实战指南:高速PCB信号仿真实训课程全攻略

凡亿PCB 2024-03-28 07:30

《企业内训—高速PCB信号仿真实训课程大纲》


01

培训背景

随着系统时钟频率和信号边沿的不断变陡,信号完整性成为贯穿于高速数字电路设计中最重要的问题之一,了解信号完整性理论,进而指导和验证印刷电路板(PCB)的设计是一件刻不容缓的事情。在大中规模电子系统的设计中,系统地综合运用信号完整性技术可以带来很多好处,如缩短研发周期,降低产品成本,降低研发成本,提高产品性能,提高产品可靠性等。信号完整性主要就是指电路系统中信号的质量。引起信号完整性问题的原因比较复杂,元器件的参数、PCB的参数、元器件在PCB上的布局、高速信号的布线等都是影响信号完整性的重要因素。信号完整性问题主要表现为:延迟、反射、过冲、振铃、串扰、时序、同步切换噪声、EMI等。


02

课程特色

专业电子设计公司一线设计工程师课程讲授,包含了讲师丰富实际经验及使用技巧,课程选取了电子产品设计中常用的信号仿真链路分析流程进行了有针对性的讲解,课程的实例选取紧贴当前市场主流的设计。课程讲解规范,所有的关键知识点李老师均打字在屏幕上通过红色字体和关键图表进行讲解,进一步加深课程学习理解,力争一次听懂学会

课程所涉及到所有实例文件,包括拓扑相关配套文件均100%提供,所涉及到的PCB原始文件,配套原理图文件,元件手册文件,SPD转换文件,仿真配置文件,S参数文件,分析后的仿真报告文件及相关其他的规范文件等均好不保留的全部提供。目的是方便工程师可以对照视频进行操作练习规范学习。


03

授课对象

硬件设计工程师、PCB设计工程师、PCB仿真工程师、PCB项目经理、技术支持工程师,项目管理人员


04

课程大纲


    

第一次课程

课程主题

S参数的详解和S参数的应用;

S参数提取实例例应用分析(PCB板级互联仿真分析)(基于Sigrity Power SI软件下的S数的实例应用分析)

【1】S参数的含义与集总参数表示的电路模型构建办法;

【2】S参数的分析,分解,合并,NEXT,FEXT,等效模型;

【3】S参数的模型应用与等效电路模型转换办法;

【4】S参数的网络模型图分析与S参数关联参数提取;

【5】S参数的经验标准与常见的行业S参数要求;

S参数的详解和S参数的应用互联分析(实例分析)

【1】实例PCB文件导入和材料的参数带入及配置材料表等参数设置;

【2】互联网络连通性检查&信号互联的过孔&焊盘&铜皮等参数配置;

【3】添加互联端口执行电源类仿真参数设置&提取S参数进行分析;

【4】添加互联端口执行信号类仿真参数设置&提取S参数进行分析;

【5】S参数仿真结果数据解读和报告文件解读分析;

【6】实例文件的优化和S参数的分析中遇到问题的优化;

【7】传输线LRC的等效模型提取和等效的参数解读;

    

第二次课程

课程主题

三维全波场FEM参数分析和互联应用分析(实例分析)







全波场FEM电磁场分析(PCB板级互联仿真分析)(PCB板级互联仿真分析)(基于Sigrity Power SI软件下的全波场FEM分析)

【1】电磁感应的产生原理,磁场的场特征;

【2】 2.5D XYZ三轴磁场,XYZ方向电场E和XYZ方磁场H磁场方向;

【3】三维静态磁场,芯片-封装-电路板系统中出现大多数3D结构;

【4】FDTD全波电磁模拟算法,麦克斯韦方程式来求解;

【5】实例PCB文件导入和材料的参数带入及配置材料表等参数设置;

【6】设置电路模型与电路切割,执行区域仿真切割;

【7】设置电路的PORT端口,设置返回路径和正负端口;

【8】设置BOX的区域切割的范围,仿真的MESH参数;

【9】设置S参数的提取分辨率,点数,阻抗的参数;

