口丰富,板载网络、串口、CAN总线 支持Buildroot、Yocto系统,支持AMP混合部署 支持2D硬件加速,适用于轻量级HMI目前RK3506主要分为3种型号
    万象奥科 2024-12-05 16:59 32浏览
  • ①辐射发射测试(RE):评估电子、电气产品或系统在工作状态下产生的电磁辐射干扰程度,确保其不会干扰其他电子设备,同时可以确保产品的电磁辐射水平在安全范围内,从而保护用户免受电磁辐射的危害。消费类常见测试标准:EN55032 (RE&CE)、 CLASS A和CLASS B ②传导发射测试(CE):评估电子、电气产品或系统在工作状态下传导电磁骚扰的水平,是确保产品符合电磁兼容性(EMC)要求的重要步骤,保护其他设备免受干扰。常见测试标准:国标18655(RE&CE) 分为5个等级,常规的是过3等级
    时源芯微 2024-12-05 15:16 32浏览
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