【求是缘推荐】培训通知:硅基高性能NRZ/PAM4SerDes收发器芯片设计技术,南邮教授张长春主讲

求是缘半导体联盟 2024-03-26 12:17

芯动力人才计划®

第128期国际名家讲堂

硅基高性能NRZ/PAM4 SerDes收发器芯片设计技术

01

组织单位


主办单位

芯动力人才计划®项目办公室

联办单位

上海新微创源孵化器、上海芯聚辉

支持单位

国际半导体产业协会(SEMI China)、广东省集成电路行业协会、浦东工业技术研究院、上海集成电路技术与产业促进中心、求是缘半导体联盟等

支持媒体

芯榜、电子创新网、芯师爷、科钛网、半导体圈、全球电子市场等

02

日程安排

04

注册费用


*标准费用:4300元/人。

可享老学员福利、组团礼遇和“师徒”专属福利;具体减免政策(低至1800元/人),详见报名二维码或咨询组委会。

*早鸟注册:3800元/人。

4月4日前付款为依据,不可叠加其他礼遇和政策。

*芯动力人才计划合作单位3800元/人。

费用含纸质版教材、午餐及茶点,其他费用请自理。

具体开年福利和粉丝政策请点击下方链接查看

重磅发布:2024年国际名家讲堂工作安排(附开年福利)


05

报名方式


请扫描上方二维码报名

06

收费方式


国信芯世纪南京信息科技有限公司是工业和信息化部人才交流中心的全资国有企业,负责收取注册费并开具发票,发票内容为培训费。请于开班前三个工作日完成支付,付款时请务必备注:128-单位简称-姓名。


户  名:国信芯世纪南京信息科技有限公司

开户行:中国工商银行股份有限公司南京浦珠路支行

帐  号:4301014509100090749

07

专家介绍


张长春

南京邮电大学教授、博士生导师

电子学报,IEEE MWCL、TMTT、TVLSI等国内外知名学术期刊的审稿人。《固体电子学研究与进展》(第十届)编委会委员。2010年毕业于东南大学,获工学博士学位;同年,于韩国EWU从事博士后研究。2010年12月入职南京邮电大学,从事集成电路设计相关的研究及教学工作。2012年02月至2014年08月于某研究所从事博士后研究。2014年09月至11月于美国UVA大学访学。2017年入选江苏省 “六大人才高峰”高层次人才项目。2018年04至2019年04月于美国SMU大学访学。

主要研究方向:射频收发器、光通信收发器/SerDes、毫米波相控阵雷达以及能量收集等相关毫米波/微波/射频、模数混合芯片设计。

参与或主持了包括国家863项目、国家自然科学基金、中国博士后基金、省自然基金、省教育厅基金以及企事业单位研究课题30余项。发表核心以上期刊及国际会议文章60余篇,其中SCI/EI收录30余篇。授权国家发明专利20余项。

08

联系方式

组委会联系方式(添加好友请实名制)

郜老师 010-68208711

内训与咨询

人才服务和赋能

园区与政府平台共建

中小企业产业上下游服务链

征集并纳入芯动力人才计划®专家库

商务合作联系方式(添加好友请实名制)

朱部长 010-68207851



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联盟简介
 
缘于求是 · 芯想全球

求是缘半导体联盟是一个跨学科的全球化非营利性组织,以促进半导体产业合作和知识共享为愿景。联盟成立于2015年11月,主要由浙江大学校友发起,同时有其他高校校友参与,总部位于上海。联盟致力于为半导体和相关行业单位提供技术、资金、人才、运营管理、创新创业等方面的交流合作和咨询服务平台,从而助力全球、特别是中国的半导体及相关产业发展。


目前联盟不定期举办线上、线下专题活动,有一周芯闻、名家专栏、招聘专栏、活动报道、人物访谈等多种资讯栏目,同时提供咨询、资源对接、市场拓展等服务。



求是缘半导体联盟 求是缘半导体联盟,是由浙江大学半导体产业校友在2015年3月31日启动,主要是为全球多个高校校友和单位提供一个在半导体产业上的技术、资金、人才、管理、职业发展生活等方面的公益性全球交流平台.
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