【10】执行结果分析&无源与有源信号端口链路的处理方法;

参数结果分析和解读与改善

【1】全波场S参数分析与解读,S11,S21,S31,S41;

【2】电源&GND输入阻抗和传输阻抗分析;

【3】电源平面谐振分析,目标阻抗计算与标线检查;

【4】PDN平面改善策略与优化传输链路阻抗分析;

【5】近场辐射场参数解读分析,场强与功率场分布;

【6】远场FCC标准,水平与垂直磁场结果分解与分析;

【7】远近磁场辐射参数切换,场标准解读,辐射场范围;

【8】远场和近场的区分,传输线辐射场的范围计算;

【9】二值化磁场结果分布图和结果;最差结果标准;

【10】近场三维场参数解读,场强功率分布于频率切换下的场参数;

【11】高频和低频下的三维场辐射强度分布,谐振点查找;

    

第三次课程

课程主题

IBIS模型建模相关知识和问题;

IBIS模型建模相关知识和问题处理办法(PCB板级互联仿真分析)(基于Sigrity Speed2000软件下的信号质量评估)

【1】IBIS元件模型相关知识&IO模型&IBIS文件的框架结构;

【2】输入模型&输出的模型&IO缓存器模型的模型数据分析;

【3】缓冲器模型部分分析&接收器的阈值&温度和电压&)I/V曲线;

【4】缓冲器特性电压时间的速度& IBIS模型的获取方法;

【5】IBIS文件中常见的语法错误检查办法&常见的错误修改技巧;

【6】IBIS文件里面电源和GND部分描述模型省略的补救措施修改技巧;

【7】IBIS文件的获取途径途径和方法;

【8】XtractIM抽取Spice-T模型和Spice-Pi模型及IBIS.pkg方法;

【9】IBIS模型和Spice模型的转换;

【10】IBIS下的IO表征和描述行为建模方法;

    

第四次课程

课程主题

通用时域信号互联仿真分析(实例仿真)

通用信号实例仿真分析(PCB板级互联仿真分析)(基于Sigrity Speed2000软件下的信号质量评估)

【1】实例PCB文件导入和材料的参数带入及配置材料表等参数设置;

【2】互联网络连通性检查&信号互联的过孔&焊盘&铜皮等参数配置;

【3】IBIS文件错误检查&错误修改和IO缓冲器的特性检查配置;

【4】DIE和封装Package IBIS文件关联编辑生成新的关联IBIS文件;

【5】设置仿真的网络和区域&进行关键网络的链路分析和阻抗检查;

【6】设置分析网络的关联信号的GND和VCC分组&关键信号进行分类;

【7】关联分析信号元件的IBIS模型&创建多信号分组&信号关联检查;

【8】编写信号激励源的函数&设置激励源&关联信号激励TX发送;

【9】设置信号流向关联RX接收&设置对用网络的IO模型关联模型;

【10】设置仿真参数包括Level两个等级&设置参与仿真的信号网络类;

【11】执行仿真分析仿真结果&建立信号分析模板对结果提出改进;

    

第五次课程

课程主题

DDR3内存信号时序标准和相关信号评定指标;

内存DDR3专题时域信号仿真分析(PCB板级互联仿真分析)(基于Sigrity Speed2000软件下的信号质量评估)

【1】DDR3芯片常见的BGA类内存封装选择策略;

【2】DDR3 内存中常见的信号分类和信号的各自定义与特征详解;

【3】DDR3 地址组&控制组&时钟组&命令组&数据组信号分类和特征;

【4】DDR3 输入信号VIHAC,VIHDC,VILAC,VILDC,VREF的判断标准幅度;

【5】DDR3 单线信号过冲&下冲的最大区域范围和信号的速率及影响;

【6】DDR3 差分线CLK,DQS信号最大和最小的设置范围区间;

【7】TIS,TIH,TDS,TDH,TVAC,AC175,DC100,AC150,AC135等的时序;

【8】建立时间和保持是关系,信号建立时间和保持时间的关联因素;

