过去10年间，FPGA器件实现了出货量50亿片的新纪录。而未来10年，这一数字将超过100亿片，机器人、工业网络互联、汽车、通信、数据中心等都将成为FPGA最活跃的应用领域。与此同时，全球范围内每年有超过10万个FPGA的设计项目启动，FPGA设计者数量超过50000人，且还在持续增长。
作为全球FPGA领域内芯片出货量最大的企业，莱迪思(Lattice)目前拥有超过1万家的客户合作伙伴，自2018年以来生态系统规模扩大了5倍，越来越多的企业针对莱迪思FPGA构建了软IP，或是将莱迪思的产品加入到自身的参考设计和产品中，这一趋势在工业与汽车行业体现的尤为明显。
“出色的能效”、“先进的连接性”以及针对新兴应用提供“优化的计算能力”，是当前客户最为关心的三大需求。为此，莱迪思在硬件产品层面推出了“Nexus+Avant”这一“莱迪思历史上最强的FPGA产品组合”，“更低的功耗”、“更快的性能”与“更小的尺寸”是两大产品系列的核心特点。
其中，与竞品相比，Nexus功耗低至4倍、视频连接性能高出2倍、尺寸却只有竞品的1/10；而相比于7年前发布的Nexus平台，Avant系列FPGA主打的是更多的逻辑资源、连接带宽和系统性能，这三项分别有5倍、10倍、30倍的增长。
为了加快客户产品开发速度，使其无需从头搭建系统架构，硬件基础之上，莱迪思还搭建了数个软件堆栈解决方案，包括面向低功耗边缘AI的sensAI、面向低功耗嵌入式视觉应用的mVision、面向网络安全的Sentry、面向工厂自动化加速的Automate、面向ORAN部署的ORAN、以及面向汽车领域的Drive，旨在通过为客户提供针对其应用需求量身定制的硬件、软件和IP工具包，加快客户开发速度和产品上市时间。
当然，如果再辅之以简单易用的Radiant、Propel和Glance开发工具，一个空前繁荣的产品生态系统已经跃然纸上。
“双管齐下”的市场策略是莱迪思业务获得高速增长的另一法宝。也就是说，我们一方面继续出售既有的FPGA产品，巩固传统市场的优势地位。另一方面，也在驱动此前并不存在的新市场机会，比如联想、戴尔的笔记本产品，之前这类设备是不用FPGA的；在高算力需求的边缘AI市场，2023年底，莱迪思针对使用英伟达Jetson Orin和IGX Orin平台的AI应用，引入新的传感器桥接设计，以加速边缘AI应用的开发；在汽车领域，通过与和头部汽车厂商展开合作，莱迪思的方案进入到了LiDAR、CMS、屏显局部调光等多项应用中。这些都是新开拓的业务，莱迪思也从中获得不少收益。
令人欣喜的是，伴随FPGA器件搭载率、装机量和机会点的增多，也带来了更高的平均售价(ASP)。例如每一代新服务器上搭载的FPGA产品都更为复杂，每代产品的收入增长潜力都超过50%，这不仅适用于通用计算服务器市场，也适用于人工智能专用服务器。
也正是得益于此，在半导体行业下行周期中，莱迪思2023全年仍实现营收7.37亿美元，同比增长12%，毛利率高达69.8%。这其中，工业与汽车业务的增幅尤为显著，约为36%，非常难得。
未来5年，边缘AI、传感器到云的连接、安全将是莱迪思重点关注的三大市场，我们在近期举办的Lattice Technical Summit 2024上也向生态链合作伙伴清晰的传达了相关信息。无论外界风云如何变化，莱迪思将始终通过不断的创新，推出具备低功耗、小尺寸、增强的人工智能功能和更高安全性的差异化FPGA产品，与更多中国本地化的需求相结合，助力中国市场实现快速且持续的发展。
