3月26日，vivo发布多款基于骁龙平台的终端产品，包括采用第三代骁龙8移动平台的vivo X Fold3 Pro和采用第二代骁龙8移动平台的vivo X Fold3标准版，以及基于高通超低功耗音频平台打造的vivo TWS 4 Hi-Fi版与vivo TWS 4真无线耳机。其中，vivo TWS 4 Hi-Fi版率先采用最新发布的第三代高通®S3音频平台，vivo TWS 4则采用第二代高通®S3音频平台，两款平台均支持Snapdragon Sound™骁龙畅听技术、高通aptX™ Adaptive音频技术、高通®自适应主动降噪（ANC）技术、蓝牙5.4以及高通蓝牙高速链路技术等先进连接特性，以高保真的音质表现、沉浸无干扰的降噪体验和快速稳健的蓝牙连接，谱写vivo TWS系列更音动人心的篇章，为用户提供行业领先的无线耳机体验。
考虑到真无线耳机的使用场景，降噪特性是真无线耳机的重要功能之一。vivo TWS 4与vivo TWS 4 Hi-Fi版均支持高通自适应主动降噪（ANC）技术，通过调整入耳贴合度和对用户外部环境的适应来提升聆听体验。该技术还支持拥有自动语音检测的自适应透传模式，当用户需要聆听周围声音时，该模式可提供从沉浸式降噪到自然透传的流畅过渡，让耳机真正无缝地融入用户生活场景。配合44ms低时延，游戏的爆破音效声声入耳，宏大的交响乐章细腻如丝。通话降噪方面，两款耳机均搭配支持三麦克风的高通cVc回声消除与噪音抑制解决方案（ECNS）。
影响用户体验的关键因素还有音频设备的连接稳定性与低时延。vivo TWS 4系列均支持蓝牙5.4和多设备连接技术，能够实现在两台音源设备同时连接，轻松切换，让用户聆听体验更加自由且顺畅。配合高通TrueWireless Mirroring技术，两款耳机在射频连接较差的情况下，也能保证出色表现，主/辅耳塞的无缝切换将最大程度提高连接稳定性并降低由此导致的音频断续。此外，高通aptX Adaptive音频技术配合高通蓝牙高速链路技术，以可持续的数据吞吐量传输，并实时调整传输带宽/码率，减少音频中断或干扰，让用户在使用过程中同时获得稳定的连接与满分的音质。