【9】信号眼图模板的制作眼图的眼宽&眼高的计算;

【10】理想和非理想下眼图判断依据标准;

DDR3内存信号分析(实例分析)

【1】DDR3实例文件导入和材料的参数带入及配置材料表等参数设置;

【2】DDR3网络连通性检查&信号互联的过孔&焊盘&铜皮等参数配置;

【3】DDR3 IBIS文件错误检查&修改和IO缓冲器的特性检查配置;

【4】DDR3仿真的网络和区域&进行关键网络的链路分析和阻抗检查;

【5】DDR3网络的关联信号的GND和VCC分组&关键信号进行分类;

【6】DDR3关联信号元件的IBIS模型&创建多信号分组&关联检查;

【7】设置仿真条件和仿真的参数等级&设置参与仿真的信号网络类;

【8】设置参与仿真的信号组类型,地址,命令,控制,数据,时钟;

【9】执行仿真查看仿真结果&套用内存时序分析模板对结果进行分析;

    

第六次课程

课程主题

DDR3内存信号实例分析结果分析和报告输出;

DDR3内存信号实例分析结果分析;

(基于Sigrity Speed2000软件下的信号质量评估)

【1】CK+,CK-接收数据整理参考内置DDR3模板标准做数据对比解析;

【2】DQS+,DQS-接收数据整理参考内置DDR3模板标准做数据对比解析;

【3】地址组分析结果整理和考内置DDR3模板标准做数据对比解析;

【4】数据组分析结果整理和考内置DDR3模板标准做数据对比解析;

【5】过冲&下冲&信号抖动&眼图模板&定义模板数据比较和初判断;

【6】基于预定义的DDR3内存模板文件输出仿真报告;

【7】输出的报告文件进行解读分析&分析建立时间和保持时间的余量;

【8】对输出的报告文件中的最佳建立时间报告进行分析;

【9】对输出的报告文件中的最佳保持时间报告进行分析;

【10】对输出的报告文件中的最佳眼图眼高报告进行分析;

【11】对仿真中存在的不合格项目进行优化冗余分析;

【12】提出改善DDR3的优化策略和多参数分析优化思路;

    

第七次课程

课程主题

板级EMI辐射仿真实例分析(实例分析)

板级EMI仿真实例分析(基于Sigrity Speed2000软件下的板级EMI分析)

【1】实例文件导入和材料的参数带入及配置材料表等参数设置;

【2】互联网络连通性检查&信号互联的过孔&焊盘&铜皮等参数配置;

【3】IBIS文件错误检查&错误修改和IO缓冲器的特性检查配置;

【4】设置仿真的网络和区域&进行关键网络的链路分析和阻抗检查;

【5】设置分析网络的关联信号的GND和VCC分组&关键信号进行分类;

【6】关联分析信号元件的IBIS模型&创建多信号分组&信号关联检查;

【7】编写信号激励源的函数&设置激励源&关联信号激励TX发送;

【8】设置信号流向关联RX接收&设置对用网络的IO模型关联模型;

【9】执行仿真分析仿真结果&近场辐射场参数解读分析;

【10】远场FCC标准,水平与垂直磁场结果分解与分析;

【11】远近磁场辐射参数切换,场标准解读,辐射场范围;

【12】远场和近场的区分,传输线辐射场的范围计算;

【13】二值化磁场结果分布图和结果;最差结果标准;

【14】近场三维场参数解读&空间辐射源查找与信号辐射优化策略;

    

第八次课程

课程主题

10G封装体全波场高速串行信号仿真实例;

10G封装体全波场高速串行信号仿真实例;

(基于Sigrity SYSTEM SI高速互联模块的实例分析)

【1】封装体全波场S参数提取&3DFEM全波场S参数提取;

【2】10G S参数结果分析和S11,S21信号质量评估;

【3】BNP&TS文件转换和SPICE等效模型转换与分析;

【4】SYSTEM SI 系统仿真链路搭建与模型关联;

【5】IBIS-AMI信号激励码的设置与模型匹配;

【6】信号仿真执行和注意事项和常见问题;

【7】结果分析和解读,10G 69A-7标准规范&信号抖动公差;;

【8】结果分析和解读,差分对TX/RX信号误差对比分析;

【9】结果分析和解读,S21信号插入损耗分析&拟合衰减&插入损耗;

【10】结果分析和解读,S11,S22回损分析,TX S11&RX S22;

【11】结果分析和解读,TP1和TP4之间的串扰DB;

【12】信号分析结果优化与信号质量改进方法;

    

第九次课程

课程主题

PCB互联电和热混合仿真的效应基础

PCB直流压降与电热混合仿真;

(基于Sigrity PowerDC软件下的电热混合仿真)

【1】欧姆定律与电路的电阻计算方式;

【2】直流电路的压降分析与电路的回路系统;

【3】封装堆叠与封装结构体中的电压回路系统;

【4】电源树和导入电源树后的BLOCK分布编辑设置;

【5】导入回路与常见的热通路热阻模型;

【6】热流密度与电热的相互效应参数;

【7】铜皮,金,银,钨等金属材料的电和热参数;

【8】通用的热与散热处理方法,热通路和电通路;

课程主题

PCB(单或者多板)互联电源系统DC电参数分析;(实例仿真分析)

PCB直流压降与电热混合仿真;

(基于Sigrity PowerDC软件下的电热混合仿真)


【1】建立项目载入文件,封装参数SPD;

【2】叠层设置,材料的电参数设置,过孔参数设置;

【3】封装体预览与三维结构体分析;

【4】设置电源和GND,网络归类;

【5】设置VRM电压源&设置Sinks负载,设置输入和内阻模型;

【6】使用Power Tree建立参数模型和构建互联的DC模型;

【7】设置规则,电参数设置,层,过孔,电路密度参数;

【8】仿真和分析结果,解读仿真结果。

【9】电路&电流热点超标点查找,与改进方式;

【10】VCC&GND 3D电路电流密度分析,动态热点分析;

【11】改善策略与分析&多参数扫描分析;

PCB(单或者多板)互联电源系统电热混合参数分析;(实例仿真分析)

【1】建立项目载入文件,封装参数SPD;

【2】叠层设置,材料的电参数设置,过孔&热参数参数设置;

【3】封装体预览与三维结构体分析;

【4】设置电源和GND,网络归类;

【5】设置VRM电压源&设置Sinks负载,设置输入和内阻模型

【6】使用Power Tree建立参数模型和构建互联的DC模型;

【7】设置规则,电参数设置,层,过孔,电路密度参数;

【8】设置仿真环境温度,风扇,风速,热环境;

【9】 设置热元件参数,MCU,MPU,电源等大电流器件的热阻模型;

【10】散热片设置,元件模型散热片与安装位置设置,导热设置;

【11】设置热分析标准,建立热分析规则;

【12】仿真和分析结果,解读仿真结果。

电热混合参数扫描结果分析

【1】电路&电流热点超标点查找与系统与改进的方法;

【2】VCC&GND 3D电路电流密度分析,动态热点分析;

【3】3D热温度分布分析,热导图分析;

【4】热辐射对元件的MTBF寿命参数与寿命分析;

【5】改善策略与在分析&多参数扫描分析;

【6】整理资料输出电热混合仿真报告,给出整改建议;

【7】分析电密度超标区域&分析热密度超标区域&提出改善措施;


05

优质售后服务,提升培训效果

参训学员或者企业在课程结束后,可以享受相关凡亿教育技术的方面的优质售后服务,作为授课之补充,保证效果,达到学习目的。

1、【技术问题解答】培训后一年内,如果有课程相关技术问题,可通过电话、邮件、微信联系凡亿技术客服,我们将第一时间协助解决。

2、【技术交流群】加入正式技术交流群,与行业大咖零距离沟通。

3、【技术支持】在企业培训过程中,有不懂的问题可以随时向技术支持提出,及时提出与解决,最大化提升学习效率。

4、【专属客服】专属客服保障,服务永不止步,实时跟踪学习动态,保证学习效率

5、【技术论坛】PCB联盟网,国内领先的PCB论坛之一,以技术交流为主,汇集电子行业各类大咖。在PCB联盟网内可以了解到行业最新进展,学习最前沿的技术。

6、【凡亿课堂】电子行业专业在线教育平台,覆盖多种电子培训类目,在培训之余可以通过凡亿课堂随时在线学习,满足学习需求。


06

讲师资历—李增老师

李增老师,13年+模拟电路和数字电路及程序设计经验,著有多本Cadence和高速信号仿真书籍。尤其是快速电子类产品开发的精悍流程和开发技巧。熟悉Cadence,PADS,AD, ADS,Sigrity,Ansys EM等EDA和分析工具,已初步形成了一套基于高速PCB设计的实践经验及理论,累积上万粉丝。


07

主办单位简介

湖南凡亿智邦电子科技有限公司,是国内领先的电子研发和技术培训提供商,是国家认定的高新技术企业。以“凡亿电路”“凡亿教育”作为双品牌战略,目前近110万电子会员,技术储备为社会持续输送7万余人高级工程师,服务了1万多中小型企业合作伙伴。

服务范围:

凡亿教育课程开设了硬件、PCB、仿真、电源、EMC、FPGA、电机、嵌入式、单片机、物联网、人工智能等多门主流学科。目前,凡亿教育毕业学员九成实现涨薪,八成涨薪超20%,最高涨幅达200%,就业企业不乏航天通信、同步电子、视源股份,华为等明星企业,受到企业与工程师一致认可!

培训初心:

打通“人才培养+人才输送”的闭环;致力于做电子工程师的梦工厂;

打造“真正有就业保障的电子工程师职业教育平台”。

培训特色:

类目全面,授课形式多样,针对性强

1)课程形式多样,涵盖线上/线上,导师1带1,班级式培训等多种形式

2)开设硬件、PCB、仿真、电源、EMC、FPGA、电机、嵌入式、单片机、物联网、人工智能等多门主流学科

3)工业和信息化部教育与考试中心专项技术证书,官方发证,行业通用

专业技术保障,一线工程师团队,售后有保障

1)培训电子工程师团队工龄经验均为10年+,具备丰富的实战能力

2)毕业学员九成实现涨薪,八成涨薪超20%,最高涨幅达200%

3)凡亿PCB联盟网、人才网、凡亿教育课堂“三位一体”覆盖多种学习交流场景

企业级素养培养,“对症下药”解决企业项目难点痛点

1)全行业实战课程教学团队,涵盖硬件电子、软件编程、企业培训三个核心领域

2)专业级工程师设计团队,基于一线导师的实际工作经验为标准制定课程规划

3)芯片公司合作,前瞻性技术积累,秉承凡亿教育13年教学经验与教学优势



《凡亿高速PCB信号仿真实训课程》  报名表

此表所填信息仅用于招生工作,请填写回传给我们,以便及时为您安排培训,谢谢支持!

客服热线:0731-83882355

凡亿PCB 分享高速PCB设计、硬件设计、信号仿真、天线射频技术,提供技术交流、资料下载、综合提升电子应用开发能力!创立“凡亿教育”,致力做电子工程师的梦工厂,旨在赋能大学生、初中级电子工程师,倾力打造电子设计精品教育,逐步发展成系统
评论
  • 肖特基具有很多的应用场景, 可以做同步整流,防止电流倒灌和电源反接等,但是随着电源电流的增大,肖特基导通正向压降0.3~0.7v的劣势也越发明显,产生了很多的热,对于工程师的散热设计是个考验,增加了工程师的设计难度和产品成本,目前一种新的理想二极管及其控制器,目前正在得到越来越广泛的应用- BMS,无人机,PLC,安防,家电,电动工具,汽车等都在快速普及理想二极管有三种架构,内置电荷泵的类似无锡明芯微MX5050T这种,驱动能力会弱点,静态功耗200uA,外置电荷泵MX74700T的这种驱动能力
    王萌 2024-12-10 08:51 38浏览
  • 光耦合器对于确保不同电路部分之间的电气隔离和信号传输至关重要。通过防止高压干扰敏感元件,它们可以提高安全性和可靠性。本指南将指导您使用光耦合器创建一个简单的电路,介绍其操作的基本原理和实际实施。光耦合器的工作原理光耦合器包含一个LED和一个光电晶体管。当LED接收到信号时,它会发光,激活光电晶体管,在保持隔离的同时传输信号。这使其成为保护低功耗控制电路免受高压波动影响的理想选择。组件和电路设置对于这个项目,我们将使用晶体管输出光耦合器(例如KLV2002)。收集以下组件:光耦合器、1kΩ电阻(输
    克里雅半导体科技 2024-12-06 16:34 248浏览
  • 2024年12月09日 环洋市场咨询机构出版了一份详细的、综合性的调研分析报告【全球电机控制系统芯片 (SoC)行业总体规模、主要厂商及IPO上市调研报告,2024-2030】。本报告研究全球电机控制系统芯片 (SoC)总体规模,包括产量、产值、消费量、主要生产地区、主要生产商及市场份额,同时分析电机控制系统芯片 (SoC)市场主要驱动因素、阻碍因素、市场机遇、挑战、新产品发布等。报告从电机控制系统芯片 (SoC)产品类型细分、应用细分、企业、地区等角度,进行定量和定性分析,包括产量、产值、均价
    GIRtina 2024-12-09 11:32 119浏览
  • 开发板在默认情况下,OpenHarmony系统开机后 30 秒会自动息屏,自动息屏会让不少用户感到麻烦,触觉智能教大家两招轻松取消自动息屏。使用触觉智能Purple Pi OH鸿蒙开发板演示,搭载了瑞芯微RK3566四核处理器,Laval鸿蒙社区推荐开发板,已适配全新OpenHarmony5.0 Release系统,SDK源码全开放!SDK源码中修改修改以下文件参数:base/powermgr/power_manager/services/native/profile/power_mode_co
    Industio_触觉智能 2024-12-09 11:39 86浏览
  • 习学习笔记&记录学习学习笔记&记录学习学习笔记&记录学习学习笔记&记录学习笔记&记录学习习笔记&记学习学习笔记&记录学习学习笔记&记录学习习笔记&记录学习学习笔记&记录学习学习笔记记录学习学习笔记&记录学习学习笔记&记录学习学习笔记&记录学习学习笔记&记录学习学习笔记&记录学习习笔记&记录学习学习笔记&记录学习学习笔记&记录学习学习笔记&记录学习学习笔记&记录学习学习笔记&记录学习学习笔记&记录学习学习笔记&学习学习笔记&记录学习学习笔记&记录学习学习笔记&记录学习学习笔记&记录学习学习笔记&记
    youyeye 2024-12-09 08:53 85浏览
  • 进入11月中下旬,智能手机圈再度热闹起来。包括华为、小米、OPPO、vivo等诸多手机厂商,都在陆续预热发布新机,其中就包括华为Mate 70、小米Redmi K80、vivo的S20,IQOO Neo10等热门新机,这些热门新机的集中上市迅速吸引了全行业的目光。而在诸多手机厂商集体发布新机的背后,是智能手机行业的“触底反弹”。据机构数据显示,2024年第三季度,中国智能手机市场出货量约为6878万台,同比增长3.2%,连续四个季度保持同比增长,显然新一轮手机换机潮已在加速到来。憋了三年,国内智
    刘旷 2024-12-09 10:43 85浏览
  • 随着各行各业对可靠、高效电子元件的需求不断增长,国产光耦合器正成为全球半导体市场的重要参与者。这些元件利用先进的制造工艺和研究驱动的创新,弥补了高性能和可负担性之间的差距。本文探讨了国产光耦合器日益突出的地位,重点介绍了其应用和技术进步。 关键技术进步国产光耦合器制造商在提高性能和多功能性方面取得了重大进展。高速光耦合器现在能够处理快速数据传输,使其成为电信和工业自动化中不可或缺的一部分。专为电力电子设计的栅极驱动器光耦合器可确保电动汽车和可再生能源逆变器等高压系统的精确控制。采用碳化
    克里雅半导体科技 2024-12-06 16:34 172浏览
  • 在驾驶培训与考试的严谨流程中,EST580驾培驾考系统扮演着至关重要的数据角色。它不仅集成了转速监控、车速管理、转向角度测量、转向灯光控制以及手刹与安全带状态检测等多项功能,还通过高精度的OBD数据采集器实时捕捉车辆运行状态,确保学员在模拟及实际驾驶中的每一步操作都精准无误。EST580驾培驾考转速车速转向角转向灯光手刹安全带OBD数据采集器系统的重要性及其功能:1、提高评判效率:通过原车CAN协议兼容,不同车型通过刷写固件覆盖,不仅提高了考试的数字化、自动化程度,还减少了人为干预的安装需要,从
    lauguo2013 2024-12-09 16:51 74浏览
  • “SPI转CAN-FD”是嵌入式开发领域的常用方法,它极大地促进了不同通信接口之间的无缝连接,并显著降低了系统设计的复杂性。飞凌嵌入式依托瑞芯微RK3562J处理器打造的OK3562J-C开发板因为内置了SPI转CAN-FD驱动,从而原生支持这一功能。该开发板特别设计了一组SPI引脚【P8】,专为SPI转CAN-FD应用而引出,为用户提供了极大的便利。MCP2518FD是一款在各行业中都有着广泛应用的CAN-FD控制器芯片,本文就将为大家介绍如何在飞凌嵌入式RK3562J开发板上适配MCP251
    飞凌嵌入式 2024-12-07 14:30 103浏览
  •   在外地五年,回家就是大清洁、大清理,忙活了一个多月,废旧物品实在太多太多!除了老旧或出故障了的家具家电外,就是以前职业生涯养成的研究分析习惯而收留和拆解下的电子电器电脑整机、部件、零件、材料、辅料等等。  家具家电不说了,说说保留的各种各样机械、电器、电气、电子类的吧!有好有坏,扔又舍不得,满满的回忆,历史的烙印。留又没有用,拆解做分析和学习是忙不过来的了,加之,到如今个人做拆解的学习目的已经淡化了,也是因为用不着了。以前是研究学习和促进废物利用,理想也梦想能唤起循环使用产业链,结论是根本不
    自做自受 2024-12-08 22:59 176浏览
  • 光耦合器以其提供电气隔离的能力而闻名,广泛应用于从电源到通信系统的各种应用。尽管光耦合器非常普遍,但人们对其特性和用途存在一些常见的误解。本文将揭穿一些最常见的误解,以帮助工程师和爱好者做出更明智的决策。 误解1:光耦合器的使用寿命较短事实:虽然光耦合器内部的LED会随着时间的推移而退化,但LED材料和制造工艺的进步已显著提高了其使用寿命。现代光耦合器的设计使用寿命为正常工作条件下的数十年。适当的热管理和在推荐的电流水平内工作可以进一步延长其使用寿命。误解2:光耦合器对于现代应用来说太
    腾恩科技-彭工 2024-12-06 16:29 194浏览
  • 本文介绍Linux系统(Ubuntu/Debian通用)挂载exfat格式U盘的方法,触觉智能RK3562开发板演示,搭载4核A53处理器,主频高达2.0GHz;内置独立1Tops算力NPU,可应用于物联网网关、平板电脑、智能家居、教育电子、工业显示与控制等行业。修改对应的内核配置文件# 进入sdk目录cdrk3562_linux# 编辑内核配置文件vi./kernel-5.10/arch/arm64/configs/rockchip_linux_defconfig注:不清楚内核使用哪个defc
    Industio_触觉智能 2024-12-10 09:44 26浏览
我要评论
0
点击右上角,分享到朋友圈 我知道啦
请使用浏览器分享功能 我知道啦